公开(公告)号：CN105637452A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056789.0

申请日：2014-10-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： H-G·洛兹 ,  N·莫里森 ,  T·德皮施

IPC: G06F3/041 ,  G03F7/00 ,  G03F9/00

CPC classification number: C23C14/562 ,  C23C14/086 ,  C23C14/14 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/35 ,  C23C14/5873 ,  G03F9/7042 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01J37/3405 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10128

Abstract: 描述了一种用于制造用于触摸屏面板的透明体的工艺。所述工艺包括以下步骤：在柔性透明基板上方沉积第一透明层堆叠，其中所述第一透明层堆叠包括至少第一电介质膜以及第二电介质膜，所述第一电介质膜具有第一折射率，所述第二电介质膜具有与所述第一折射率不同的第二折射率；在所述第一透明层堆叠上方提供透明导电膜；在所述透明导电膜上方沉积导电材料层；在所述导电材料层上方提供聚合物层；在所述聚合物层上压印图案，尤其是3D图案；基于所述图案来蚀刻所述导电材料层以形成用于所述触摸屏面板的导电路径；以及基于所述图案来蚀刻所述透明导电层以形成用于触摸检测的结构化的透明导电图案。

公开(公告)号：CN105620011A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201410624750.6

申请日：2014-11-07

Applicant: 位元奈米科技股份有限公司

Inventor： 刘修铭 ,  张裕洋 ,  王水泉

IPC: B32B38/16

CPC classification number: H05K3/1283 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/24 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种用于透明基板的金属涂料层的烘干方法及其装置，包括：备有已涂布金属涂料层的薄型透明基板，将薄型透明基板以卷对卷传动或是批次固定于烘干装置的烘干区进行烘干作业，该烘干区与烘干装置的近红外光源保持有一特定距离，该近红外光源以一特定的光源能量对该薄型透明基板进行烘干作业。接着，在烘干作业中，该薄型透明基板于该烘干区上以静态固定烘干作业或动态烘干作业。最后，在该薄型透明基板烘干后，传送至该冷却稳化区进行自然冷却。

公开(公告)号：CN105612817A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480051555.7

申请日：2014-09-18

Applicant: 诺瓦利亚公司

Inventor： 凯特·斯通

IPC: H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H05K1/028 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/189 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611

Abstract: 描述了一种电路板组件。电路板组件包括电路板(2)和器件(3)，该电路板包括支撑多个接触焊盘(9；图2)的基板，该器件(比如裸芯片或印刷电路板)包括多个接触垫(12；图3)，接触垫被安装在电路板上以使接触垫与接触焊盘对准。电路板组件包括具有至少0.5MΩ/sq的薄层电阻RS的互连层(15)，该互连层布置在器件和电路板之间并被设置成在接触焊盘和相应的接触垫之间提供电连接。

公开(公告)号：CN105482075A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510937773.7

申请日：2015-12-15

Applicant: 广东广山新材料有限公司

Inventor： 潘庆崇

IPC: C08G59/26 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B27/18 ,  B32B9/00 ,  B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B9/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/26 ,  B32B9/005 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B17/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/102 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明涉及一种异氰酸酯改性环氧树脂，具有式(I)所示结构：式(I)中，R选自亚有机基团；n为大于或等于零的整数；Y所述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自独立地选自有机基团；X不存在或选自亚有机基团；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同时为氢原子。本发明提供的环氧树脂采用含有2个以上的多异氰酸酯为原料制备，与具有环氧基的树脂单体反应，达到在环氧树脂单体中引入噁唑烷酮基的目的，且本发明提供的环氧树脂以环氧基封端，使提供的环氧树脂组分具有高耐热、低介电的性能。

公开(公告)号：CN105323957A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510319232.8

申请日：2015-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈坂周 ,  小宫谷寿郎 ,  小泉浩二 ,  马场孝幸

IPC: H05K1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0216 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/08 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板。本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。树脂层(5)由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或固化物构成，绝缘部(6)由含有热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成。

公开(公告)号：CN105309055A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033848.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 高野祥司 ,  松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461

Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。

公开(公告)号：CN105208770A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510603658.6

申请日：2015-09-21

Applicant: 金安国纪科技(珠海)有限公司

Inventor： 马憬峰

IPC: H05K1/03 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/014 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0254 ,  C08L63/00 ,  C08K7/28

Abstract: 本发明公开高频封装基板用覆铜箔层压板的制备方法，主要是通过引入三嗪环结构，交联密度高而且树脂结构的对称性极好，因此，基板的介电常数Dk小于3.6，介质损耗常数小于0.005；Tg大于220℃，X、Y膨胀系数为6～10ppm/℃，Z轴膨胀系数小于35ppm/℃(Tg前)。

公开(公告)号：CN105023847A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410246628.X

申请日：2014-06-05

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王朝民

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/048 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/14 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0548 ,  H05K2203/066

Abstract: 本发明提供一种基板结构及其制作方法，该基板结构制作方法包括下列步骤。提供基板。基板包括支撑层、两离型层及两基底金属层。两离型层分别设置于支撑层的相对两表面上。各基底金属层覆盖于各离型层上。各形成第一图案化防焊层于各基底金属层上。各压合叠构层于各基底金属层上，且各叠构层覆盖对应的第一图案化防焊层。各叠构层包括介电层及金属箔层。各介电层位于对应的基底金属层及金属箔层之间。令各基底金属层与支撑层脱离。对各基底金属层进行图案化制作工艺，以各形成图案化金属层于各该叠构层上。各图案化金属层暴露对应的第一图案化防焊层。

公开(公告)号：CN104952832A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410725875.8

申请日：2014-12-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 小掠哲义 ,  和久田大介 ,  松本玄

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0213 ,  A41D31/00 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。

公开(公告)号：CN104853896A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380053563.0

申请日：2013-10-14

Applicant: 莱昂哈德库尔兹基金会及两合公司 ,  波利IC有限及两合公司

Inventor： M·哈纳 ,  W·克莱门斯 ,  R·斯格里茨 ,  U·申德勒 ,  G·戈灵

IPC: B29C45/14 ,  G06F3/045

CPC classification number: G06F1/16 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14016 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14377 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14754 ,  B29C45/14778 ,  B29C45/44 ,  B29C2045/14155 ,  B29C2045/1477 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/028 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/026

Abstract: 通过模内工艺制造的主体(1，1'，1”)具有带至少一个电气或电子功能层(25)的第一膜(2，2'，2”)。在该功能层的功能区域(20a，20a'，20a”)内设置有至少一个电气或电子构件，并且在接触区域(20b，20b'，20b”)内设置有用于该构件的至少一个电连接部。第一膜使用塑料主材(3，3'，3”)部分地层压成型，以使得接触区域(20b，20b'，20b”)至少部分地没有该塑料主材(3)。第一膜(2，2'，2”)的适当形成保证了提供与塑料主材(3，3'，3”)分离的标签(F)，该标签在主体的表面区域(20c，20c'，20c”)内邻接第一膜的层压成型部分，所述表面区域与主体的界定带有第一膜的表面(30)的边缘(31，31')相距一定距离。