公开(公告)号：CN101341225A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048334.X

申请日：2006-08-10

Applicant: 伊莱楚维克股份公司

Inventor： 唐新和 ,  谢家骏 ,  E·哈梅尔 ,  唐本忠

IPC: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/302 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K7/02 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多层材料，其中至少两个组件通过粘合剂结合相互连接。所述粘合剂结合由粘合剂层或结合层形成，该粘合剂层或结合层包含适合用作粘合剂的基体中的纳米纤维材料。

公开(公告)号：CN101340778A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710075831.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 陈嘉成 ,  王朝庆 ,  黄江华 ,  林承贤

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种镂空印刷电路板的制作方法，铜箔从第一卷轮卷出，该纯铜箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，使得所述第二窗口与所述第一窗口相对应，以使导电线路从第一窗口和第二窗口露出，从而成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。该方法有效提高了镂空印刷电路板的制作效率和质量。

公开(公告)号：CN101325843A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200710306085.6

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容 ,  朴象铉

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/53243

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。

公开(公告)号：CN101322447A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680045423.9

申请日：2006-10-13

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 番场启太 ,  横泽伊裕 ,  下川裕人 ,  饭泉畅

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/067 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种通过相减法或半－添加法，由其上具有载体的覆铜箔聚酰亚胺膜制备具有铜－布线的聚酰亚胺膜的方法。通过用蚀刻溶液清洗由于蚀刻铜箔而暴露的聚酰亚胺表面，所述蚀刻溶液能够主要移除用于铜箔的表面处理的选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金。由于这样，当铜布线用锡电镀时，电镀组分被抑制反常沉积。

公开(公告)号：CN101304017A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810096734.9

申请日：2008-05-09

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： C·格布尔 ,  H·布拉姆尔 ,  U·赫尔曼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/75315 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明描述一种功率半导体基片，包括一绝缘的面状的基体、至少一个在至少一个主面上设置的层序列，其包括一薄的粘附连接层、一烧结金属层和一导电层。所属的方法具有以下主要的步骤：对面状的绝缘的基本的至少一个主面的至少一部分表面涂覆粘附连接层；将一由烧结金属和一溶剂制成的膏状层设置在粘附连接层的一部分表面上或整个表面上；将导电层设置在烧结金属层上；对功率半导体基片的导电层施加压力。

公开(公告)号：CN100431395C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200410100350.1

申请日：2004-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 徐竞雄 ,  三宅康文

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B37/1207 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种生产用于挠性电路板的基底的方法，其包括：提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述绝缘层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。

公开(公告)号：CN101212863A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710306099.8

申请日：2007-12-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的挠性印刷电路板的特征为，在由分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂而构成的基底层即绝缘层的表面上，将具有不同表面粗糙度的S面和M面，该淀积面一侧的表面粗糙度(Rzjis)小于1.0μm、且M面的光泽度[Gs(60°)]大于等于400的电解铜箔直接进行层压所构成的层压体的该电解铜箔，进行蚀刻处理而形成布线图。通过使用在绝缘层分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂，本发明可以提供具有优良的机械特性、耐热性、耐碱性等许多特性的挠性印刷电路板，特别是提供COF基板。

公开(公告)号：CN101204126A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022566.8

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 乔尔·S·派弗 ,  内尔松·B·欧′布赖恩

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明提供了一种无源电制品，其包括具有主表面的第一导电基板和具有主表面的第二导电基板。所述第二基板的主表面面向所述第一基板的主表面。电阻层位于所述第一基板的主表面和所述第二基板的主表面中的至少一个表面上。电绝缘层介于所述第一基板和所述第二基板之间，并与所述电阻层接触。所述绝缘层是厚度为约1μm至约20μm的聚合物。所述绝缘层具有基本上恒定的厚度。

公开(公告)号：CN101175633A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016441.4

申请日：2006-04-17

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 村上真人 ,  山口裕章

IPC: B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1067 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 聚酰亚胺薄膜层合体，其包含将聚酰胺酸溶液组合物流延到金属箔上、酰亚胺化而形成的芳香族聚酰亚胺层和金属层，所述聚酰胺酸溶液组合物以3，3’，4，4’－联苯四甲酸二酐为必要的四羧酸二酐成分，引入了特定的二胺成分。提供气体透过速度、透湿速度优异，具有耐热性、高弹性模量、低线膨胀系数，层合体制造时高温工序中的发泡剥离得到了抑制的聚酰亚胺薄膜层合体。

公开(公告)号：CN101131896A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710141960.X

申请日：2007-08-10

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·博兰德 ,  D·R·麦克格雷格 ,  D·I·小埃米 ,  M·T·昂肯

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/04 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/417

Abstract: 公开了一种形成用于嵌入到印刷线路板或有机半导体封装衬底内的单独薄膜电容器的方法，它包括通过喷砂或其它手段去除电容器的选定部分，使得陶瓷电介质不会与酸蚀刻溶液接触。