公开(公告)号：CN1078439C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN1328413A

公开(公告)日：2001-12-26

申请号：CN00123894.9

申请日：2000-08-29

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 山中幸男 ,  三木伸和 ,  河野忠博 ,  西田聡彦 ,  角佳和

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/24

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05B41/02 ,  H05B41/28 ,  H05B41/2827 ,  H05B41/2981 ,  H05B41/2985 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种能检测放电灯运行状态的放电灯的电子镇流器,形成其电路的电子部件紧凑布置。镇流器包括AC－DC转换器,逆变器,一块电路板,安装电子部件的电路板与绝缘片一起容纳在管状外壳内,绝缘片用于使电路板和电子部件与外壳绝缘。输出变压器与一些其他电子部件安装在电路板的上表面。镇流器包括多个形成检测电路的片状部件,用于检测放电灯的运行状态,电路板将检测电路的片状部件在与输出变压器直接相对的位置上安装在下表面上。

公开(公告)号：CN1051435C

公开(公告)日：2000-04-12

申请号：CN94116140.4

申请日：1994-08-01

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 大卫·A·特比耶 ,  汉瑞·F·利伯曼 ,  阿兰·D·赫瑞兹 ,  皮特·E·阿兰伯森

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/111 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于对准和固定在元件每一端有端头的无引线表面贴装元件(402)的方法。该端头具有底部(704)和端面部(702)，通过回流焊工艺(1200)用以固定于衬底(102)的对应焊盘上。所形成的焊盘装置(100)含有两个对置的焊盘(108)，每个焊盘(108)都拥有三角椭圆形区。而三角椭圆形区含有当元件(402)与焊盘装置(100)对准时，实际上中心在元件对应端头的底部(704)之下的椭圆区(110)以及一与椭圆区连接且沿中心长度方向伸向对置焊盘(108)的弧形区(112)。将焊膏(202)施加到椭圆区(110)，而后回流，从而使焊膏(202)中的焊料(302)液化并且流入弧形区(112)，因而促进元件(402)与焊盘装置(100)的对准。

公开(公告)号：CN1188439A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化,可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：CN1115563A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN1078374A

公开(公告)日：1993-11-17

申请号：CN93103230.X

申请日：1993-04-07

Applicant: 古尔德有限公司

Inventor： 琼·A·坎特 ,  莱邹·哈莱兹

IPC: A61B6/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: A61B5/02433 ,  A61B5/02427 ,  A61B5/14552 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种探测光脉冲的可挠曲的传感组合件，其中所说的传感组合件包括一可挠曲的印刷电路，在其上固定至少一个发光二极管及至少一个光电探测器，连接至不同的电路图形，在电路和元件之上固着一绝缘带，其中可挠曲的传感器适宜于被折叠成使光电探测器放置于发光二极管之上并与其间隔开。

公开(公告)号：CN85108637B

公开(公告)日：1988-03-09

申请号：CN85108637

申请日：1985-10-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  田中稔 ,  坂口胜 ,  村口旻 ,  广田和夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部分和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部分需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部分既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如ＬＳＩ一类的小型化的高密度电路。

公开(公告)号：CN105431940B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201480039550.2

申请日：2014-07-08

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 都永洛

IPC: H01L25/075 ,  H05K1/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。

公开(公告)号：CN104810150B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410175530.X

申请日：2014-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔泳惇 ,  李海峻

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一电容器部件，包括设置在陶瓷主体中的第一内电极和第二内电极；第二电容器部件至第五电容器，包括第三内电极和第四内电极以及第五内电极和第六内电极，第三内电极具有第一引出部和第二引出部，第四内电极具有第三引出部和第四引出部，第三内电极和第四内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上，第五内电极和第六内电极设置在陶瓷主体中的另一介电层上；以及第一外电极和第二外电极。第一电容器部件与第二电容器部件至第五电容器部件可以彼此并联连接。

公开(公告)号：CN104996005B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380060342.6

申请日：2013-11-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 伊藤克彦 ,  中村光男 ,  永井大介 ,  冈本健二

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/0015 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/087 ,  B23K31/12 ,  B23K37/04 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/303 ,  H05K3/34 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/08 ,  H05K13/0812 ,  H05K13/0817 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611

Abstract: 检测印刷后的焊料的位置，算出与电极的位置之间的位置错动量，基于算出的位置错动量来校正安装位置的搭载位置校正中，在基于算出的位置错动量的校正量超过安装信息所规定且表示允许的校正量的上限的限制值的情况下，向将该限制值作为校正量而校正后的安装位置安装电子元件。由此，能够对应于印刷位置偏移的程度适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到期望的接合品质改善效果。