PROCEDE DE REALISATION DE TRANSISTORS MOS ET BIPOLAIRES

    公开(公告)号:FR3049111A1

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:FR1652379

    申请日:2016-03-21

    Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation de transistors bipolaires et de transistors MOS, comprenant les étapes suivantes : a) prévoir une couche semiconductrice sur une couche isolante (22) ; du côté des transistors bipolaires : b) former une région isolante comprenant ladite couche isolante et s'étendant jusqu'à la face supérieure ; c) graver des ouvertures à travers ladite région isolante, délimitant ainsi des murs isolants (58) ; d) remplir les ouvertures par des premières portions épitaxiées (60) ; et e) doper les premières portions épitaxiées et une première région (96) s'étendant sous les premières portions épitaxiées et sous les murs isolants ; du côté des transistors bipolaires et du côté des transistors MOS : f) former des structures de grille (100) ; g) former des deuxièmes portions épitaxiées ; et h) réaliser un dopage du premier type de conductivité des deuxièmes portions épitaxiées recouvrant les premières portions épitaxiées.

    STRUCTURE PHOTONIQUE INTEGREE TRIDIMENSIONNELLE A PROPRIETES OPTIQUES AMELIOREES

    公开(公告)号:FR3046697A1

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:FR1650152

    申请日:2016-01-08

    Abstract: Dispositif électronique intégré comprenant un substrat troué (6) comportant un réseau d'interconnexion et des moyens de connexion (61) destinés à être fixés sur une carte de circuit imprimé (8), un module photonique intégré (5) électriquement connecté au substrat troué (6), comportant une partie en regard d'une partie dudit trou (7) du substrat toué (6), un module électronique intégré (4) électriquement connecté au module photonique (5) et s'étendant au moins en partie dans ledit trou (7), le module électronique (4) et le substrat (6) étant électriquement connectés sur une même face du module photonique (5).

    PROCEDE DE FABRICATION DE PUCE ELECTRONIQUE

    公开(公告)号:FR3046696A1

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:FR1650225

    申请日:2016-01-12

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une puce électronique, comprenant les étapes suivantes : a) délimiter des zones actives de cellules mémoire (5) et des zones actives de transistors (11, 13) dans une partie supérieure d'une plaquette, et former des grilles flottantes (15) sur les zones actives de cellules mémoire ; b) déposer un tricouche oxyde-nitrure-oxyde de silicium (21) ; c) déposer une couche de protection ; d) retirer les parties de la couche de protection et du tricouche situées sur des portions de ladite surface comprenant les zones actives de transistors ; e) former des couches diélectriques (27, 29) sur la surface de l'ensemble ; et f) enlever les portions desdites couches diélectriques recouvrant les parties non retirées de la couche de protection.

    CIRCUIT INTEGRE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

    公开(公告)号:FR3046293A1

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:FR1563435

    申请日:2015-12-29

    Abstract: L'invention concerne un circuit intégré comprenant un transistor MOS haute tension, HV, et au moins un condensateur, CAPA, dans lequel : l'empilement de grille (11) du transistor HV comporte première couche isolante (5, 7) reposant sur une couche semiconductrice (1) et revêtue d'un premier silicium polycristallin (9) ; le condensateur CAPA comporte une première électrode (13) en le premier silicium polycristallin, et une deuxième électrode (25) en un deuxième silicium polycristallin (23) reposant au moins en partie sur la première électrode, un isolant (15, 17, 19) séparant la deuxième électrode de la couche semiconductrice et de la première électrode ; des premiers espaceurs en oxyde de silicium (39) bordent latéralement la deuxième électrode (25) et l'empilement de grille (11) du transistor HV ; et des deuxièmes espaceurs en nitrure de silicium (41) bordent les premiers espaceurs (39).

    DETECTEUR D'EVENEMENTS
    129.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3045146A1

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:FR1562409

    申请日:2015-12-15

    Abstract: Le détecteur d'au moins un évènement comprend un générateur d'énergie électrique (2) comportant un élément piézoélectrique (21) flexible et une masse (23) fixée sur l'élément (21) ; un déclencheur (3) comportant une première configuration dans laquelle le déclencheur (3) est configuré pour maintenir la masse (23) dans une position initiale avec l'élément piézoélectrique (21) fléchi et une deuxième configuration dans laquelle le déclencheur (3), en réponse audit évènement, est configuré pour libérer la masse (23) de façon à provoquer une vibration de l'élément piézoélectrique (21) et permettre une génération de l'énergie électrique (EE) ; et un système électronique (4) couplé au générateur (2) et configuré pour convertir l'énergie électrique (EE) délivré par le générateur (2) en au moins un signal électrique (SE).

    DISPOSITIF LASER ET PROCEDE DE FABRICATION D’UN TEL DISPOSITIF LASER

    公开(公告)号:FR3043852A1

    公开(公告)日:2017-05-19

    申请号:FR1560911

    申请日:2015-11-13

    Abstract: L'invention concerne un dispositif laser (1) disposé dans et/ou sur silicium et à hétéro structure III-V comprenant - un milieu amplificateur (3) à hétérostructure III-V, et - un guide d'onde optique en arête (11), disposé en regard du milieu amplificateur (3) et comprenant un guide d'onde en ruban (15) doté d'une arête longitudinale (17), le guide d'onde optique en arête (11) étant disposé dans du silicium, - deux réseaux de Bragg échantillonnés (RBE-A, RBE-B) formés dans le guide d'onde optique en arête (11) et disposés de part et d'autre par rapport au milieu amplificateur (3) à hétérostructure III-V, chaque réseau de Bragg échantillonné (RBE-A, RBE-B) comprenant un premier réseau de Bragg (RB1-A, RB1B) présentant un premier pas et formé dans l'arête (17) ainsi qu'un second réseau de Bragg (RB2-A, RB2-B) présentant un second pas différent du premier pas et formé sur la face (21) du guide d'onde en ruban (15) opposée à l'arête (17).

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