公开(公告)号：CN102648520A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080055495.8

申请日：2010-10-07

Applicant: 法雷奥伊图德斯电子公司

Inventor： J-M.莫雷尔 ,  K.L.坦 ,  L.维维特 ,  S.迪梅利 ,  S.托姆林 ,  H.洛林 ,  P.达布斯

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/732 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/72 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种电力模块（10），优选地用于车辆，特别是电动车辆，其特征在于，所述模块包括两个垂直相邻的半导体片（12、14），每一个片具有连接到热沉基板（24、26）的第一表面（20、22）和与第一表面隔开的第二表面（28、30），至少一个电子部件（38a-44b）布置在所述第二表面上，模块布置为使得片的第二表面布置为彼此相对。

公开(公告)号：CN102598172A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180001357.6

申请日：2011-03-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 清水良治 ,  佐藤真

IPC: H01G9/00

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G9/28 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明允许大容量电解电容器被表面安装并且被新电容器替换，从而增大与其一起使用的电路的重复使用的有效性。为此，用于电解电容器61的表面安装的插座11，其中电容器具有壳体62和从壳体62底面伸出的引线63，64，包括用于接收电容器底面的支座12。支座12具有用于将电容器61的壳体62的邻近于引线63，64的一部分可松开地保持的支架13；用于将引线63，64电连接至电路基板51的连接端子31；限定在支座12的顶面中用于适应设置于电容器61的壳体62底部的密封橡胶件65的变形的凹部14；以及限定在支座12的底面中用于抽拉连接端子31的槽15。

公开(公告)号：CN102543175A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010594357.9

申请日：2010-12-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 滕兴龙

IPC: G11C16/00

CPC classification number: H01R12/7029 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1053

Abstract: 一种BIOS存储器芯片烧录夹具，用于对一BIOS存储器芯片进行烧录操作，该BIOS存储器芯片烧录夹具包括一本体部、一对转轴、一对夹持件及一对扭力弹簧，该对夹持件通过该对扭力弹簧及该对转轴分别转动地设于该本体部两侧，该本体部的底面对应该BIOS存储器芯片的芯片引脚设有若干连接引脚，该本体部的顶面设有若干与该连接引脚电性相连的信号引脚，当该本体部通过该夹持件夹持于该BIOS存储器芯片上时，该连接引脚对应与该BIOS存储器芯片的芯片引脚电性接触。该BIOS存储器芯片烧录夹具可方便对BIOS芯片进行烧录操作。

公开(公告)号：CN101253627B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680031827.2

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。

公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101652023A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200810142462.1

申请日：2008-08-14

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 高佳辉 ,  黄春光 ,  皇甫魁

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053

Abstract: 本发明实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，器件焊接于印制电路板，匹配器件活动安设于器件的表面，匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。本发明实施例还涉及一种通信设备。本发明实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度。

公开(公告)号：CN100556235C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610137469.5

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/00 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/707 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板(10)，包括：线路板(11)，其具有通孔(18)；通孔安装器件(12)，其具有引脚(24a，24b)；以及表面安装器件(13)。引脚(24a，24b)被焊接在通孔(18)中，从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a，24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16)，闭合其中插入有引脚(24a，24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。

公开(公告)号：CN100531524C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200410049387.6

申请日：2004-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本佑介

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板(3)的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件(11)和第二电子部件(12)进行安装，在将第一电子部件(11)安装在已供有焊料的基板上之后，将第二电子部件(12)的焊料凸点安装在设于第一电子部件(11)的上表面的电极(17)上，然后在回流步骤中加热基板(3)，以将第一电子部件(11)焊接到基板(3)上，并将第二电子部件(12)焊接到第一电子部件(11)上，从而制得所述安装板。通过这些工艺，可将低成本的叠置结构应用到多种电子部件中。

公开(公告)号：CN101253627A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031827.2

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。

公开(公告)号：CN101169464A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200610136684.3

申请日：2006-10-27

Applicant: 技嘉科技股份有限公司

Inventor： 高永顺 ,  赖志明

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R31/31718 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种芯片检修辅助装置，用以检修一具有片选信号针脚的芯片，所述芯片与一电路板电性连接。所述芯片检修辅助装置包括一替代芯片以及一替代电路板，替代电路板与替代芯片电性连接，所述替代电路板包括对应所述替代芯片的针脚装设在替代电路板二侧的数个接脚，以提供替代电路板与芯片电性连接。利用本发明的芯片检修辅助装置，可在不拆下毁损芯片的情况下，利用替代芯片完成毁损芯片所应做的动作，之后即可更新毁损芯片的数据。