公开(公告)号：JP5766573B2

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：JP2011226944

申请日：2011-10-14

Applicant: 致伸科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 蘇春男 ,  彭俊清

IPC: B42D25/305 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K5/0278 ,  H05K3/4015 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H01R43/20 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49139

公开(公告)号：JP2011526725A

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：JP2011515699

申请日：2009-06-23

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

Inventor： マルクス ジェイ ジー エルジンガ

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/486 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 支持モジュール１は、貫通穴５と受取面とを持つ導電層２であって、前記受取面が、電気接点パッド４が前記貫通穴５と位置合わせされている状態で、固体光源３を受けるよう適合される導電層２を有する。 前記支持モジュール１は、電気絶縁素子８と、前記電気絶縁素子８を通って延在し、前記貫通穴５を通って突出する少なくとも１つの接点ピン９とを更に有する。 更に、前記電気絶縁素子８は、前記接点ピン９の端部、及び前記導電層２の前記面によって受けられる前記固体光源３の前記電気接点パッド４へのアクセスを可能にするチャネル１０を有する。 このようなチャネルは、はんだ付けの道具で、前記絶縁素子を通って、前記接点ピンの前記端部、及び前記接点パッドに到達することを可能にする。 従って、前記接点ピンを前記接点パッドにはんだ付けすることによって、前記固体光源を金属面上に取り付けることが可能である。 固体照明装置を、金属面に取り付けることは、優れた熱放散を必要とする用途において有利である。 なぜなら、金属面の熱放散特性は、プリント回路基板の熱放散特性より優れているからである。

Abstract translation: 一种支撑模块（1），包括具有槽孔（5）的导电层（2）和适于接收固态光源（3）的接收表面，所述电接触焊盘（4）与所述通孔 （5）。 支撑模块（1）还包括电绝缘元件（8）和延伸穿过电绝缘元件（8）并且穿过通孔（5）突出的至少一个接触销（9）。 此外，电绝缘元件（8）包括通道（10），允许接触到接触销（9）的端部和由固态光源（3）的表面接收的固态光源（3）的电接触焊盘（4） 导电层（2）。 这样的通道使得可以用焊接工具通过绝缘元件到达接触针和接触垫的端部。 因此，可以通过将接触销焊接到接触焊盘来将固态光源附着在金属表面上。 由于金属表面的散热性优于印刷电路板，所以在金属表面上安装固态照明装置在需要良好散热的应用中是有利的。

公开(公告)号：JPWO2008020478A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：JP2008529801

申请日：2006-08-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村　直樹 ,  直樹 中村

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本発明は基板本体内に機構部品を一体的に内蔵する機構部品内蔵基板及びその製造方法に関し、基板本体11Aと機構部品となるコネクタ部12Aとを有しており、コネクタ部12Aがコネクタ用端子17とFPC14を圧接する圧接部品15とを有する構成とし、かつ、このコネクタ用端子17が基板本体11Aに内蔵された構成とする。

公开(公告)号：JP4385771B2

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：JP2004008541

申请日：2004-01-15

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 恵一 加藤 ,  保 森島

IPC: H05K9/00 ,  B60R16/02 ,  B60R16/023 ,  H02G3/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K3/103 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1316

公开(公告)号：JPS5170659A

公开(公告)日：1976-06-18

申请号：JP13315575

申请日：1975-11-07

Applicant: Stewart Warner Corp

Inventor： TOOMASU JEE MATSUKUKUTSUKU ,  JON EFU SHURAAGARU

IPC: H01R9/00 ,  G01D11/30 ,  G01R1/04 ,  G01R1/20 ,  G12B9/10 ,  H01R43/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/04 ,  H05K1/182 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10151

公开(公告)号：WO2018087489A1

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：PCT/FR2017/053072

申请日：2017-11-10

Applicant: BIOSERENITY

Inventor： GOUTHEZ, Marion ,  FROUIN, Marc

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/038 ,  H01R12/62 ,  H01R12/78 ,  H01R13/6205 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2203/1316

