公开(公告)号：CN109563004A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780046890.1

申请日：2017-07-21

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： 缪卫国 ,  M·欧坎坡 ,  M·L·索伦森 ,  J·W·齐默尔曼

IPC: C04B41/00 ,  H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B38/00 ,  C04B41/48

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B38/00 ,  C04B41/009 ,  C04B41/48 ,  C04B41/483 ,  C04B41/4853 ,  C04B41/83 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/805 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0175 ,  C04B41/0045 ,  C04B35/00 ,  C04B35/10 ,  C04B38/0074 ,  C04B35/14 ,  C04B35/18

Abstract: 一种陶瓷和聚合物复合物，包含：包含烧结的多孔陶瓷的第一连续相，其具有50体积％至85体积％的实体体积和50体积％至15体积％的孔隙或多孔空隙空间，基于所述复合物的总体积计；和位于烧结的多孔陶瓷的多孔空隙空间中的第二连续聚合物相。还公开了一种复合物制品，制造所述复合物的方法以及使用所述复合物的方法。

公开(公告)号：CN106793471A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710041798.8

申请日：2017-01-20

Applicant: 昆山福烨电子有限公司

Inventor： 顾剑

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷线路板，包括金属基体层，在所述金属基体层上依次形成有耐压陶瓷层、导热陶瓷层和荧光陶瓷层，在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层，还包括设置在金属基体层和耐压陶瓷层之间的、用于防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂的多孔过渡层。优选，所述多孔过渡层的厚度为10‑30微米之间。优选，所述多孔过渡层由多孔材料烧结而成。对现有的陶瓷线路板结构进行改进，避免金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂，提高陶瓷线路板的稳定性能。

公开(公告)号：CN106489195A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201580036786.5

申请日：2015-07-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则 ,  黒冈俊次 ,  山下広祐

IPC: H01L23/32 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/486 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/03 ,  H05K1/144 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种可达成优异的导通可靠性的异向导电构件及使用其的多层配线基板。本发明的各向异性导电构件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性构件的多个导电通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯通、相互绝缘的状态而设置；粘着层，设于绝缘性基材的表面；各导电通路包含自绝缘性基材的表面突出的突出部分，各导电通路的突出部分的端部自粘着层的表面露出或突出。

公开(公告)号：CN104868128A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510261491.X

申请日：2010-06-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  渡边肇 ,  西川丞 ,  佐藤哲朗

IPC: H01M4/80 ,  C25D1/04 ,  B01D39/20 ,  C25D1/08 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75

CPC classification number: C25D1/08 ,  B01D39/2041 ,  B01D2239/10 ,  B01D2239/1208 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249986

Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。

公开(公告)号：CN104681521A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510053757.1

申请日：2007-06-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y.闵 ,  D.苏

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  C22C45/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本申请涉及“用于集成电路制造的物品、工艺、系统”。一种发泡块体金属玻璃电连接在集成电路封装的衬底上形成。发泡块体金属玻璃电连接展示了在震动和动态加载期间防止破裂的低模量。发泡块体金属玻璃电连接用作焊料凸块，用于集成电路设备与外部结构之间的通信。形成发泡块体金属玻璃电连接的工艺包括混合块体金属玻璃与发泡剂。

公开(公告)号：CN104349575A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310327748.8

申请日：2013-07-31

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1194

Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101351295B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN200680050002.5

申请日：2006-12-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·乔 ,  D·苏

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0308 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12479

Abstract: 在集成电路封装基片上形成的发泡焊料或纳米多孔焊料。该发泡焊料呈现出在冲击负载和动态负载期间抵抗开裂的低模量。该发泡焊料用作焊料凸点，焊料凸点用于在集成电路装置和外部结构之间的连通。

公开(公告)号：CN102017298B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980116512.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  江头喜代二

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。

公开(公告)号：CN103347943A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280007605.2

申请日：2012-02-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笠置智之 ,  落合惠子 ,  八锹晋平 ,  须藤刚 ,  请井博一 ,  大川忠男

IPC: C08J9/28

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K2201/0116

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细的气泡结构、且介电常数低的多孔树脂成型体、以及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供一面具有金属箔、且作为电子设备的电路基板等极为有用的多孔体基板。本发明提供一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。

公开(公告)号：CN1910013B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN200580002459.4

申请日：2005-01-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林文弘 ,  增田泰人 ,  奥田泰弘

IPC: B24C1/04 ,  C23C18/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: B24C3/322 ,  B24C1/04 ,  B24C11/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T442/674

Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。