公开(公告)号：CN107211534A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008120.3

申请日：2016-01-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小椋真悟

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314

Abstract: 本发明提供一种伸缩性电路基板，其具备：伸缩性基材；伸缩性配线，该伸缩性配线形成于所述伸缩性基材上；电子器件，该电子器件安装于所述伸缩性基材上；以及连接部，其将所述电子器件与所述伸缩性配线之间电连接并具有伸缩性，且形成为杨氏模量在所述伸缩性配线以上。另外，具备伸缩性绝缘膜，该伸缩性绝缘膜形成于除连接部的形成部位以外的伸缩性基材和伸缩性配线上。

公开(公告)号：CN105655757A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510872807.9

申请日：2015-12-02

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： A·穆罕默德 ,  W·刘 ,  M·库瓦

IPC: H01R12/50 ,  H01R4/10

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B29C65/72 ,  B29L2031/3425 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/125 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0323

Abstract: 描述了用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法和设备。形成物体的表面上的两个点之间的导体所需的导电材料的量被确定。确定的量的导电材料被沉积在衬底上。具有该沉积的导电材料的衬底被应用到物体以在该物体的表面上的两个点之间形成导体。导电材料和衬底可以是可伸缩的。导电材料可以通过喷墨打印机或嵌入式3D打印机被沉积。具有沉积的导电材料的衬底可以通过将该具有沉积的导电材料的衬底层压到该物体而被应用到该物体。

公开(公告)号：CN102484327B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201080038330.X

申请日：2010-08-25

Applicant: 保力马科技(日本)株式会社

Inventor： 中尾根海

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/104 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体，能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14)，能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15)，能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。

公开(公告)号：CN102822960B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201180017534.X

申请日：2011-02-09

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： M·M·顾特瑟 ,  H·F·M·斯赫欧 ,  M·M·德科克

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/68 ,  H01L51/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K13/00 ,  A61B5/02438 ,  A61B5/14552 ,  A61B5/445 ,  A61B2562/0233 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/164 ,  A61F13/00038 ,  A61F13/00987 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K3/105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个方面，本发明提供了一种在可伸缩衬底上布局组件的方法，包括以下步骤：提供具有可伸缩衬底层的衬底；提供柔性薄片，该柔性薄片包括多个柔性薄片组件的整体式布置(20)，每个柔性薄片组件都包括用于电子/光学接入到所述柔性薄片组件的组件垫；对应于所述整体式布置中的所述组件垫，在所述可伸缩衬底层上提供面内互连轨迹；对齐所述衬底和所述柔性薄片以便在基于卷的制造工艺中使用；通过所述衬底和所述柔性薄片的层压，在所述轨迹和所述整体式组件布置的组件垫之间提供电子/光学通孔连接；以及使所述柔性薄片组件的整体式布置机械地分离以便提供多个彼此机械分离的组件，以便在所述可伸缩衬底层上布置电子/光学互连组件系统。本发明的益处是：其可以在多薄片系统的制造工艺中使用。

公开(公告)号：CN104349597A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410240572.7

申请日：2014-05-30

Applicant: 集邦联合制造股份有限公司

Inventor： 柯博文 ,  张晋嘉

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种高散热电路板组，具有一电路板及一散热装置；该电路板具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材，其中该电子元件设置于该电路板的顶面，各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面且正对其中一电子元件，各导热材容置于对应的散热孔且与该散热孔正对的电子元件接触；该散热装置平贴于该电路板的底面且与各导热材接触；通过高导热系数的导热材能将电子元件于电路板运作时产生的废热快速传导至该散热装置进行散热。

公开(公告)号：CN104041198A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380005294.0

申请日：2013-01-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  细川真 ,  大泽和弘

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。

公开(公告)号：CN102265720B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201080003764.6

申请日：2010-04-26

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 林隆浩 ,  宫嶋庆一

IPC: H05K7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1147

Abstract: 本发明提供一种可易于进行将密封构件插入于外罩的插入孔的操作并且同时可发挥密封构件的良好密封性能的密封构造体。本发明的密封构造体由如下构成：外罩，设有挠性布线基板插穿的插穿孔；以及套筒形状的橡胶状弹性材料制的密封构件，一体成形于所述挠性布线基板，用于密封所述插穿孔和所述挠性布线基板的间隙；所述密封构造体的特征在于，在一体成形所述密封构件之处，在挠性布线基板的一部分设置有突出部。

公开(公告)号：CN103872002A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410108502.6

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN102342189B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN200980157925.4

申请日：2009-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规

IPC: H05K3/32 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 为了得到当将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板时能防止压接时产生的位置偏移、安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且得到具备该基板的液晶显示装置，形成为如下芯片部件安装结构：夹设、压接了对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)；形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔着弹性片(5)以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接；并形成为具备这些基板的构成的液晶显示装置。

公开(公告)号：CN103327794A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310231688.X

申请日：2006-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金圣协 ,  李相宰 ,  金善修

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0086 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  Y02A30/50

Abstract: 一种冷却电子装置的方法，该电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件。该方法包括在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面、印刷电路板的底表面、一个或多个内部部件以及壳体的内表面中的任何一个或任何组合上；其中当电子装置完成组装后，印刷电路板、内部部件、以及导热填料设置在壳体的内部，且导热填料与至少一个内部部件紧密接触，从而在所述导热填料的表面和与所述导热填料相对的任意内部部件的表面之间基本上没有空间；导热填料具有足以承受内部产生的热的耐热性；导热填料的导热率比空气的导热率至少高三倍。