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    複合基板
    112.
    发明申请
    複合基板 审中-公开
    复合基材

    公开(公告)号：WO2014178153A1

    公开(公告)日：2014-11-06

    申请号：PCT/JP2013/082670

    申请日：2013-12-05

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 大坪　喜人

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 　複数の基板が積層されて成る複合基板において、基板の薄型化により低背化を図るとともに、これに伴う基板の割れや柱状導体と基板との接続不良を防止する。　複合基板（１）は、リジッド基板（２）と、該リジッド基板（２）に積層された第１の封止樹脂層（４）と、該第１の封止樹脂層（４）に積層されたフレキシブル基板（３）と、該フレキシブル基板（３）に積層された第２の封止樹脂層（５）と、第１の封止樹脂層（４）内に設けられ、リジッド基板（２）とフレキシブル基板（３）とを接続する柱状導体（６）とを備える。これにより、複合基板（１）の低背化を図るためにフレキシブル基板（３）を薄くした場合であっても、第１および第２の封止樹脂層（４，５）の硬化時の熱収縮によりフレキシブル基板（３）が割れることがない。また、フレキシブル基板（３）の柔軟性により、柱状導体（６）とフレキシブル基板（３）との接続部にかかる応力が緩和されるため、両者の接続不良を防止することができる。

    Abstract translation: 本发明的目的在于，在通过层叠多个基板的复合基板中，通过使基板更薄并且防止基板的破裂和柱状导体与基板之间的互连故障而实现低轮廓， 这将由此产生。 复合基板（1）设置有：刚性基板（2）; 堆叠在刚性基板（2）上的第一密封树脂层（4）; 堆叠在第一密封树脂层（4）上的柔性基板（3）; 层叠在柔性基板（3）上的第二密封树脂层（5）。 以及设置在第一密封树脂层（4）内并连接刚性基板（2）和柔性基板（3）的柱状基板（6）。 结果，即使为了实现复合基板（1）的低轮廓而使柔性基板（3）变薄的情况下，柔性基板（3）也不会在第一和第二基板 第二密封树脂层（4和5）固化。 另外，作为柔性基板（3）的柔性的结果，作用在柱状基板（6）与柔性基板（3）之间的连接部分上的应力被减轻，因此可以防止互连 其间失败。

    積層型電子装置およびその製造方法
    113.
    发明申请
    積層型電子装置およびその製造方法 审中-公开
    层压电子器件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014097725A1

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：PCT/JP2013/078052

    申请日：2013-10-16

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 大坪　喜人 ,  小川　伸明

    IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49124

    Abstract: 　積層型電子装置の設計自由度の向上を図ることを目的とする。　基板が配置された基板層と部品が配置された部品層とが交互に上下に積層されてなる積層型電子装置１は、第１部品層３ａの上側に位置する第１基板層２ａの基板２ａ１に、第１部品層３ａの下側に位置する第２基板層２ｂの基板２ｂ１と平面視で相互に重ならない非重合領域が形成されるため、積層型電子装置１の内部における第１基板層２ａの基板２ａ１の非重合領域の下側の領域に第２基板層２ｂの基板２ｂ１がないスペースを形成することができる。したがって、当該スペースを利用することにより、積層型電子装置１の設計自由度の向上を図ることができる。

    Abstract translation: 本发明的目的是增加层压电子装置的设计自由度。 该层压电子器件（1）通过在垂直方向上交替地层叠基板所在的基板层和部件所在的部件层而形成。 在位于第一部件层（3a）上方的第一基板层（2a）的基板（2a1）上形成非重叠区域，其在平面图中不与第二基板（2b）的基板（2b1）重叠 层（2b）位于第一部件层（3a）的下方，能够形成配置在层叠电子器件（1）的内侧的空间，第二基板层（2b）的基板（2b1） 不存在于第一衬底层（2a）的衬底（2a1）的非重叠区域下方的区域中。 因此，可以通过利用所述空间来增加层压电子装置（1）的设计自由度。

