公开(公告)号：CN101023147B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580030788.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 独立行政法人理化学研究所

Inventor： 竹中康司 ,  高木英典

IPC: C09K3/00 ,  G02B5/18

CPC classification number: G02B1/02 ,  G02B7/008 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种在较宽的温度范围内能够适用、且容易使用的热膨胀抑制剂。本发明采用了包括在至少10℃的温度区域内具有负热膨胀系数的钙钛矿型锰氮化物结晶的热膨胀抑制剂。

公开(公告)号：CN100531528C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580016952.1

申请日：2005-05-26

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  JSR株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  后藤宏文 ,  岩永伸一郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，低弹性模量层(40)由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。

公开(公告)号：CN101470278A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810099954.7

申请日：2008-05-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李相坤 ,  金大成 ,  张祐赫

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜，设置在电介质膜上的金属层，其中，所述电介质膜具有约3－25ppm/℃的热膨胀系数。该柔性膜对于温度变化是鲁棒的，并且具有优异的耐热性和优异的尺寸稳定性。

公开(公告)号：CN101443910A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780017224.1

申请日：2007-04-25

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 加藤武士 ,  大串健次 ,  野中贤一 ,  东谷义彦 ,  斋藤吉三 ,  冈本宪治

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块(10)，所述功率半导体模块(10)具有集成电路板(11)，所述集成电路板(11)具有被接合的金属基板电极(14)、绝缘基板(15)和散热片(12)。碳化硅半导体功率器件(13)接合到电路板的金属基板电极的顶部。在从室温到接合时间温度的温度范围内，电路板的多个组成材料之间的平均热膨胀系数差为2.0ppm/℃或更小，并且由操作温度和接合温度之间的差产生的电路板的组成材料之间的膨胀差为2000ppm或更小。

公开(公告)号：CN100485912C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200510081826.6

申请日：2005-06-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 张昌洙 ,  柳在喆 ,  元栋观

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种半导体封装件的母衬底，借助于切割成小片，此母衬底能够提供用来生产半导体器件的多个单元衬底。此母衬底包括绝缘层；形成在绝缘层第一和第二表面上的导体图形；以及分别形成在绝缘层第一和第二表面上且覆盖导体图形的PSR(光焊料防护剂)层。此母衬底包括被通过绝缘层中心线的参考表面分割的上部和下部。当上部的等效热膨胀系数αupper由方程见式(1)定义时，其中，αi是构成上部的第一到第n组成部分(例如上部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ei是其各自的弹性模量，而vi是其各自的体积比率，且下部的等效热膨胀系数αlower由方程见式(2)定义时，其中，αj是构成下部的第一到第m组成部分(例如下部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ej是其各自的弹性模量，而vj是其各自的体积比率，αupper对αlower的等效热膨胀系数比率(αupper/αlower)被选择为处于0.975-1.165的范围内。

公开(公告)号：CN101400514A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780008337.5

申请日：2007-03-06

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金炳男 ,  宋宪植 ,  高珠恩 ,  朴谆龙 ,  沈正真

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70MPa。

公开(公告)号：CN100449739C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200480028637.6

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·万坎农

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气电路装置(300)，包括：具有接地层(336)、至少一个热孔(332)、和至少一个焊孔(334)的基板(330)；散热器(310)；和粘合层(320)，用于将散热器以机械方式联接到基板的接地层，由此至少一个基板热孔的至少一部分同散热器重叠，粘合层具有至少一个热孔(332)和至少一个焊孔(324)，其中使至少一个基板焊孔同至少一个粘合层焊孔对准、并且使至少一个基板热孔同至少一个粘合层热孔对准，实现了散热器和基板的接地层之间的预定区域中的焊料润湿。

公开(公告)号：CN100431396C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02828168.3

申请日：2002-11-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·钱德兰 ,  C·贡扎莱兹

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0475 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种减小粘附体之间伸长失配的芯片接合工艺涉及使热膨胀系数失配的半导体芯片和衬底在沿待通过焊接来接合的表面的方向上从它们的室温状态基本上等量地热膨胀。然后将热膨胀的半导体芯片和衬底焊接在一起，形成多个焊接接点，然后冷却到室温。所述过程可使焊接产生的伸长失配减小到小于根据在焊接后将衬底和半导体芯片从焊料固化温度冷却到室温所预期的伸长的一半，从而减小了焊接后的残余应力、焊接接点中的残余塑性变形、衬底中的残余塑性变形以及半导体芯片的翘曲。

公开(公告)号：CN100429767C

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200510062815.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  児岛则章 ,  渡辺裕之

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种搭载元件的元件搭载基板，其中，构成光致抗焊剂层(328)的材料使用作为母料的卡尔多型聚合物和规定的添加剂，可以抑制空穴和凹凸等发生的状态形成薄膜。因此，构成光致抗焊剂层(328)的材料可使用25μm程度厚度的薄膜，作为光致抗焊剂层(328)的材料与通常使用的树脂材料的厚度35μm程度比较，约为2/3的厚度。因此，可实现元件搭载基板(400)的小型化。

公开(公告)号：CN100397627C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510052540.5

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 新井一正 ,  久保田裕 ,  五十岚优助 ,  西塔秀史 ,  茂木昌巳 ,  坂本则明

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的上面；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少下面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。