公开(公告)号：CN103796423B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201310533924.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 恩智浦美国有限公司 ,  意法半导体股份有限公司

Inventor： M·罗蒂格尼 ,  R·莫斯利 ,  P·比哈特 ,  G·埃金顿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09345

Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。

公开(公告)号：CN104053299B

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201410202984.1

申请日：2014-03-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·萧 ,  R·K·坤杰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04L25/03

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H04B3/14 ,  H04L25/03878 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/025 ,  H05K1/165 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本申请公开了差分无源均衡器。本说明书中公开了一种电路板。所述电路板包括第一参考平面和第二参考平面，其中所述第二参考平面包括缺陷接地结构。所述电路板还包括被耦合到信号通孔的信号迹线，其中所述信号迹线被设置在所述第一参考平面上。所述电路板额外地包括被配置为临近所述缺陷接地结构的螺旋电感器，其中所述螺旋电感器被耦合到所述信号通孔。

公开(公告)号：CN103945023B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410024882.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小暮武 ,  北嶋宏通

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。

公开(公告)号：CN106256020A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201580022321.4

申请日：2015-04-28

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： R·D·莱恩 ,  Y·李 ,  C·D·裴恩特 ,  R·K·藏

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5286 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L23/528

Abstract: 一些新颖特征涉及包括第一金属层和第二金属层的集成器件。第一金属层包括第一组区域。第一组区域包括集成器件的功率分配网络(PDN)的第一网络列表结构。第二金属层包括第二组区域。第二组区域包括集成器件的PDN的第二网络列表结构。在一些实现中，第二金属层进一步包括：包括集成器件的PDN的第一网络列表结构的第三组区域。在一些实现中，第一金属层包括：包括集成器件的PDN的第三网络列表结构的第三组区域。第三组区域与第一金属层的第一组区域是不重叠的。

公开(公告)号：CN102687350B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201080060860.4

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R24/58 ,  H01R12/71 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括电连接的一第一参考区域和一第二参考区域。一信号导体的至少一部分邻近所述第一区域，并且一电路元件邻近所述第二区域。一阻抗增大的区域位于电连接的所述第一区域和所述第二区域之间。

公开(公告)号：CN104347577A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410386659.5

申请日：2014-08-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。

公开(公告)号：CN104284533A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410542859.5

申请日：2009-01-22

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 黄明利 ,  张顺 ,  杨曦晨 ,  赵俊英 ,  罗兵 ,  李志海 ,  汪国亮

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124 ,  H05K3/4614 ,  H05K1/0201

Abstract: 本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。

公开(公告)号：CN102548185B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201110421738.1

申请日：2011-12-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 宫坂仁

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，其通过层叠电源层、接地层、第一信号布线层和第二信号布线层而形成，并且在这些层之间分别插入绝缘层。IC和IC经由信号导通孔通过信号布线而彼此电连接。在印刷电路板中，形成与电源层电连接的电源通孔和与接地层电连接的接地通孔。在印刷布线板的外层上，安装电容器，所述电容器中的每个具有与电源通孔电连接的一端和与接地通孔电连接的另一端。

公开(公告)号：CN101615710B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN200910146206.4

申请日：2009-06-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H01P1/20 ,  H01P1/212 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/2013 ,  H01P3/006 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H01P7/082 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309

Abstract: 一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。

公开(公告)号：CN103959555A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 安德鲁有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。