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公开(公告)号：CN101394714B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200810215218.3
申请日：2008-09-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K1/185 , H05K3/125 , H05K2201/015 , H05K2203/013 , H05K2203/0759 , H05K2203/1173
Abstract: 本发明涉及一种连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。多层配线基板的制造方法是第1导电层(1)和第2导电层经由绝缘层(3)而被层叠，第1导电层1和第2导电层经由开口于绝缘层(3)的开口部(4)而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在第1导电层(1)上形成疏液部(2)的工序；和在疏液部(2)的周围配置含有绝缘层(3)的形成材料的功能液(L2)，并在第1导电层(1)上形成具有开口部(4)的绝缘层(3)的工序，在形成绝缘层(3)的工序中，在功能液(L2)与疏液部(2)的接触部分的角度大于功能液(L2)的前进接触角的条件下配置功能液(L2)，通过使功能液(L2)的面向疏液部(2)的部分的位置向疏液部(2)的内侧流动，形成具有小于疏液部(2)的面积的开口面积的开口部(4)。
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公开(公告)号：CN1942493B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580010875.9
申请日：2005-04-04
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08F214/26 , C08F2/00 , C08F2/38
CPC classification number: C08F214/26 , C08F14/26 , C08F214/262 , C08F259/08 , H05K1/024 , H05K1/0373 , H05K2201/015 , H05K2201/0212 , Y10T428/3154 , C08F2/00
Abstract: 本发明提供改性聚四氟乙烯粉末以及四氟乙烯聚合物的制造方法。所述聚四氟乙烯粉末兼具成型加工性和微波波段中的电气特性。该改性聚四氟乙烯粉末的特征在于：(1)其在12GHz的介电损耗正切小于等于2.0×10-4，且(2)其在压缩比率为1600时的圆柱挤出压力小于等于45MPa。
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公开(公告)号：CN100574563C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200580000825.2
申请日：2005-01-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中川徹
CPC classification number: C25D5/022 , C23F1/02 , C23F1/14 , C23F1/18 , C23F1/30 , C23F1/40 , H01L21/0332 , H01L21/0337 , H01L21/32139 , H01L51/0019 , H01L51/0022 , H05K3/061 , H05K2201/015 , H05K2201/0239 , H05K2203/013 , H05K2203/0582 , H05K2203/0585 , H05K2203/122
Abstract: 本发明的金属图形是在衬底表面上通过蚀刻形成的金属图形(13’)，在金属图形(13’)的金属膜表面形成含有氟代烷基链(CF3(CF2)n-：n为自然数)的被吸附的单分子膜，在构成上述单分子膜的分子间渗入具有巯基(-SH)或二硫基(-SS-)的分子，从而形成遮蔽膜(18)。该金属图形是通过如下的步骤得到：在金属膜表面形成含有氟代烷基链(CF3(CF2)n-：n为自然数)的单分子膜，在上述单分子膜的表面涂布溶解了具有巯基(-SH)或二硫基(-SS-)的分子的溶液，在构成上述单分子膜的分子间渗入具有巯基(-SH)或二硫基(-SS-)的分子，从而形成遮蔽膜，使蚀刻液与上述金属膜表面接触，对没有上述遮蔽膜的金属区域进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN100544543C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200410095761.6
申请日：2004-11-19
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/024 , H05K2201/015 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881 , Y10T29/49124
Abstract: 印刷电路板(PCB)基片(100)及其构造方法。在一个实施例中，第一介质材料(102)与第一电流返回层(104)相结合，第二介质材料(106)与第二电流返回层(108)相结合。信号通路层(110)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间。粘合剂层(126)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间，使得粘合剂层(126)基本上与信号通路层(110)共平面。
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公开(公告)号：CN101203986A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022468.4
申请日：2006-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: 本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101166789A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014042.4
申请日：2006-04-27
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L63/00 , B32B15/092 , C08G59/40 , C08L71/10 , C09J163/00 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC classification number: C08G65/40 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/38 , B32B2250/02 , B32B2307/306 , B32B2307/4023 , B32B2307/546 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G65/4018 , C08G65/4025 , C09J163/00 , C09J171/10 , H05K1/036 , H05K2201/015 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种含有含氟芳香族聚合物的组合物和含有含氟芳香族聚合物的层压体，所述组合物含有含氟芳族聚合物、环氧化合物和引发剂。所述组合物可以用作膜、与聚酰亚胺或铜箔的层叠体、敷铜层叠板和粘合膜。所述含氟芳族聚合物优选为含氟芳基醚聚合物。所述引发剂优选为阳离子引发剂。
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公开(公告)号：CN101090817A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200580042090.X
申请日：2005-12-07
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B15/082 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/304 , B32B27/322 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/034 , H05K2201/015 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31721
Abstract: 具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构的印刷电路板用层积体，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，相对于((a)+(b)+(c))，(a)为50～99.89摩尔％，(b)为0.1～49.99摩尔％，(c)为0.01～5摩尔％。该印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好。
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公开(公告)号：CN100349734C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02821198.7
申请日：2002-10-24
Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29K2027/12 , B29K2105/06 , B32B5/02 , B32B27/00 , B32B27/02 , B32B37/153 , B32B38/145 , B32B2305/022 , B32B2305/024 , B32B2305/55 , B32B2307/306 , B32B2307/708 , B32B2307/734 , B32B2327/12 , B32B2457/08 , B32B2607/00 , C08L27/12 , C08L67/03 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/12 , H05K1/036 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T156/10 , Y10T428/24995 , Y10T428/269 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明涉及具有各向同性性能的氟聚合物层合体。例如，在一个实施方案中，使多个具有在可熔融加工氟聚合物中以纤维状态取向的液晶聚合物的氟聚合物片材进行层合，尽管每个单一的挤出片材中纤维状LCP沿一个方向取向，仍能以抵偿其取向方向的方式进行层合，由此获得的层合体变得在物理性能上呈各向同性。该层合体还具有低线膨胀系数和低热收缩以及高抗张模量和低介电常数。
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公开(公告)号：CN100349731C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200380102212.0
申请日：2003-10-24
Applicant: 戈尔企业控股股份有限公司
Inventor： S·A·汤普森
IPC: B32B3/26 , B32B3/06 , B32B5/14 , B32B3/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01B5/00
CPC classification number: H05K1/0353 , F41H5/02 , F41H5/0471 , F41H5/08 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , Y10S428/90 , Y10T428/249953 , Y10T428/249955 , Y10T428/249956 , Y10T428/249958 , Y10T428/249978 , Y10T428/249981 , Y10T428/249982 , Y10T428/249994 , Y10T428/249999 , Y10T428/3154
Abstract: 包含多孔高分子膜的复合材料满足下式：75MPa＜(纵向膜拉伸模量+横向膜拉伸模量)/2，其中，所述膜的至少一部分孔隙浸有树脂；并公开了其制备方法。所述复合材料耐断裂和毁灭性破坏的能力异常高。
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公开(公告)号：CN1860184A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028531.6
申请日：2004-09-21
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L101/04
CPC classification number: H01L51/0537 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种有机—无机复合电介质用液态组合物，其中，无机电介质在有机聚合物中的分散性优异，在制成有机—无机复合电介质的情况下，表现出高电容率。本发明涉及含有无机电介质和氟化芳香族聚合物的复合电介质用液态组合物、使用该复合电介质用液态组合物得到的复合电介质以及包含该复合电介质作为构成部件的电路基板。
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