公开(公告)号：WO02051222A2

公开(公告)日：2002-06-27

申请号：PCT/US2001/044788

申请日：2001-11-15

IPC: H05K3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2224/05599

Abstract: A microelectronic substrate (110) having a plurality of alternating substantially planar layers of dielectric material (102) and conductive material (104), and further having a first surface (116) and a second surface (130), wherein the dielectric material (102) and the conductive material (104) layers extend substantially perpendicularly between the first and second surfaces (116, 130).

Abstract translation: 一种微电子衬底（110），其具有多个交替的基本平坦的电介质材料层（102）和导电材料（104），并且还具有第一表面（116）和第二表面（130），其中介电材料 ）并且导电材料（104）层在第一和第二表面（116,130）之间基本垂直地延伸。

公开(公告)号：WO00057474A1

公开(公告)日：2000-09-28

申请号：PCT/EP2000/002404

申请日：2000-03-17

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/538 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a multi-chip module and a method for producing the same. The inventive module has a base substrate on a part of which signal conductor tracks and signal contact surfaces are arranged in at least one layer. The module further comprises a semiconductor component that is linked with signal conductor tracks and signal contact surfaces and that works in the signal range. The aim of the invention is to provide a highly integrated multi-chip module. To this end, power conductor tracks and power contact surfaces are arranged at least on part of the base support and in at least one layer. At least one power electronic component is provided that works in the power range and that is linked with a power conductor track, at least one power contact surface and at least one signal conductor track. The power conductor tracks have a larger diameter than the signal conductor tracks at least due to a higher thickness.

Abstract translation: 本发明涉及多芯片模块及其制造方法。 所述模块包括至少在至少一个层布置的信号导体和信号焊盘被布置并连接到信号迹线和信号接触表面中的至少一个，在所述信号范围的半导体器件的工作区域在其上具有底座支承。 它是这样的多芯片模块中，高集成在来实现。 为此目的，附加地布置在所述基部支撑至少部分的至少一个层布置电源线和电源接触表面。 此外，功率范围的功率电子模块中的至少一个操作设置，其连接到至少一个电源导体，至少一个电源接触表面和至少一个信号迹线。 电力导体轨迹具有更大的横截面比所述信号迹线在至少由于更大的厚度尺寸。

公开(公告)号：WO1997046060A1

公开(公告)日：1997-12-04

申请号：PCT/JP1997001869

申请日：1997-05-30

Applicant: ROHM CO., LTD. ,  NAKAMURA, Satoshi

Inventor： ROHM CO., LTD.

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: A method for mounting terminal on circuit board includes an applying process for applying solder paste (3) to a circuit board (1), a laying process for laying the connecting ends (4a) of terminals (4) having the connecting ends (4a) and non-connecting ends (4b) on the parts coated with the paste (3), and a heating process for melting paste (3) for soldering the connecting ends (4a) to the board (1). The method also includes a process for applying an adhesive (6) to the board (1). In the laying process, the connecting ends (4a) are brought into contact with the parts coated with the adhesive (6). In the heating process, the paste (3) is melted by heating in a state where the connecting ends (4a) are stuck to the board (1) with the adhesive (6).

Abstract translation: 一种用于将端子安装在电路板上的方法包括将焊膏（3）施加到电路板（1）上的敷设过程，用于铺设具有连接端（4a）的端子（4）的连接端（4a） 和涂覆有糊料（3）的部件上的非连接端（4b），以及用于熔化用于将连接端（4a）焊接到基板（1）的糊料（3）的加热过程。 该方法还包括将粘合剂（6）施加到板（1）的工艺。 在铺设过程中，连接端（4a）与涂覆有粘合剂（6）的部件接触。 在加热过程中，通过粘合剂（6）将连接端（4a）粘附到基板（1）的状态下，通过加热熔化浆料（3）。

公开(公告)号：JP6396928B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015559040

申请日：2014-02-24

Applicant: エムシー10 インコーポレイテッド ,  MC10,INC.

Inventor： スー、ユン−ユー

IPC: A61B5/0492 ,  A61B5/0408 ,  A61B5/0478 ,  B81B3/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：JPWO2017037828A1

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2015074639

申请日：2015-08-31

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 宮脇 貴秀

IPC: A61B1/05 ,  A61B1/00 ,  G02B23/26 ,  A61B1/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  A61B1/00096 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/042 ,  G02B23/24 ,  G02B23/2423 ,  G02B23/2446 ,  G02B23/2484 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H04N5/2253 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611

Abstract: 内視鏡9は、撮像ユニット1を挿入部80の先端部81に有し、前記撮像ユニット1が、第1の電極パッド32と第2の電極パッド34とが配設されているチップ部品30と、第3の電極パッド22が配設されている撮像素子20と、フライングリード41を有する配線板40と、を具備し、チップ部品30と撮像素子20との間隙にフライングリード41が挿入されており、第1の電極パッド32とフライングリード41とが第1のバンプ33を介して接合されており、接合部が第1の封止樹脂39により封止されており、第2の電極パッド34と第3の電極パッド22とが、第1のバンプ33よりも高さの高い第2のバンプ35を介して接合されており、第1の封止樹脂39よりもヤング率が小さい第2の封止樹脂29により封止されている。

公开(公告)号：JPWO2014132951A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2015502927

申请日：2014-02-25

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 渡辺　正博 ,  正博 渡辺 ,  宏 田島 ,  宏 田島

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/2009

Abstract: 長期にわたってプリント配線板の電磁波シールド効果及びグランド効果を維持可能なフレキシブルプリント配線板用補強部材等を提供することを目的とする。プリント配線板1におけるグランド用配線パターン115の所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターン115の所定部分に導電性組成物層130で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通される補強部材135である。プリント配線板用補強部材135は、導電性を有した金属製の基材135aと少なくとも他方面の一部を構成するように基材135aの表面に形成された表面層135bとを有し、表面層135bが、金属製の基材135aの導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、表面層135bの厚みが0.004〜0.2μμmである。

