公开(公告)号：CN1217868A

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN97194388.5

申请日：1997-04-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： J·蒙迪尔

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1115 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构(2,4)之间,制造至少一个导电连接的方法,这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3)连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个,在导体中接点位置的区域里有各裂口(6),在这些裂口的区域里,通过输送热能或者嵌入一种导电的物质制造该连接。本发明能够以简便和费用适宜的方式,在多个导体结构之间制造各导电连接,并且避免损坏本身温度敏感的热塑性载体。

公开(公告)号：CN1205543A

公开(公告)日：1999-01-20

申请号：CN98115953.2

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立东京电子株式会社 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  木本良辅 ,  铃木高道 ,  铃木顺一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1201257A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN98105360.2

申请日：1998-03-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H05K3/363 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上,在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外,在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15,还可使其一个靠另一个地放倒重叠。

公开(公告)号：CN1193188A

公开(公告)日：1998-09-16

申请号：CN98106060.9

申请日：1998-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有:芯片;绝缘薄膜,具有多个窗口,排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围;布线图形,端部具有连接部分,在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上,窗口部分具有一对长边并形成方形形状,长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上,连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向变成为互不相同。

公开(公告)号：CN1180856A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97121122.1

申请日：1997-09-30

Applicant: 惠普公司

Inventor： D·R·伊斯特伯格 ,  M·A·史密斯 ,  P·A·鲁宾斯 ,  T·A·兰格

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64),而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70),并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙,大大减少了对PC板的热传导。

公开(公告)号：CN1170234A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97113834.6

申请日：1997-06-20

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 池水守彦 ,  奥友贵之 ,  福冈大 ,  竹内正文

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明半导体装置针对下述课题:对TAB带与加强体进行热压接时,未加足够压力的位置粘接不够紧密,随后经加热工序,粘接不够紧密的位置上TAB带就会弯曲,致使焊球平整性变差。本发明在TAB带上未设置焊盘11、引线12的粘接剂14上设有伪铜箔图版13,通过使其上面覆盖的焊料保护层的上表面均匀,以便热压接时可均匀加压。

公开(公告)号：CN1114786A

公开(公告)日：1996-01-10

申请号：CN94120082.5

申请日：1994-11-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 青田圭司 ,  大锯正明 ,  田草康伸

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 一种弹性接线板适用于借助非均质膜与电路板相连接。该弹性接线板的弹性衬底上装有一块集成电路及具有总体为矩形的连接部分。该连接部分包括衬底第一边缘和与该边缘相毗连的第二及第三边缘的一部分。在该衬底连接部分中设有多个连接端子。这些连接端子垂直于衬底第一边缘延伸并沿该边缘布置。包括该连接部分第二及第三边缘一部分的对立端部各自未延伸到超出紧贴着第二及第三边缘的连接端子。

公开(公告)号：CN107919061A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710846498.7

申请日：2017-09-19

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 朴盛东 ,  宋映垈 ,  张世熙 ,  丁炳斗

IPC: G09F9/30

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/1333 ,  G06F1/1616 ,  H01L23/49572 ,  H04N5/64 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  G09F9/301

Abstract: 提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示面板；主电路板，面对显示面板的后表面并且包括第一主段、第二主段以及设置在第一主段和第二主段之间的第一子段；柔性印刷电路板，将显示面板与主电路板电连接。第一切除部限定在第一主段和第二主段之间，第一主段沿着限定第一主段和第一子段之间的边界的第一弯曲线弯曲，并且第二主段沿着限定第二主段和第一子段之间的边界的第二弯曲线弯曲。

公开(公告)号：CN107254264A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710459575.3

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

公开(公告)号：CN104616886B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201410613596.2

申请日：2014-11-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田忠辉

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/248 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明提供电容器、电容器的安装结构体以及带式电子部件串。在电容器的安装结构体进一步抑制声音噪声。将电容器主体(10)中的设置第1以及第2内部电极(11、12)的第1区域(A1)的沿厚度方向的尺寸设为t1。将电容器主体(10)中的位于比第1区域(A1)更靠第1主面(10a)侧的位置的第2区域(A2)的沿厚度方向的尺寸设为t2。将电容器主体(10)中的位于比第1区域(A1)更靠第2主面(10b)侧的位置的第3区域(A3)的沿厚度方向的尺寸设为t3。满足t2/t1＞0.15且t3/t1＞0.15。