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公开(公告)号：US20160021780A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：US14797304
申请日：2015-07-13
Applicant: Infineon Technologies AG
Inventor： Alexander Schwarz
CPC classification number: H05K7/205 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/49838 , H01L2224/32225 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/303 , H05K2201/066 , H05K2201/09009 , H05K2201/09036 , H05K2201/09745
Abstract: A semiconductor module includes a carrier having a first carrier surface and a second carrier surface opposite the first carrier surface, a first semiconductor chip mounted over the first carrier surface and a heatsink coupled to the second carrier surface with a first heatsink surface facing the carrier. The second carrier surface or the first heatsink surface has at least one cavity in the form of one or more of dimples and trenches.
Abstract translation: 半导体模块包括具有第一载体表面和与第一载体表面相对的第二载体表面的载体，安装在第一载体表面上的第一半导体芯片和耦合到第二载体表面的散热器，其具有面向载体的第一散热器表面。 第二载体表面或第一散热表面具有凹坑和沟槽中的一个或多个形式的至少一个空腔。
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112.发明申请Copper Foil with Carrier, Method of Producing Same, Copper Foil with Carrier for Printed Wiring Board, and Printed Wiring Board 有权带有载体的铜箔，制造方法，用于印刷线路板的载体的铜箔和印刷线路板公开(公告)号：US20150047884A1
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：US14388381
申请日：2013-03-26
Applicant: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Inventor： Tomota Nagaura , Michiya Kohiki , Terumasa Moriyama
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: Provided is a copper foil for a printed wiring board including a roughened layer on at least one surface thereof. In the roughened layer, the average diameter D1 at the particle bottom being apart from the bottom of each particle by 10% of the particle length is 0.2 to 1.0 μm, and the ratio L1/D1 of the particle length L1 to the average diameter D1 at the particle bottom is 15 or less. In the copper foil for printed wiring board, when a copper foil for printed wiring having a roughened layer is laminated to a resin and then the copper layer is removed by etching, the sum of areas of holes accounting for the resin roughened surface having unevenness is 20% or more. The present invention involves the development of a copper foil for a semiconductor package substrate that can avoid circuit erosion without causing deterioration in other properties of the copper foil. In particular, an object of the present invention is to provide a copper foil for a printed wiring board and a method of producing the copper foil, in which the adhesion strength between the copper foil and the resin can be enhanced by improvement of the roughened layer of the copper foil.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均粒径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。
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113.发明申请DRY FILM, LAYERED STRUCTURE, PRINTED WIRING BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING LAYERED STRUCTURE 审中-公开干膜，层状结构，印刷线路板和生产层状结构的工艺公开(公告)号：US20140374143A1
公开(公告)日：2014-12-25
申请号：US14369356
申请日：2012-12-25
Applicant: TAIYO INK MFG. CO., LTD.
Inventor： Daichi Okamoto , Nobuhito Ito , Shoji Minegishi
CPC classification number: H05K1/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/105 , G03F7/20 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/09009 , H05K2201/09827 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
Abstract: The present invention provides a dry film which can obtain a solder resist having an excellent resolution while maintaining various characteristics including PCT resistance, a laminated structure such as a printed writing board, and a method of producing the laminated structure.A dry film comprising: a film; and a photosensitive resin layer formed on the film, wherein the absorption coefficient (α) of the photosensitive resin layer at a wavelength of 365 nm has an increase gradient or a decrease gradient from a surface of the photosensitive resin layer toward a surface of the film.
Abstract translation: 本发明提供了一种可以获得具有优异分辨率的阻焊剂的干膜，同时保持包括PCT电阻在内的各种特性，诸如印刷书写板的层压结构，以及制造层压结构的方法。 一种干膜，包括：膜; 以及形成在所述膜上的感光性树脂层，其中所述感光性树脂层在365nm的波长处的吸收系数（α）具有从所述感光性树脂层的表面朝向所述膜的表面的增加的梯度或降低的梯度 。
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公开(公告)号：US20110299250A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：US13152419
申请日：2011-06-03
Applicant: Akira HARAO , Mototatsu MATSUNAGA , Yasuhiro SUGIURA , Minoru KUBOTA
Inventor： Akira HARAO , Mototatsu MATSUNAGA , Yasuhiro SUGIURA , Minoru KUBOTA
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/49861 , H01L2224/05571 , H01L2224/48091 , H01L2225/1094 , H01R12/728 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1046 , H05K2201/09009 , H05K2201/09063 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2203/025 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
Abstract: A wiring substrate 11A includes a high heat radiation substrate 21 which has a high thermal conductive layer in which at least one of a front surface and a rear surface thereof is a mounting surface 21a for a variety of components; a connection terminal 31 which is extended from the high heat radiation substrate 21 and bent in a direction perpendicular to a surface of the high heat radiation substrate 21; and a heat radiation piece section 35 which is integrally installed to the connection terminal 31.