    モジュールおよびモジュールの製造方法
    114.
    发明申请
    モジュールおよびモジュールの製造方法 审中-公开
    模块和模块的制造方法

    公开(公告)号：WO2013035717A1

    公开(公告)日：2013-03-14

    申请号：PCT/JP2012/072552

    申请日：2012-09-05

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明 ,  高木 陽一 ,  水白 雅章 ,  福田 寛

    Inventor： 小川　伸明 ,  高木　陽一 ,  水白　雅章 ,  福田　寛

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2036

    Abstract: Ｃｕ－Ｆｅ合金により形成された柱状の接続端子を配線基板に実装して層間接続導体を形成することにより信頼性の高いモジュールを提供する。接続端子（１１）は線膨脹係数がＣｕよりも低いＣｕ－Ｆｅ合金により形成されており、接続端子（１１）により形成される層間接続導体の線膨張係数と、セラミック材料やＦＲ－４規格の樹脂材料で形成される配線基板（１０１）の線膨張係数との差を小さくすることができる。したがって、Ｃｕ－Ｆｅ合金により形成された柱状の接続端子（１１）が配線基板（１０１）に実装されて層間接続導体が形成されることにより、加熱されたときに配線基板（１０１）および接続端子（１１）が熱膨脹することにより配線基板（１０１）と接続端子（１１）との間に生じる応力を抑制することができるので、信頼性の高いモジュール（１０１）を提供することができる。

    Abstract translation: 提供了一种高度可靠的模块，其通过将由Cu-Fe合金形成的柱状连接端子安装在布线板上并形成层间连接导体而构成。 连接端子（11）由具有比Cu低的线性膨胀系数的Cu-Fe合金形成，并且由连接端子（11）形成的层间连接导体的线膨胀系数与线膨胀系数 可以减少使用陶瓷材料形成的布线板（101）和FR-4标准树脂材料。 因此，通过将由Cu-Fe合金形成的柱状连接端子（11）安装在布线基板（101）上并形成层间连接导体，在布线基板（101）和连接端子（11）之间产生的应力由 可以抑制加热时的布线基板（101）和连接端子（11）的热膨胀，能够提供高可靠性的模块（100）。

    部品実装基板およびその製造方法
    115.
    发明申请
    部品実装基板およびその製造方法 审中-公开
    组件安装板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2009081685A1

    公开(公告)日：2009-07-02

    申请号：PCT/JP2008/071525

    申请日：2008-11-27

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  山本 幸男 ,  近川 修 ,  池田 哲也

    Inventor： 山本 幸男 ,  近川 修 ,  池田 哲也

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  Y02P70/611

    Abstract: 　マザー基板に電気的に接続されるための端子導体が回路基板の一方主面側から突出した状態で設けられている部品実装基板にあっては、回路基板の他方主面上に大型の実装部品を搭載すると、この大型の実装部品の周縁部近傍を起点として回路基板に割れが生じやすい。 　上記課題を解決するため、大型の実装部品１５（Ａ）の周縁部に位置する接合部１６と少なくとも一部において平面視して重なるように端子導体１９（Ａ）～１９（Ｆ）を配置し、実装部品１５（Ａ）の接合部１６を端子導体１９（Ａ）～１９（Ｆ）が支える構造とする。

    Abstract translation: 在电连接到母板的端子导体被设置为从电路板的一个主表面突出的部件安装板中，当在电路板的另一个主表面上安装大的安装部件时， 电路板趋向于以该大型安装部件的周缘附近的点为起点。 为了解决这个问题，端子导体（19（A）-19（F））被布置成与位于大型安装部件（15（A）-19（F））的周缘处的接合部分（16）至少部分地重叠， ），因此安装部件（15（A））的接合部分16由端子导体（19（A）-19（F））支撑。

    配線基板およびその製造方法
    116.
    发明申请
    配線基板およびその製造方法 审中-公开
    配线基板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2009031251A1

    公开(公告)日：2009-03-12

    申请号：PCT/JP2007/072026

    申请日：2007-11-13

    Applicant: イビデン株式会社 ,  株式会社オクテック ,  野村 敏弘 ,  瀬川 博史 ,  宮澤 美文 ,  奥村 勝弥

    Inventor： 野村 敏弘 ,  瀬川 博史 ,  宮澤 美文 ,  奥村 勝弥

    IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/308 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　繰り返し作動しても、低い接続抵抗と高い熱伝導度を保ち、耐久性の高い配線基板を提供する。配線基板（１０）は、複数のスルーホール（３）を有する基板（１１）と、スルーホール（３）の内壁に形成されるスルーホール導体（４）と、基板（１１）の少なくとも片面上に形成されスルーホール導体（４）に電気的に接続する配線（２）と、スルーホール導体（４）で囲まれる内部空間にその一方の端部（５ａ）が挿入されて当該スルーホール導体（４）と接触して電気的に接続し、その他方の端（５ｂ）が基板表面から突出する柱状の導体で形成される金属ポスト（５）と、を備える。配線基板（１０）は、複数の金属ポスト（５）について、基板（１１）の表面から突出するポストの他方の端（５ｂ）が同一平面に位置することも可能である。

