公开(公告)号：CN1555576A

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN02818317.7

申请日：2002-09-17

Applicant: 纳格雷德股份有限公司

Inventor： 弗朗西斯·德洛兹

IPC: H01L23/498

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种薄的、柔性的卡或电子标签，其中安装有电子元件，使得在元件接点和卡的导体之间提供好的电连接。本发明的目的还包括提供一种用于这种类型的卡或电子标签的制造方法。按照本发明的卡或电子标签通过装配至少一个薄的柔性衬底(7)、导电层(4)和黏附层(1)来生产，并且所述卡或电子标签包括至少一个电子元件(11)。所述卡的特征在于，所述衬底(7)包括至少一个窗口(8)，其中容纳着电子元件(11)，粘合剂层(1)把导电层(8)保持在衬底上，导电层(4)部分地延伸到窗口的表面(8)内，使得形成至少一个电接点(4’)，电子元件(11)被连接到所述电接点上。衬底(7)的厚度优选地根据要安装的元件的最大高度选择。

公开(公告)号：CN1550124A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02817161.6

申请日：2002-08-15

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞 ,  毛国平

IPC: H05K3/00

CPC classification number: C09K13/02 ,  C08J7/12 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0786

Abstract: 一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，它包括以下步骤：提供液晶聚合物基底，施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来腐蚀液晶聚合物基底，并通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经腐蚀的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡(II)溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯(II)溶液，提供金属接种的液晶聚合物。包含35－55重量％碱金属盐和10－35重量％增溶剂的水溶液提供了一种在50－120℃下腐蚀所述液晶聚合物的腐蚀剂。包含具有通孔和相应形状的空隙的液晶聚合物膜的柔性电路，可使用上述腐蚀剂组合物来形成。

公开(公告)号：CN1154403C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN95195272.2

申请日：1995-09-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型·重量轻·薄型化所产生的紧凑化和低成本化。

公开(公告)号：CN1406452A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805707.1

申请日：2001-02-26

Applicant: STSATL公司

Inventor： 约翰·格里高利

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H01L21/481 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于在用于容纳电子元件的基片中形成开孔或凹陷的方法，该方法包括如下步骤：在基片的第一主表面上或附近提供一个被构图的不透明掩膜层，该掩膜层具有与要在基片中形成开孔或凹陷的位置相重叠的开孔；通过激光消融经该开孔从基片上除去材料，从而在该基片中形成具有用于容纳所述电子元件的适当尺寸的开孔或凹陷。

公开(公告)号：CN1186570A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN96194355.6

申请日：1996-05-03

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 伦道夫D·许莱尔 ,  戴维J·温希特

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性电路结构,包括聚合物基板、在该基板中的通孔以及在该基板上设置的金属电路。电路端接在部分跨越通孔的悬臂端,接着将焊球附着到通孔。悬臂端允许焊球相对柔性电路移动,从而补偿失配和不同的热膨胀效应。

公开(公告)号：CN1168077A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN97110758.0

申请日：1997-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 久角隆雄 ,  岩本洋 ,  志水薰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/202 ,  H05K3/306 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明揭示一种布线板及其制造方法，布线板包括具有布线图形的金属板和与所述金属板的表面上整体接合的电气绝缘层；布线板的制造方法包括为具有布线图形和连接该布线图形间的临时连接单元的金属板和加强用的绝缘构件层分别准备的工序、层压并进行整体化的工序、以及切断去除所述临时连接单元的工序；本发明提供了能流过大电流、散热性好、小型化的、只要插入引脚就能防止零件脱落的布线板。

公开(公告)号：CN107690838A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201680031666.0

申请日：2016-05-20

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 米夏埃尔·舍韦尔 ,  彼得·黑尔比希 ,  约瑟夫·塞凯伊 ,  斯文·塞弗里茨

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21S41/19 ,  F21V21/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K13/0069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(12)；以及绝缘基体(44)，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线(12)；其中，电路载体包括至少一个由用于绝缘基体(44)的材料(42)和/或至少一个印制导线(12)的材料制成的固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36)。本发明还涉及一种用于制造相应的电路载体的方法。

公开(公告)号：CN107644857A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710573970.4

申请日：2017-07-14

Applicant: 福特全球技术公司

Inventor： 徐帆 ,  陈礼华

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: B60L11/1803 ,  B60L50/51 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10272 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 功率模块提供一个或多个功率晶体管和卡形支持元件。用于信号电平输入/输出的引脚/端子(例如栅极驱动、电流传感器、和温度传感器信号)布置为两个平行层。电源端子(例如，正母线和负母线，以及相脚的输出端连接点)优选地仅布置于一个层中。信号引脚被横跨功率模块的长边缘横向地以及与该边缘方向侧向地同时间隔开，使得可以在缩短功率模块边缘的横向长度的同时达到最小间隔(即空隙)。优选地，属于单个功率晶体管(例如，IGBT或MOSFET)的信号引脚分布在两层之间，使得相应的信号回路可以与电源端子回路磁性地解耦合。

公开(公告)号：CN105409027B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201480042036.4

申请日：2014-07-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吴德寿 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/049

Abstract: 本说明书涉及一种包含置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。

公开(公告)号：CN105992458A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510098933.3

申请日：2015-03-06

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  林昆津

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/092 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。