Abstract translation: 布线基板11A包括高散热基板21，其具有高导热层，其中前表面和后表面中的至少一个是用于各种部件的安装表面21a; 连接端子31，其从高散热基板21延伸并且在垂直于高散热基板21的表面的方向上弯曲; 以及一体地安装在连接端子31上的散热片部35。
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公开(公告)号：WO2017222843A1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：PCT/US2017/036932
申请日：2017-06-12
Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
Inventor： HOLBERY, James David , MA, Siyuan , DICKEY, Michael David
CPC classification number: H05K1/0272 , G06F1/1613 , H01R12/59 , H01R12/77 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/03 , H05K1/092 , H05K1/148 , H05K3/10 , H05K3/1275 , H05K3/361 , H05K3/4644 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/055 , H05K2201/09009 , H05K2201/09736 , H05K2203/0776
Abstract: Examples are provided for a flexible circuit element including a flexible insulating support structure, a solid metal trace extending at least partially between a first connector and a second connector on the flexible insulating support structure, and a liquid metal conductor disposed in contact with the solid metal trace in a region of the trace configured to repeatedly flex when installed in a device.
Abstract translation: 提供了用于柔性电路元件的示例，柔性电路元件包括柔性绝缘支撑结构，至少部分地在柔性绝缘支撑结构上的第一连接器和第二连接器之间延伸的固体金属迹线以及液态金属 导体设置成在迹线的区域中与固体金属迹线接触，被配置为当安装在装置中时反复弯曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2017139095A1
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：PCT/US2017/014886
申请日：2017-01-25
Applicant: BOSE CORPORATION
Inventor： O'CONNELL, Michael
CPC classification number: H04R1/1016 , H04R1/1008 , H04R1/1091 , H04R5/033 , H05K1/0272 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K2201/09009 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
Abstract: An electrical circuit board assembly (60) that can be used in a headphone includes acoustic elements incorporated into a rigid or flexible circuit board (62). The electrical circuit board assembly permits the convenient routing of electrical circuitry (68) and acoustic elements, such as an acoustic port (70), between acoustic chambers in the headphone. The acoustic port includes a channel embedded in the circuit board. Control of the dimensions of the channel is achieved using conventional circuit board assembly techniques. Advantageously, the circuit board assembly enables convenient and repeatable assembly into headphones, such as earbuds, and results in more consistent acoustic performance from the headphones.
Abstract translation: 可用于头戴式耳机的电路板组件（60）包括结合到刚性或柔性电路板（62）中的声学元件。 电路板组件允许电路（68）和诸如声学端口（70）的声学元件在头戴式耳机中的声学室之间方便地布线。 声学端口包括嵌入在电路板中的通道。 使用传统的电路板组装技术来实现对通道尺寸的控制。 有利的是，电路板组件能够方便且可重复地组装成耳机，例如耳机，并且导致耳机的更一致的声学性能。
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公开(公告)号：WO2015020455A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/KR2014/007325
申请日：2014-08-07
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