Abstract translation: 并提供一种长期在印刷布线板的电磁屏蔽效果和能够维持地面效应这样的柔性印刷布线板上的加强件。 设置为面对接地布线图案115的预定部分中的印刷电路板1，具有一个表面面对由导电性组合物层130中的接地布线图形115的预定部分进行的，另一个表面为接地电位 的加强构件135，其电连接到外部接地构件。 印刷电路板的加强件135具有金属基板135A具有导电性和形成于基板135A的表面上，以便构成至少另一表面的一部分的表面层135B，表面 层135B具有比金属基板135A的导电性和耐腐蚀性高的导电性和耐腐蚀性，表面层135b的厚度为0.004〜0.2Myumyuemu。

公开(公告)号：JP2016085993A

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：JP2016020806

申请日：2016-02-05

Applicant: サン−ゴバン グラス フランス ,  Saint−Gobain Glass France

Inventor： ハラルト コレヴァ ,  クリストフ デーゲン ,  ベアンハート ロイル ,  ミーチャ ラタイチャク ,  アンドレアス シュラープ ,  ローター レスマイスター

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01R4/58 ,  H01Q1/32 ,  B60J1/00 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R4/02 ,  H05B3/84 ,  H05K3/4015 ,  H01L2924/0002 ,  H05B2203/016 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0465 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】本発明は、少なくとも一つの電気的な接続素子を備えているガラス板に関する。 【解決手段】ガラス板は、サブストレート(1)と、サブストレート(1)の所定の領域上の導電性の構造体(2)と、少なくともクロム含有鋼を含む接続素子(3)と、接続素子(3)を導電性の構造体(2)の部分領域に電気的に接続させる、はんだ材料(4)の層とを有している。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供包括至少一个电连接元件的玻璃板。解决方案：玻璃板包括：基板（1）; 在所述基板（1）的预定区域上的导电结构（2）; 至少含有含铬钢的连接元件（3） 以及将连接元件（3）电连接到导电结构（2）的子区域的焊料材料层（4）。选择的图示：图2

公开(公告)号：JP2014030017A

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：JP2013151868

申请日：2013-07-22

Applicant: Abb Technology Ag ,  アーベーベー・テヒノロギー・アーゲー

Inventor： GONTRAN PAQUES ,  DOMINIK TRUESSEL ,  GROOT WALDEMAR ,  STEFAN ELLENBROEK ,  HAJAS DAVID

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2045 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board device having connection between contacts, provided with resistance to mechanical and thermal influence, and to provide a power semiconductor module provided with the device.SOLUTION: The present invention gives a method for electrically connecting a contact (7) to a contact (11), including a step for bonding bonding means (15) to the contact (7) of a first board (3) to from a loop (17), and electrically connecting the contact (11) formed on a projecting part (13) extending from an end part (14) of a second board (5) to the bonding means (15), wherein the first board (3) is placed under the second board (5). Further, the present invention is a device (1) of the first and second contacts (3, 5), wherein the contact (7) of the first board (3) is connected to the contact (11) of the second board (5) according to a power semiconductor module provided with the method and the device (1), giving a device, wherein the first board (3) is placed under the second board (5).

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有抵抗机械和热影响的触点之间的连接的电路板装置，并且提供具有该装置的功率半导体模块。解决方案：本发明提供一种电连接触点（ 包括用于将接合装置（15）从环（17）接合到第一板（3）的触点（7）的步骤，并且将形成在第一板（3）上的触点（11） 从第二板（5）的端部（14）延伸到接合装置（15）的突出部分（13），其中第一板（3）放置在第二板（5）的下方。 此外，本发明是第一和第二触点（3）的装置（1），其中第一板（3）的触点（7）连接到第二板（5）的触点（11） ），根据提供有该方法的功率半导体模块和装置（1），给出一种其中第一板（3）放置在第二板（5）下方的装置。

公开(公告)号：JP2014503100A

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：JP2013549860

申请日：2012-05-21

Applicant: テクノマル・オサケユキテュアTecnomar Oy

Inventor： トム・マルッティラ

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: H05K3/46 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 電気ブリッジのリール・トゥ・リールの製造方法であって、電気絶縁材料で作られた基板（１）上に、金属箔などの電気伝導性材料から導電パターン（２）をパターニングし、前記電気伝導性材料から前記基板にアタッチしない少なくとも１つのストリップタング（３）を作り、片側が前記導電パターン（２）にアタッチしており、そして前記ストリップタング（３）は、前記導電パターン（２）から電気的に絶縁された領域上で折り畳まれて、前記ストリップタング（３）が前記導電パターン（２）の所定の他の部分（５）と電気伝導的に接続される。

公开(公告)号：JP2013504799A

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：JP2012528318

申请日：2010-09-01

Applicant: スマートラック アイピー ビー.ヴィー.

Inventor： ミハルク，マンフレート

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  H01F41/074 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H05K3/103 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: この発明は、少なくとも１つの金属製の導電性導体を有する基板（Ｓ）を含む、規定された電気容量を有する回路構成（１）に関する。 この発明によれば、少なくとも１つの第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）が基板（Ｓ）の上に配置され、少なくとも１つの第２の導体ストリップ区分（ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）のうちの少なくともいくつかの領域が、第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）の上に配置され、電気絶縁層（ｉＳ）が導体ストリップ区分（ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）間に配置されて誘電体を形成する。 この発明はさらに、規定された電気容量を有する回路構成（１）を生産するための方法および装置（２）に関する。