公开(公告)号：CN105082432A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510249545.0

申请日：2015-05-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 水间敬太

IPC: B29C43/34 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，将颗粒树脂稳定地供给到型腔中。在树脂材料收容框中设置有：贯通孔；周缘部，形成于贯通孔的周围；吸附槽，设置于周缘部的下表面；伸出部，形成于周缘部的下表面侧；和升降部件，沿周缘部的内侧面升降。通过将树脂材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成树脂材料供给机构。升降部件在树脂材料供给机构中因自重而下落，并与伸出部接触而停止。由此，从树脂材料收容框的下表面下压离型膜。通过使升降部件的下表面与离型膜贴紧，切断树脂材料从树脂材料收容部朝向外侧移动。因此，能够防止树脂材料进入到树脂材料收容框的下表面与离型膜的上表面之间。

公开(公告)号：CN104943194A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510106345.X

申请日：2015-03-11

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山田哲也 ,  后藤智行 ,  岩田康弘 ,  花坂周邦

IPC: B29C70/36 ,  B29C70/54

CPC classification number: B29C70/36 ,  B29C70/54

Abstract: 本发明提供树脂成形装置及树脂成形方法。在树脂成形装置中，通过将压缩空气供给至喷嘴而喷出液状树脂。在安装在分配器1前端的喷嘴6，设置树脂供给口14、树脂喷出口15及空气供给口16。树脂供给口14通过沿着水平方向延伸的树脂通路22a、及与树脂通路22a正交地沿着铅垂方向延伸的树脂通路22b而连接于树脂喷出口15。利用大于树脂推压力P0的压力P1，将压缩空气自压缩机7供给至空气供给口16，防止液状树脂2进入至空气供给口16。利用大于P1的压力P2，将压缩空气喷射至积存于树脂通路22b的液状树脂2，由此，自树脂喷出口15挤出残留于树脂通路22b的液状树脂2，从而将特定量的液状树脂2供给至模腔21。

公开(公告)号：CN104943111A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510113380.4

申请日：2015-03-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 尾张弘树 ,  竹内慎

IPC: B29C45/76 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。通过简单的装置结构和简单的方法来判断在浇口中是否产生树脂残留。与连接到型腔的顶面的浇口对应地，在浇口抽吸机构设置有抽吸部和与抽吸部相连的抽吸通道。抽吸通道通过配管与抽吸机构连接。在配管上设置有测定所抽吸空气的流量的流量传感器。收集所测定出的流量值并进行数据处理的控制机构与流量传感器连接。使吸附部紧贴于浇口的开口周围，并使用抽吸机构经由浇口抽吸大气中的空气。通过对由流量传感器测定出的流量值和预先存储在控制机构中的基准流量值进行比较，来判断在浇口中是否产生树脂残留。

公开(公告)号：CN102380937B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201110248224.0

申请日：2011-08-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高田直毅 ,  泉谷浩平 ,  水间敬太

IPC: B29C45/72 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统，特别是，提供用于冷却树脂密封基板同时防止它的翘曲的系统。该系统包括：保持体40，用于保持树脂密封基板21A；吸引装置，其被设置在保持体中，用于吸引树脂密封基板21A；和冷却构件31，朝着冷却构件被设置的位置，吸引装置吸引树脂密封基板21A，冷却构件31具有与树脂密封基板21A紧密接触的接触表面。吸引装置包括：弹性支持体32，用于在树脂密封基板与接触表面之间形成封闭空间；通孔33a，其在上述封闭空间内的位置被设置在冷却构件31中，并且在冷却构件的厚度方向上穿透冷却构件31；和空气抽吸装置33c，用于通过通孔33a和空气抽吸通道33b从封闭空间抽吸空气。

公开(公告)号：CN104723497A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410640087.9

申请日：2014-11-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山田哲也 ,  后藤智行 ,  高田准子 ,  藤原直己 ,  岩田康弘

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置和树脂成型方法。在树脂成型装置中，使树脂运送机构容易移动，并且能够根据产品进行树脂材料的选择及树脂供给机构的选择。树脂成型装置具备：可动下模；成型模，包括可动下模和固定上模；型腔，设置于可动下模上；树脂供给机构，用于向型腔供给原料树脂；树脂保管机构，用于保管树脂材料；树脂运送机构，由树脂供给机构和树脂保管机构一体化而构成；和成型模块，包括成型模且能够彼此装卸。使经一体化而构成的树脂运送机构容易移动。能够选择液状树脂或固体树脂作为树脂材料，并且能够选择单液类型或双液混合类型作为液状树脂。能够在各成型模块中对单个或多个封装前基板进行树脂封装，并且能够增减成型。

