一种陶瓷线路板
    112.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106793471A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710041798.8

    申请日:2017-01-20

    Inventor: 顾剑

    CPC classification number: H05K1/0271 H05K1/0306 H05K2201/0116

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷线路板,包括金属基体层,在所述金属基体层上依次形成有耐压陶瓷层、导热陶瓷层和荧光陶瓷层,在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层,还包括设置在金属基体层和耐压陶瓷层之间的、用于防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂的多孔过渡层。优选,所述多孔过渡层的厚度为10‑30微米之间。优选,所述多孔过渡层由多孔材料烧结而成。对现有的陶瓷线路板结构进行改进,避免金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂,提高陶瓷线路板的稳定性能。

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