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公开(公告)号：CN101673885B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910204069.5
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/50 , H01R13/6461 , H01R13/6473
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101683000B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880015504.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 境忠彦
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45565 , H01L2224/4847 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H05K3/3405 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01006
Abstract: 旨在提供一种能够缩短操作时间并提高连结强度的连结电极和芯线的方法以及一种通过连结电极和芯线而形成的电子单元。在供应结合有焊料颗粒(7a)的热固性树脂(8a)以覆盖基板(2)上的多个电极(3)之后，将每个芯线(6)布置成与基板(2)上的每个电极(3)垂直相对，将片元件(11)定位在芯线(6)的上方，借助片元件(11)用热压连结工具(12)从片元件(11)的上方对每个芯线(6)和热固性树脂(8a)进行热压，从而热固化热固性树脂(8a)并使热固性树脂(8a)中所含的焊料颗粒(7a)熔化，使热压连结工具(12)与热固性树脂(8a)的热固化产物(8)脱离，通过由焊料颗粒的熔融产物(熔融焊料(7b))凝固而形成的焊料凝固产物(7)来连结芯线(6)和电极(3)，并且最后使片元件(11)从热固化产物(8)上剥离。
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公开(公告)号：CN102224039A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146543.1
申请日：2009-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B60R16/02
CPC classification number: H05K1/0366 , B29C70/202 , B29C70/865 , B29K2707/04 , H05K1/142 , H05K3/403 , H05K2201/0323 , H05K2201/09118 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明提供一种轻量的功能性板，能够解决在一体成形有导电体的功能性板中作用弯曲载荷以及碰撞载荷等时产生龟裂或成形体从导电体周边破裂、导电体容易断裂的问题，并能够容易地进行接合、分解。功能性板具有：板部件主体；被具有耐热绝缘性的半固化状树脂覆盖的导电体；以及将所述导电体加强固定在所述板部件主体中的具有连续长丝的加强纤维，该功能性板被形成为，从通过一体成形而成形的所述板部件的端面使所述导电体的一端部和另一端部露出。
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公开(公告)号：CN101568227B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910140440.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
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公开(公告)号：CN101034619B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710003540.5
申请日：2007-02-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F17/045 , H01F27/292 , H01F2017/048 , H05K3/3426 , H05K2201/09036 , H05K2201/10287 , Y02P70/613
Abstract: 本发明可以提高低背型的绕线型线圈零件的焊接好坏的确认性。本发明的绕线型线圈零件是在具有卷轴和板状凸缘的铁芯的卷轴上缠绕线圈导线，并且将线圈导线的端部焊接固定在凸缘的底面的端子电极上，上述卷轴垂直地配置在安装面上，上述板状凸缘以与安装面接触的方式设置在上述卷轴的端部上，在凸缘的侧面的长度方向的一部分上设置着突出部，以与侧面的突出部和邻接于该突出部的非突出部接触的方式，在凸缘的底面上形成凹部，并在凹部的内壁面、突出部的底面、以及非突出部的底面上，设置连续的端子电极。因此，利用凸缘的突出尺寸，即可形成容易确认焊接好坏的角焊缝，而无须增加铁芯的凸缘的厚度尺寸以及铁芯的高度尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101207116B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200710196226.3
申请日：2007-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85365 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K3/325 , H05K2201/10287 , H05K2201/209 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体封装上封装，包括下部封装、叠置在所述下部封装上的上部封装、结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插头线以及结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插座线。将所述插头线插入到所述插座线内，从而使所述上部和下部封装电连接。
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公开(公告)号：CN101101838B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710112296.6
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H01J17/04 , H01J29/04 , H05K3/107 , H05K2201/0209 , H05K2201/09245 , H05K2201/10287 , H05K2203/0315
Abstract: 提供了一种电子源，包括布线板和电子发射器件，该布线板包括：在其表面上具有沟槽的基板；沿着沟槽设置在沟槽中的第一导电构件；以及设置在第一导电构件之上并与第一导电构件交叉的第二导电构件，该电子发射器件设置在布线板上并与第一导电构件和第二导电构件电连接，其中在第一导电构件和沟槽的内壁之间设置有微粒。
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公开(公告)号：CN101101837B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710112295.1
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H01J17/04 , H01J29/04 , H05K3/107 , H05K2201/09245 , H05K2201/10287 , H05K2203/0315 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供了一种电子源，包括：具有如下的配线板：在其表面上具有凹槽的基板；沿着凹槽设置在凹槽中的包含金属的导电电线；和设置在电线之上与电线交叉的配线；和设置在配线板上并与导电电线和配线电连接的电子发射器件；其中，电线在其表面上具有包含在电线中的金属的氧化层。
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公开(公告)号：CN101673886A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204070.8
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN100517679C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510116140.6
申请日：2005-10-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 山野孝治
IPC: H01L23/498 , H01L23/52 , H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/76879 , H01L23/481 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/0306 , H05K3/007 , H05K3/205 , H05K3/4046 , H05K3/423 , H05K3/4605 , H05K3/4608 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2203/0733 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 所公开的衬底包括具有通孔的基底部件以及填充在通孔中以便形成贯穿通道的导电金属。此贯穿通道包含基本上处于通孔中心轴处的导电核心部件。
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