Abstract: 본 발명은 특수한 무기 첨가제를 고분자 수지 자체에 포함시키지 않고도, 단순화된 공정으로 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있으며, 백색 또는 다양한 색상의 고분자 수지 제품 등을 보다 적절히 구현할 수 있게 하는 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법과, 이로부터 형성된 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법은 이산화티타늄(TiO2)을 포함한 고분자 수지 기재에 선택적으로 전자기파를 조사하여 소정의 표면 거칠기를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 고분자 수지 기재 상에 전도성 시드(conductive seed)를 형성하는 단계; 전도성 시드가 형성된 고분자 수지 기재를 도금하여 금속층을 형성하는 단계; 및 제 1 영역보다 작은 표면 거칠기를 갖는 고분자 수지 기재의 제 2 영역에서 상기 전도성 시드 및 금속층을 제거하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及通过直接照射电磁波形成导电图案的方法，其允许通过简化的方法在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细的导电图案，而不在聚合物树脂中引入特殊的无机添加剂 并且更合适地形成白色或其它各种颜色的聚合物树脂产品等; 以及具有通过其形成的导电图案的树脂结构。 通过直接照射电磁波形成导电图案的方法包括以下步骤：通过用电磁波选择性地照射包括二氧化钛（TiO 2）的聚合物树脂基材，形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基材上形成导电种子; 通过电镀其上形成有导电种子的聚合物树脂基材形成金属层; 以及从具有比第一区域更小的表面粗糙度的聚合物树脂基材的第二区域去除导电种子和金属层。
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公开(公告)号：WO2014156591A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2014/056168
申请日：2014-03-10
Applicant: 住友電装株式会社
IPC: B60R16/02
CPC classification number: B60R16/0231 , B60R16/0215 , H05K1/0296 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K7/02 , H05K2201/09009
Abstract: 自動車の自動変速機に搭載されて変速動作に関する制御を行うための配線ユニット（Ｕ）であって、ワイヤハーネス（ＷＨ）、およびこれに接続されたＲＯＭ（１）と、これらを保持する金属製の保持プレート（２）とを備えている。保持プレート（２）には、ＲＯＭ（１）が載置される保持部（３３）が形成されるとともに、この保持部（３３）にはＲＯＭ（１）をかしめ付けて保持部（３３）上に固定する複数のかしめ片（３６）が一体に形成されている。また、ＲＯＭ（１）には位置決め用突部（３７）が形成され、保持部（３３）には位置決め用突部（３７）が適合して嵌り合う受け孔（３９）が形成されている。
Abstract translation: 一种安装在汽车的自动变速器中并用于控制换档操作的接线单元（U），所述接线单元设置有线束（WH），连接到线束的ROM（1）和金属保持 用于固定线束和ROM的板（2）。 在保持板（2）上形成有安装有ROM（1）的保持部件（33），并且用于将ROM（1）夹持到保持部件（33）上的多个夹持件（36）是一体的 形成在保持部（33）中。 定位突起（37）形成在ROM（1）上，并且在保持部（33）中形成有能够以适合的方式配合定位突起（37）的容纳孔（39）。
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公开(公告)号：WO2014125567A1
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：PCT/JP2013/053255
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社メイコー
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/20 , C23F1/00 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/22 , H05K3/4611 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09009 , H05K2201/10636 , H05K2203/11 , Y02P70/611
Abstract: 部品内蔵基板(15)は、絶縁樹脂材料を含む絶縁層(12)と、該絶縁層(12)に埋設された電気又は電子的な部品(4)と、該部品(4)の少なくとも一方の面を覆う金属膜(9)と、該金属膜(9)の表面のうち少なくとも一部が粗化処理されて形成された粗化部(10)とを備えている。好ましくは、前記絶縁層(12)の少なくとも一方の面である底面(7)にパターン形成された導電層(6)と、該導電層(6)と前記部品(4)の一方の面である搭載面(8)とを接合し、且つ前記絶縁層(12)とは異なる材料からなる接合剤(3)とをさらに備え、前記金属膜(9)は前記搭載面(8)の反対側の面にのみ形成され、前記接合剤(3)の厚みは、前記金属膜(9)から前記絶縁層(12)の他方の面である頂面(11)までの厚みよりも小さい。
Abstract translation: 具有内置部件（15）的基板设置有绝缘层（12），绝缘层（12）包括绝缘树脂材料，嵌入绝缘层（12）中的电气或电子部件（4），覆盖 所述部件（4）的至少一个表面和所述金属膜（9）的所述表面的至少一部分已进行粗糙化处理并形成的粗糙部分（10）。 优选地，本发明还提供有：至少在至少一个底表面（7）上被图案化的导电层（6），其是绝缘层（12）的至少一个表面; 以及将所述导电层（6）接合到所述部件（4）的一个表面的安装表面（8）的粘结剂（3），并且包括与所述绝缘层（12）不同的材料。 金属膜（9）仅形成在安装面（8）的相反侧的表面上，并且粘合剂（3）的厚度小于从金属膜（9）到顶面的厚度 （11），其是绝缘层（12）的另一表面。
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公开(公告)号：JP6316961B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016533234
申请日：2014-07-24
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
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