公开(公告)号：CN1865382A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610079383.1

申请日：2006-04-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中西畅 ,  近藤和纪 ,  星田繁宏 ,  天野正

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  B32B15/088 ,  B32B33/00 ,  H01B3/30 ,  C09J167/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/20

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/104 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/125 ,  C08K5/3462 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/5205 ,  C08L33/08 ,  C08L33/20 ,  C08L55/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/10 ,  C09J11/06 ,  C09J113/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/20 ,  C09J155/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09K21/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种阻燃粘合剂组合物，包括(A)无卤环氧树脂，(B)热塑性树脂和/或合成橡胶，(C)固化剂，(D)含氮的多磷酸盐化合物，和(E)固化促进剂。还提供一种粘合片材，其具有包含上述组合物的层，和用于覆盖该含有该组合物的层的保护层；一种覆盖膜，其具有电绝缘膜，和在该膜顶上的包括上述组合物的层；一种软质敷铜层压材料，其具有电绝缘膜，和在该膜顶上的包括上述组合物的层，和铜箔；一种粘结两个基材的方法，其包括将上述粘合片材夹在两个基材之间，并固化该粘合片材的步骤。进一步提供了一种制备粘合片材的方法，一种制备覆盖膜的方法和一种制备软质敷铜层压材料的方法。该无卤的粘合剂组合物通过固化生产出一种固化产品，其显示出极好的阻燃性和抗迁移特性。该组合物能够用于生产粘合片材、覆盖膜和软质敷铜层压材料。该粘合片材能够用在粘结两个基材的方法中。

公开(公告)号：CN1712483A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200410080829.3

申请日：2004-10-09

Applicant: LG电线有限公司

Inventor： 田暎美 ,  郑润载 ,  张钟允 ,  安佑永 ,  韩用锡

IPC: C09J123/00 ,  C09J133/20 ,  C09J125/10 ,  C09J129/14 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08F283/00 ,  C08K2201/001 ,  C08L21/00 ,  C08L23/16 ,  C08L33/20 ,  C08L35/06 ,  C08L2205/22 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/24 ,  C09J9/02 ,  C09J121/00 ,  C09J133/08 ,  C09J135/06 ,  C09J151/003 ,  C09J151/04 ,  C09J151/06 ,  C09J155/02 ,  H05K2201/0133

Abstract: 本发明提供一种各向异性的导电性粘接剂，其含有绝缘性粘接成分以及分散在上述绝缘性粘接成分中的大量导电性颗粒，其中，在上述绝缘性粘接成分中含有交联性橡胶树脂。连接电路时，通过使各向异性的导电性粘接剂在聚合反应或固化反应中的热收缩最小化，防止粘接剂的剥离或电路粘接强度的降低，从而在连接微细电路时，可以预防相邻电极间的短路，在长期可靠性方面优异。

公开(公告)号：CN1221021C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200310124379.9

申请日：2003-12-30

Applicant: 印芬龙科技股份有限公司

Inventor： 哈里·黑德勒 ,  罗兰德·艾尔西格勒 ,  索尔斯坦·迈耶

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种把集成电路连接到基板的方法，包括：为集成电路提供一个具有连接面的封装，在该连接面上提供有多个用于连接到基板的连接区；在基板上提供相应连接区；在封装的连接区上和/或基板的连接区上提供隆起的接触区；隆起的接触区包括第一组接触区和第二组接触区；以及通过隆起的接触区创建一个从封装到基板的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区，使得第一组接触区在封装与基板之间形成一个刚性连接，且第二组接触区在封装与基板之间形成一个弹性连接。本发明同样提供一种相应的电路布置。

公开(公告)号：CN1212657C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02157498.7

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。

公开(公告)号：CN1554115A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN02817788.6

申请日：2002-09-12

Applicant: 日机装株式会社

Inventor： 松野久雄 ,  大杉健治郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B15/024 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 各向异性导电膜(14)和电路元件(16)被叠加和布置在基板(10)上。利用具有柔性层(22)的加压模具与电路元件的接触表面进行各向同性挤压操作，同时进行加热，以将电路元件接合到基板上。由于柔性层可吸收电路元件之间的厚度差异，一次可同时挤压多个电路元件。此外，由于多个电路元件被同时加热，因此不需要像在一个接一个地加热电路元件的情况中那样考虑热量对未被加热的相邻电路元件的作用。各向同性挤压可以防止各向异性导电膜从侧面鼓出。其结果是，电路元件之间的间隔可以减小。

公开(公告)号：CN1534545A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410030193.1

申请日：2004-03-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 丸山晃敬 ,  中川充

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种集成电路卡，集成电路(2)布置在包括硬质板部件(1a)的电路板(FPC)(1)的一表面上，该硬质板部件(1a)附着在电路板(FPC)(1)的另一表面上。具有集成电路和板部件的电路板的两个表面都由电气绝缘的硬质材料部件(5)所覆盖。因此，可以限制施加在集成电路上的应力负载。而且，电路板与硬质材料部件一起被分成多个部分，所述多个部分使用柔性电线(4)连接。这样可以给集成电路卡提供足够的柔性，从而增强集成电路卡对断裂或损坏的预防效果。

公开(公告)号：CN1462574A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02801494.4

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN1441473A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN02157498.7

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。

公开(公告)号：CN1093367C

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN96105655.X

申请日：1996-04-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 津吉裕昭 ,  佐藤哲朗

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量%，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量%，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量%，并且该环氧树脂的5～80重量%是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。

公开(公告)号：CN109417116A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780038050.0

申请日：2017-07-07

Applicant: 伊顿智能动力有限公司

Inventor： A·A·杰亚瓦狄纳 ,  A·F·斯卡拉塔

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21K9/90 ,  F21V23/007 ,  F21V29/74 ,  F21V29/77 ,  F21V31/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2933/005 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种照明系统包含第一基板和其上具有所述第一基板的第二基板。发光二极管(LED)连接到所述第一基板。封装层覆盖所述LED和至少大部分所述第一基板。