公开(公告)号：CN104647668A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410454990.6

申请日：2014-09-09

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高桥政信 ,  平田滋

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  B29C33/20

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C33/202 ,  B29C43/32 ,  B29C2043/182 ,  B29C2043/3272

Abstract: 本发明提供一种挤压成形装置和挤压成形方法，能够谋求装置整体的小型化。利用树脂材料对嵌入构件进行挤压成形的挤压成形方法包括如下步骤：分别向第1成形模和第2成形模供给嵌入构件和树脂材料的步骤；利用设在滑板的下方的肘杆机构使中间板移动距离L并使滑板移动距离2L、对第1成形模和第2成形模施加所需要的合模力的步骤。在施加合模力的步骤中，含有用于使滑板移动的第1连杆构件的三角形和含有用于使中间板移动的第2连杆构件的三角形以保持将第3连杆构件作为共用的边的2：1的相似形的状态变形。

公开(公告)号：CN102655189B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210054068.9

申请日：2012-03-02

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川洼一辉

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L25/13

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种帮助处理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生产力来制造LED封装(或是其它类型光电部件)的技术。当一已事先密封基板1被配接在一载板14之中以后，该载板14会被固定至一上方晶粒18。接着，一下方晶粒17与该上方晶粒18会被闭合，藉以让被镶嵌在该已事先密封基板1之上的LED芯片13会被沉浸在一贮存于该下方晶粒17的凹腔中的流体树脂26之中。而后，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。因此，该LED芯片13会一起被该树脂密封。然后，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被打开，而且其中固持着该已密封基板29的载板14会被移除。接着，该已密封基板29会被推出该载板14并且该已密封基板29会被切割。因此，该已密封基板29会被分割成个别的LED封装，每一个个别的LED封装皆具有一LED芯片13。

公开(公告)号：CN104070634A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410039169.8

申请日：2014-01-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川洼一辉 ,  德山秀树 ,  平田雄亮

IPC: B29C45/03 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/03 ,  B29C45/14 ,  B29C45/1742 ,  H01L21/56

Abstract: 在成型品生产装置中，采用可动式浇口喷嘴，并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模（11）内的贯通道（19）中，设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴（15）。通过浇口喷嘴驱动机构（16），使浇口喷嘴（15）上升至下模（11）上配置的支撑体（22）的开口（23），从而将树脂流道（24）、浇口（25）和开口（23）连通，并对设置于上模（7）的型腔（17）注入液状树脂。通过使液状树脂硬化而生成的硬化树脂，对安装在支撑体（22）上的芯片元件（21）进行树脂封装。使浇口喷嘴（15）下降，将浇口喷嘴（15）的浇口（25）附近和硬化树脂分离。通过在树脂流道（24）的壁的外侧流动的制冷剂冷却供给到浇口喷嘴（15）内的液状树脂。

公开(公告)号：CN103620752A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280030884.4

申请日：2012-11-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  水间敬太 ,  冈本一太郎 ,  高田直毅 ,  中村守 ,  安田信介

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C2043/046 ,  B29C2043/181 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）-（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

公开(公告)号：CN103569667A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310285084.3

申请日：2013-07-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山本雅之 ,  天川刚

IPC: B65G47/90

Abstract: 本发明是有关于一种切割物的收纳装置及收纳方法，其在即便各托盘的大小有偏差时也可将切割板状的被切割物而成的多个切割物确实地收纳于托盘的各收纳部。本发明的收纳装置具备：摄影手段，其对载置台及载置于其上的托盘的图像进行拍摄；托盘尺寸决定手段，其自上述图像，根据上述载置台的既定的2个基准点之间的距离，决定上述2个基准点之间的距离；切割物收纳手段，其根据所决定的上述托盘的既定的2个基准点之间的距离，将多个切割物分别收纳于上述托盘的多个收纳部。由于收纳装置中决定实际的托盘的尺寸，从而根据该托盘的实际的尺寸将各切割物收纳于各收纳部，因此可将所有切割物确实地收纳于各收纳部。