公开(公告)号：CN100465597C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200510065686.3

申请日：2005-04-21

Applicant: 电子液体比重计有限公司

Inventor： 沃尔夫冈·维尔纳尔 ,  马克·塞巴尔德 ,  格哈德·贝克

IPC: G01K17/06

CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01K17/06 ,  G01K17/08 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10151

Abstract: 在具有被设置在壳体(2)中的印刷电路板(4)的电子加热成本分配器(1)的情况下，在所述印刷电路板的放置侧上的印刷电路板的相对端(19，20)提供有室内空气温度传感器(5)和加热装置温度传感器(6)，为所述加热装置温度传感器(6)分配被设置在放置侧上的第一导热的且可弹性变形的元件(11)。为室内空气温度传感器(5)分配被设置在壳体的内侧(3c)上的第二导热的且可弹性变形的元件(10)，所述元件通过从印刷电路板(4)的放置侧(17)到和所述放置侧相对的板侧(18)的电镀通孔(21)和所述室内空气温度传感器(5)耦连。

公开(公告)号：CN101043790A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710090054.1

申请日：2007-03-23

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 江藤顺

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  G01R27/00

CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明提供了一种具有形成于每个信号布线层上的小型试样的多层印刷布线板，并且实现了用于每个信号布线层的特性阻抗测量的准确且高效的方法。试样由彼此平行延伸的多个线状部分和相互连接所述多个线状部分的折回部分构成。提供了用于串联地连接彼此相邻的信号布线层的各个试样的通孔。还提供了两个测量极板，一个被连接到串联连接的试样的一端，而另一个被连接到接地层。通过在两个测量极板之间施加阶跃脉冲并且测量来自串联连接的试样的反射波的电压来进行测量。

公开(公告)号：CN1956621A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200510100776.1

申请日：2005-10-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明提供一种高速信号线布线结构，包括一驱动端、一不连续结构及一位于所述驱动端与所述不连续结构之间的走线，所述驱动端驱动一数字信号经由所述走线传送到所述不连续结构，所述走线的长度使得所述数字信号从所述驱动端传送到所述不连续结构所需时间大于传输所述数字信号的一个比特所需时间的一半。所述高速信号线布线结构使信号在到达所述不连续结构时多行走一段时间，使眼图的回振幅度减小，可明显改善信号的传输品质。

公开(公告)号：CN1930696A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008026.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 日本奥亚特克斯股份有限公司

Inventor： 芦贺原治之

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现具有包括搭载发光元件的部位的底面的凹部形成，并且提供还可以实现轻量化、薄壁化的发光体用电路基板前体及形成了凹部的发光体用电路基板及其制造方法以及具有形成了凹部的基板的发光体。本发明的发光体用电路基板的制造方法的特征是，包括：在液晶聚合物薄膜表面，形成如下的金属制电路图案的工序，即，至少具有1对发光元件的电极预定部，该电极预定部各自经由导电电路与基板内的其他的电路连接；在包括该电极预定部的部位，形成如下的凹部的工序，即，具有应当存在该电极预定部及该导电电路的底部、应当存在该导电电路的壁面。

公开(公告)号：CN1672287A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817909.1

申请日：2003-05-28

Applicant: 迪科普美国公司

Inventor： 罗伯特·J·塞克斯顿 ,  迈克尔·W·麦柯迪 ,  大卫·默里 ,  詹姆士·M·波特 ,  琳达·休·沃林

IPC: H01P1/18 ,  H01P5/12 ,  H01L29/06 ,  B05D3/00 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/023 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种非均匀传输线包括至少一个构图传导层(102、104)、与(多个)构图传导层(102、104)相邻的电介质层(103)和包围该(多个)构图传导层和电介质层的绝缘层(101、105)。

公开(公告)号：CN1610107A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410085282.6

申请日：2004-10-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：形成多条引线(22)的基板(20)、和在基板(20)上按照具有多个电极(14)的面与基板(20)相面对那样搭载的半导体芯片(10)。各个引线(22)包括：与任何一个电极(14)接合的第1部分(24)、和从与半导体芯片(10)重叠的领域的内侧开始向外侧引出的第2部分(26)。第2部分(26)，弯曲后全部附着在基板(20)上。这样，可以提高引线以及电极的电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1531204A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028416.0

申请日：2004-03-11

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： A·巴奇 ,  M·库兹门卡 ,  S·穆夫 ,  S·拉格胡拉姆

IPC: H03L7/00 ,  H03L7/06 ,  G11C11/4063

CPC classification number: G11C7/1066 ,  G06F1/10 ,  G11C7/22 ,  G11C7/222 ,  G11C11/4076 ,  H03K5/1506 ,  H03L7/06 ,  H03L7/07 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电路模块，其具有一电路板(50a)、多个位于该电路板上的电路单元(20a至52i)、至少一位于该电路板(50a)上的时钟输入(12a)用以接收一外部时钟信号。该电路模块具有位于该电路板(50a)上的一第一相位锁定回路(PLL)单元(60)，用以基于该外部时钟信号来提供一内部时钟信号给至少第一个该电路单元。此外，该电路模块具有位于该电路板(50a)上的一第二相位锁定回路(PLL)单元(62)，用以基于该外部时钟信号来提供一内部时钟信号给至少第二个该电路单元。

公开(公告)号：CN1490656A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN03159311.9

申请日：2003-09-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 榊阳一郎

IPC: G02F1/136 ,  G09G3/36 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/142 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明揭示一种电子组件及其所用的驱动电路基板，在采用无基板方式的电子组件中，提供能够抑制电阻值增大、同时抑制端子区增大的电子组件及其所用的驱动电路基板。本发明的电子组件100具有电子电路基板71、以及在电子电路基板71的端子区78沿x方向相互相邻安装的多个驱动电路基板73。多个驱动电路基板73相互电气连接，相邻的驱动电路基板相互之间的电气连接全部在电子电路基板设置的基板端子上形成，它们之间的连接电阻为10Ω以下。

公开(公告)号：CN1284835A

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：CN00121558.2

申请日：2000-08-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史朗

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板具有这样的结构,在设有电源布线6的电源层1的上下两侧上分别通过电源绝缘材料层4层叠接地层,而且在这些层的上下单侧或两侧上通过基体绝缘材料层5层叠设有信号布线的信号层3。

公开(公告)号：CN1154645A

公开(公告)日：1997-07-16

申请号：CN96122781.8

申请日：1996-09-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。