公开(公告)号：CN1360464A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143822.3

申请日：2001-12-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  神谷哲章 ,  原田敏一 ,  小野田隆一 ,  神谷康孝 ,  增田元太郎 ,  矢崎芳太郎 ,  横地智宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/00

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T156/1064

Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。

公开(公告)号：CN1323505A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99812227.0

申请日：1999-10-14

Applicant: 阿梅拉西亚国际技术公司

Inventor： 凯文·K·T·钟

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  B32B3/00 ,  B32B3/10 ,  B32B31/06 ,  G06K7/06 ,  B29C39/10

CPC classification number: B32B37/203 ,  B32B3/08 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2425/00 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/055 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/005 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05124

Abstract: 一种具有诸如集成电路或导电网络等电子装置的卡。这种有时称之为“智能卡”的卡通常通过由焊料、导电粘结剂或柔性导电粘结剂(206)形成的诸电连接点将该电子装置(212)安装在它的表面上。该卡基片用其厚度足以覆盖安装在其上的该电子装置(212)的一层熔融－流动粘结剂覆盖。该卡基片与一空白卡(202)连接,它是通过使该熔融－流动粘结剂熔融流动而与该空白卡(202)粘结的。在一个实施例中,该空白卡具有一空腔(204),该电子装置(212)和卡基片(224)置于该空腔中。在另一个实施例中,卡基片(402)的尺寸和形状与空白卡(420)相同,它们两者之间的空间填满熔融可流动粘结剂(424),以将它们粘结在一起,并在它们两者之间嵌入该电子装置(410)。此外,该卡基片具有沉积在其上的导电粘结剂图案,例如形成一环形天线(404),它也用来形成与该电子装置连接的诸电连接点。

公开(公告)号：CN1297224A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00133926.5

申请日：2000-11-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男 ,  大胁泰人 ,  森田成纪 ,  表利彦

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G11B5/486 ,  H01R4/023 ,  H01R13/58 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/056 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394

Abstract: 为了提供一种能使其端子以足够的强度、简单的结构而与其它端子结合以保证足够的结合可靠性的带电路的悬挂板,带电路的悬挂板11包括悬挂板12、在悬挂板12上形成的基底层13、在基底层13上形成的导电层14以及覆盖导电层14的覆盖层18,其中没有形成悬挂板12和/或基底层13而形成待结合到读/写板29的端子28的外部连接端子17。

公开(公告)号：CN1275246A

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN99801439.7

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 一种半导体装置的制造方法,包括:使热硬化性的各向异性导电材料16介入到基板12与半导体元件20之间的第1工序;在半导体元件20与基板12之间施加压力和热、使布线图形10与电极22导电性地导通、在各向异性导电材料16从半导体元件20溢出的状态下,在与半导体元件20接触的区域中使各向异性导电材料16硬化的第2工序;以及对各向异性导电材料16的与半导体元件20接触的区域以外的区域进行加热的第3工序。

公开(公告)号：CN1052373C

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN96101526.8

申请日：1996-01-12

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山本治

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01R9/2466 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一电路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的布线结构。在电路板上，布线结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。布线结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。

公开(公告)号：CN1186588A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN96194358.0

申请日：1996-05-03

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 伦道夫D·许莱尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种柔性电路结构,通过提供一个第一通路(30)允许焊球(26)经质量回流附着到双面柔性电路(20)的地平面(22),第一通路(30)与地平面(22)的其余部分隔开,但是通过第二通路(38)与地平面(22)电连接,第二通路(38)经柔性电路(20)的与地平面(22)相对一侧上的电路轨迹(36)与第一通路(30)相隔一段距离。

公开(公告)号：CN103841772B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201310566666.9

申请日：2013-11-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥野智明 ,  金崎沙织 ,  小黑刚 ,  河上杰

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。制造方法包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部；第3工序，在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部；以及第5工序，去除自第2开口暴露的多个端子形成部，从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。

公开(公告)号：CN104272882B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201380023779.2

申请日：2013-06-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  春日隆 ,  上西直太

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0394

Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。

公开(公告)号：CN107148808A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201580056493.3

申请日：2015-08-28

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： A·罗宾逊 ,  D·柯顿 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/4985 ,  H05K1/189 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09263

Abstract: 一种装置包括可变形基板，适于将位于可变形基板上的一个或多个电子部件彼此互连或者与位于另一个基板上的一个或多个电子部件互连的电互连，以及被配置为将电互连耦合到可变形基板的支撑梁，其中电互连包括一个或多个弯曲部和邻接的直线部，其中电互连经由邻接的直线部附接到支撑梁，以使得一个或多个弯曲部悬挂在可变形基板之上，以使电互连在可变形基板经受操作变形时能够适应应变。

公开(公告)号：CN104519662A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410356372.8

申请日：2014-07-24

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴眩奎 ,  金珉载 ,  罗世雄 ,  赵寅熙 ,  崔万休 ,  洪胜权

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/13357 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21V21/14 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0091 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/302

Abstract: 提供一种电路板，包括：支撑基板，所述支撑基板包括第一区域和从所述第一区域延伸为弯折的第二区域；发光装置，所述发光装置被安装到所述支撑基板的所述第一区域；以及弯折部分，在所述第一区域和所述第二区域之间弯折，其中，所述弯折部分包括：互连线布置部分，互连线布置部分横穿互连线；以及布置在所述互连线的周边的互连线保护部分，其中所述互连线保护部分突起并高于所述互连线布置部分。