    Abstract translation: 提供即使在基板重复操作并且具有高耐久性的情况下也保持低连接电阻和高导热性的布线基板。 布线基板（10）包括具有多个通孔（3）的基板（11），形成在通孔（3）的内壁上的通孔导体（4），布线（2） 形成在所述基板（11）的至少一个表面上并与所述通孔导体（4）电连接;以及金属柱（5），所述金属柱（5）的一端（5a）插入在所述通孔导体 空穴导体（4）与通孔导体（4）接触并与其电连接，另一端（5b）由从基板的表面突出的柱状导体形成。 在布线基板（10）中，从多个金属柱（5）的基板（11）的表面突出的另一端（5b）可以位于同一平面上。

    METHOD OF AND APPARATUS FOR PROVIDING AN RF SHIELD ON AN ELECTRONIC COMPONENT
    117.
    发明申请
    METHOD OF AND APPARATUS FOR PROVIDING AN RF SHIELD ON AN ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
    用于在电子元件上提供射频屏蔽的方法和装置

    公开(公告)号：WO2009017843A1

    公开(公告)日：2009-02-05

    申请号：PCT/US2008/009381

    申请日：2008-07-31

    Applicant: FLEXTRONICS AP, LLC ,  JOSHI, Rajeev

    Inventor： JOSHI, Rajeev

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146

    Abstract: A shielding assembly is configured to provide electromagnetic shielding and environmental protection to one or more electronic components coupled to a substrate. The shielding assembly includes a non-conductive mold compound layer, such as a dielectric epoxy. The mold compound layer is applied to a top surface of the substrate, thereby covering the electronic components and providing protection against environmentally induced conditions such as corrosion, humidity, and mechanical stress. The shielding assembly also includes a conductive layer applied to a top surface of the mold compound layer. The conductive layer is coupled to a ground plane in the substrate, thereby enabling the electromagnetic shielding function. The conductive layer is coupled to the ground plane via one or more metallized contacts that are coupled to the substrate and extend through the mold compound layer.

    Abstract translation: 屏蔽组件被配置为向耦合到衬底的一个或多个电子部件提供电磁屏蔽和环境保护。 屏蔽组件包括非导电模制化合物层，例如电介质环氧树脂。 模具化合物层被施加到基板的顶表面，从而覆盖电子部件并且提供防止诸如腐蚀，湿度和机械应力的环境诱发条件的保护。 屏蔽组件还包括施加到模具化合物层的顶表面的导电层。 导电层耦合到衬底中的接地平面，从而实现电磁屏蔽功能。 导电层通过一个或多个金属化触点耦合到接地平面，金属化触点耦合到衬底并延伸穿过模具化合物层。

    圧電発振器およびその製造方法
    119.
    发明申请
    圧電発振器およびその製造方法 审中-公开
    压电振荡器及其制造方法

    公开(公告)号：WO2002087070A1

    公开(公告)日：2002-10-31

    申请号：PCT/JP2002/003809

    申请日：2002-04-17

    Applicant: 東洋通信機株式会社 ,  高梨 仁 ,  内山 常雄 ,  永野 洋二 ,  堀江 協 ,  渡辺 紀之 ,  四位 和宏

    Inventor： 高梨 仁 ,  内山 常雄 ,  永野 洋二 ,  堀江 協 ,  渡辺 紀之 ,  四位 和宏

    IPC: H03B5/32

    CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

    Abstract: A piezoelectric oscillator which has a piezoelectric oscillator packaged with column members fixed on a wiring board for mounting electronic components constituting an oscillation circuit or a temperature compensation circuit, removes a variation in dimensions of the support member or a wrong placement of column members during reflow, and shows a high reliability and an excellent working efficiency. This oscillator is a quartz oscillator comprising a wiring board which mounts electronic components constituting an oscillation circuit and a temperature compensation circuit on a land on the top and has an external electrode and a quartz oscillator fixed with a predetermined gap via column members fixed on the top of the wiring board. This oscillator has the bottom electrode of the column member electromechanically fixed to a column member fixing pattern formed on the top of the wiring board, and the upper electrode of the column member electromechanically fixed to the bottom electrode of the quartz oscillator.

    Abstract translation: 一种具有压电振荡器的压电振荡器，该压电振荡器被固定在用于安装构成振荡电路或温度补偿电路的电子部件的布线板上的列部件，在回流期间消除了支撑部件的尺寸变化或柱部件错位， 并具有高可靠性和优异的工作效率。 该振荡器是一种石英振荡器，其包括布线板，该布线板将构成振荡电路的电子部件和温度补偿电路安装在顶部的台面上，并且具有通过固定在顶部上的列部件固定有预定间隙的外部电极和石英振荡器 的接线板。 该振荡器的柱状部件的底部电极机电地固定在形成在布线基板的顶部上的柱状部件固定图案上，柱状部件的上部电极固定在石英振子的底部电极上。

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