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique textile (100) apte à être connecté à une zone conductrice d'un textile, ledit dispositif comprenant un circuit électronique (140); au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120) apte à se connecter à la zone conductrice d'un textile; un substrat textile (130) comprenant au moins un second moyen de connexion électrique (131), ledit au moins un second moyen de connexion électrique étant connecté électriquement au circuit électronique (140) et au au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120); et une enveloppe flexible (110) englobant totalement ou partiellement ledit circuit électronique (140), ledit au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120) et ledit substrat textile (130), ledit au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120) étant au moins partiellement accessible à travers l'enveloppe flexible (110). La présente invention concerne également un procédé pour la fabrication d'un tel dispositif.

Abstract translation: 本发明涉及一种适用于家庭的纺织品电子装置（100）。 ＆connect＆＆＆＆＆＆＆＆＆ ＆Agrave; 一个织物的导电区，所述装置包括一个电子电路（140）; 至少一个适于连接的第一机械和电连接装置（120） 连接＆agrave; 纺织品的导电区域; 包括至少一个第二电连接装置（131）的织物基底（130），所述至少一个第二电连接装置被连接; 电连接到所述电子电路（140）和所述至少一个第一电气和电连接装置（120）; 和完全或部分包括所述电子电路（140），所述至少一个第一机械和电连接装置（120）和所述纺织品衬底（130）的柔性外壳（110），所述至少一个 第一电气和电气连接装置（120）至少部分可接近; 穿过柔性封套（110）。 本发明还涉及一种净化方法。 用于制造这样的设备。

公开(公告)号：WO2017055685A4

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/FI2016050673

申请日：2016-09-28

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： KERÄNEN ANTTI ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

IPC: H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

Abstract translation: 多层结构（100）包括柔性衬底膜（102），柔性衬底膜（102）具有第一侧和相对的第二侧，多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，在基底膜（102）的第一侧上模制塑料层（104），以便在塑料层和基底膜（102）的第一侧之间封装电路 ）以及柔性翼片形式的连接器（114），用于从衬底薄膜（102）的相对的第二侧提供到嵌入电路的外部电连接，连接器由衬底薄膜（102）的一部分 102），其容纳印刷导电迹线（108）中的一个或多个的至少一部分并且从周围的基板材料部分地松开以便建立该翼片，该翼片的松散端可弯曲远离该mo 以便于通过相关间隙建立与外部元件（118）（例如导线或连接器）的所述电连接。 介绍了一种相关的制造方法。

公开(公告)号：WO2014154581A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/EP2014/055700

申请日：2014-03-21

Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

Inventor： PUZENAT, Bertrand ,  ELBHAR, Thierry ,  AUDOYE, Jean-Baptiste ,  RENARD, Alain

IPC: H05K1/02 ,  B60H1/22 ,  F24H9/18

CPC classification number: B60H1/2218 ,  F24H3/0429 ,  F24H9/2071 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10166

Abstract: L'invention concerne un module de commande (13) d'un appareil électrique (10) comportant une carte de circuit imprimé (19), sur laquelle sont montés des composants électriques et électroniques (26) et au moins un transistor de puissance (18), fixé sur une première zone (20) de la carte de circuit imprimé (19) et comportant un drain (D) reliée à une première piste (22) électriquement conductrice de ladite première zone (20) et une source (S) reliée à une deuxième piste (23) électriquement conductrice d'une seconde zone (21 ) de la carte de circuit imprimé (19). Au moins une ouverture (27) forme une discontinuité de matière entre les première et seconde zones (20, 21) de la carte de circuit imprimé (19), ladite ouverture (27) étant située entre les première et deuxième pistes conductrices (22, 23).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电器（10）的控制模块（13），其包括印刷电路板（19），其中电气和电子部件（26）与至少一个功率晶体管（18）一起安装，固定到第一 （20），并且包括连接到所述第一区域（20）的第一导电轨道（22）的漏极（D）和连接到第二导电轨道（23）的源极（S） ）印刷电路板（19）的第二区域（21）。 至少一个开口（27）在印刷电路板（19）的第一和第二区域（20,21）之间形成材料不连续性，所述开口（27）布置在第一和第二导电轨道（22,23）之间， 。

