公开(公告)号：CN103109588B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201180046480.X

申请日：2011-09-05

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  入泽宗利 ,  金田安生 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

Abstract: 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。

公开(公告)号：CN105309053A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033751.1

申请日：2014-06-05

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  川合宣行 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/28 ,  G03F7/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: G03F7/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。

公开(公告)号：CN104919909A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380069379.5

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大幡裕之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B37/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/145 ,  B32B2305/55 ,  B32B2457/202 ,  C08J3/28 ,  C08J2300/00 ,  C08J2367/00 ,  C09K19/38 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09909

Abstract: 树脂多层基板(101)是通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面(2a)的多个树脂层(2)进行层叠使其热压接而一体化的树脂多层基板，多个树脂层(2)包括在主表面(2a)配置了图案构件的树脂层(2)，在多个树脂层(2)中的至少一部分树脂层(2)的表面，在对多个树脂层(2)进行层叠以及热压接的过程中作为层叠体整体而厚度不足的区域所对应的区域，具有涂敷热可塑性树脂涂料而成的涂料层(8)。图案构件是例如导体图案(7)。

公开(公告)号：CN104221098A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380015341.X

申请日：2013-02-28

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 片桐健介

IPC: H01B13/00 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14

CPC classification number: G02B5/0242 ,  C23C18/08 ,  G02B5/0268 ,  G02F1/13338 ,  G02F1/133504 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/13439 ,  G02F2001/133541 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5268 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0571

Abstract: 本发明提供具有高导电性和高透明性、同时图案可见小、且难以因电化学迁移而引起绝缘不良的导电性部件及其制造方法；以及使用了该导电性部件的触控面板和显示装置。该导电性部件的制造方法包括以下工序：在基板上以图案状形成包含金属纳米线的导电层和包含光散射性微粒的光散射性层中的任一种的工序；和，在以图案状形成的一种层之间形成另一种层的工序。

公开(公告)号：CN103733739A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002506.X

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01L21/563 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0783

Abstract: 获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN102576695B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201080043073.9

申请日：2010-08-27

Applicant: 雅达电子国际有限公司

Inventor： 达里尔·魏斯普芬尼希 ,  布雷德利·舒马赫 ,  钱广基

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路组件，包括：第一导电片；第二导电片，其与第一导电片电隔离；非导电材料，其被布置在第一导电片和第二导电片之间；电走线，其被布置在非导电材料上，并且与第一导电片和第二导电片电隔离；以及集成电路，其具有至少一个直接连接到第一导电片的引线、至少一个直接连接到第二导电片的引线以及至少一个电连接到电走线的引线。还公开了其它集成电路组件和制作集成电路组件的方法。

公开(公告)号：CN103688601A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280032091.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 黑岩太治 ,  中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  泽田享

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。

公开(公告)号：CN102165011B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200980138429.4

申请日：2009-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 浦崎直之 ,  小谷勇人

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/688 ,  C09D163/00 ,  H01L24/48 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的涂布剂为用于导体构件之间的涂布剂，其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间等的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10～85体积％、将由所述涂布剂构成固化物在200℃放置24小时时的白色度为75以上。

公开(公告)号：CN102326461A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008850.6

申请日：2010-02-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 吉田英树 ,  矶田聪 ,  浦崎直之 ,  小谷勇人

IPC: H05K3/28 ,  G02F1/13357 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: G02B5/12 ,  G02F1/133553 ,  G02F1/136286 ,  G02F2203/12 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供如下述的配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法，即，通过导体图案和设置在其间隙中的反射材料这两者来抑制反射率的不均而提高整体的反射率，能够使配线基板的电子部件搭载侧的面具备反射功能，容易进行反射材料的形成、反射材料的厚度的控制及反射材料的表面形状的控制，实现反射率的稳定化，而且，确保反射材料与密封材料的密接而提高可靠性。所述配线基板具有：具备设置在基材上的导体图案的多个配线层；使所述多个配线层电绝缘的基材，其中，在多个配线层中的最外侧的配线层中，在未设置导体图案的部分的基材上形成有反射材料，该反射材料的表面和导体图案的表面形成为同一面且导体图案的表面从反射材料露出。

公开(公告)号：CN102177627A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200980139999.5

申请日：2009-10-06

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大西美奈 ,  石原吉满 ,  井上浩文 ,  东幸彦

IPC: H01T4/10 ,  H01C7/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01C7/12 ,  H01T4/10 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881

Abstract: 本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体，其特征在于，具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0.1～10μm，在与各导电性构件相邻的宽度为0.1～10μm的间隙的至少1个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，所述电极中的一个电极，介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。