公开(公告)号：WO2011145491A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2011/060824

申请日：2011-05-11

Applicant: ソニー株式会社 ,  菊池 秀和 ,  茂木 孝之 ,  秋山 義行 ,  河村 拓史

Inventor： 菊池　秀和 ,  茂木　孝之 ,  秋山　義行 ,  河村　拓史

IPC: H04B5/02 ,  H01P5/107 ,  H04B1/40 ,  H04B3/02

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P1/208 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H01P3/165 ,  H01P5/024 ,  H01P5/082 ,  H01P5/087 ,  H01P5/1022 ,  H01P5/107 ,  H01P5/18 ,  H01P5/182 ,  H01P5/188 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/665 ,  H01R24/28 ,  H01R24/76 ,  H01R2103/00 ,  H04B3/56 ,  H04B7/24 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09754

Abstract: 【課題】コネクタ接続において、高速性・大容量性が求められる信号の接続インタフェースを実現する。 【解決手段】第１のコネクタ装置と、第１のコネクタ装置と装着可能な第２のコネクタ装置を備える。第１のコネクタ装置と第２のコネクタ装置が装着されることで電磁界結合部を形成し、伝送対象信号を無線信号に変換してから、この無線信号を電磁界結合部を介して伝送する。たとえば、第１のコネクタ装置をレセプタクル２２、第２のコネクタ装置をプラグ４２とし電磁界結合部１２を介して無線伝送する。第１のコネクタ装置をレセプタクル８４、第２のコネクタ装置をプラグ４４とし電磁界結合部１４を介して無線伝送する。電磁界結合を利用した無線伝送により信号のコネクタ接続を実現することで、旧世代インタフェース用に設計されたコネクタ電極の形状と配置による高周波的な制約に縛られることがなくなるし、信号整形技術の適用は必ずしも必要としない。

Abstract translation: 本发明旨在实现在连接器连接中需要高速和大容量的信号的连接接口。 包括可以与第一连接器装置联接的第一连接器装置和第二连接器装置。 第一和第二连接器装置耦合在一起以形成电磁场耦合单元，并且传输信号被转换成无线电信号，然后经由电磁场耦合单元传输。 例如，第一连接器装置是插座（22），第二连接器装置是插头（42），并且经由电磁场耦合单元（12）进行无线电传输。 第一连接器装置是插座（84），第二连接器装置是插头（44），并且经由电磁场耦合单元（14）执行无线电传输。 使用电磁场耦合的无线电传输允许实现信号连接器连接，结果是消除了为老式接口设计的连接器电极的形状和布置的高频相关约束，并且信号整形技术 不一定需要。

公开(公告)号：WO2009038884A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/US2008/071953

申请日：2008-08-01

Applicant: EM RESEARCH, INC. ,  GARRISON, Mark

Inventor： GARRISON, Mark

IPC: H01R12/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: A sub-component circuit board may be electrically and mechanically connected to a higher order circuit board using one or more leads extending from a lead frame embedded in the sub-component circuit board. The sub-component board is produced as a layered assembly with the embedded lead frame at the core. One or more dielectric layers and one or more circuitry layers are provided over the lead frame and then bonded using heat and pressure. Apertures in the dielectric and circuitry layers define a perimeter of the circuit board where the leads of the lead frame are exposed. The lead frame connects to the circuitry layer(s) using plated vias.

Abstract translation: 子部件电路板可以使用从嵌入在子部件电路板中的引线框架延伸的一个或多个引线电连接和机械地连接到高阶电路板。 子部件板作为分层组件制造，嵌入式引线框架在核心处。 一个或多个电介质层和一个或多个电路层设置在引线框架之上，然后使用热和压力进行接合。 电介质和电路层中的孔限定了电路板的周边，引线框架的引线被暴露。 引线框架使用电镀通孔连接到电路层。