公开(公告)号：CN1849706A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025947.2

申请日：2004-08-03

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 山崎英男

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具有在保持键合性能的同时增加累积间距的精确度的软膜覆晶(COF)带。[解决问题的方法]一种具有布线图形的软膜覆晶(COF)带，该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线，其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和/或在与其相反的薄膜的侧表面上形成尺寸保留图形，以便交叉在所述布线图形与半导体芯片和/或外部装置的连接部分附近平行布置的至少两个所述布线的宽度方向。

公开(公告)号：CN1816918A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018753.X

申请日：2004-06-21

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： X·-J·范 ,  P·许

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0209 ,  F21K9/00 ,  F21V29/70 ,  F21V29/763 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于LED(120)热管理的装置(101)，采用散热装置(160)，基板(111)，轨迹层(130)和通孔(180)。通孔(180)包括侧壁(182)，用于限定穿过基板(110)延伸的通道(181)。通道(181)位于轨迹层(130)下方，且位于散热器(160)上方，将LED(120)施加给轨迹层(130)的任何热量传递给散热装置(160)。

公开(公告)号：CN1809248A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610005976.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种印刷线路基板具有电路线路区域，所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域，所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容，诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷和线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。

公开(公告)号：CN1802080A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510127690.8

申请日：2005-12-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴喜英 ,  金润熙

IPC: H05K7/18 ,  H05K1/16 ,  G09F9/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/0052 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133342 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及用于具有切割图样的柔性印刷电路薄膜的母板以及设置有从该母板切割的柔软性印刷电路薄膜的显示装置。该显示装置包括面板单元的显示面板，用于显示图像；显示面板电极，形成在显示面板上；以及柔软性印刷电路薄膜，与显示面板电极的端子电连接。柔软性印刷电路薄膜包括布线，与显示面板电极电连接；以及具有切割部的切割图样，在柔性印刷电路薄膜的至少一个边缘邻近布线形成。

公开(公告)号：CN1263355C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN02806209.4

申请日：2002-02-14

Applicant: 约翰尼斯海登海恩博士股份有限公司

Inventor： L·里欣 ,  P·菲舍尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明涉及由二个平面元件构成的一种复合叠层件，这2个元件包括第一个和第二个支承基层(1，2)，在该基层上涂覆有导线结构(1.1；1.2；2.1；2.2；3，4)，其中第一个支承基层(1)的焊接区(1.1)与第二个支承基层(2)的焊接区(2.1)焊接起来。此外该复合叠层件有一个连接部位(4)，该连接部位将至少一个焊料避让部位(3)与一个焊接区(1.1；2.1)连接起来，其中连接部件(4)比与其连接的焊接区(1.1；2.1)和焊料避让区(3)中的一个窄。本发明也包括了这种由平面导体元件构成的复合叠层件在传感技术里的应用。

公开(公告)号：CN1247055C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN03119879.1

申请日：2003-03-10

Applicant: 夏普公司

Inventor： 榊阳一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  G09G3/36 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种配线基板的连接结构及显示装置，TFT基板及源极GS基板相对于各基板上形成的源极总线及源极输出总线，具有经绝缘膜与该源极总线及源极输出总线交叉设置的面板侧备用配线及驱动器侧备用配线，在基板连接部，与上述源极总线及源极输出配线的连接一起，还连接面板侧备用配线及驱动器侧备用配线。由此，能容易且可抑制二次不良的发生地对要连接的配线基板间的配线的连接不良进行修正。

公开(公告)号：CN1747349A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200410051457.1

申请日：2004-09-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H04B3/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H04L25/028 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种信号传输架构，包括：一驱动电路块、一接收电路块、一连接该驱动电路块及该接收电路块的主传输线以及一连接于该驱动电路块及该接收电路块之间的微带线结构。该驱动电路块包括一驱动电路及一第一传输支线，该第一传输支线用以发送从该驱动电路输出的信号至该主传输线。该接收电路块包括一接收电路及一第二传输支线，该第二传输支线用于接收从该主传输线输入的信号并发送到该接收电路。该微带线结构特性如同一电容器，当驱动电路块中信号状态变换过快时，该微带线结构用来替代等效电容器以降低信号切换速率。该微带线结构是利用布线技术蚀刻在印刷电路板上，其为一圆环形状，该微带线结构的电容量与该圆环面积成正比。

公开(公告)号：CN1743961A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510099146.7

申请日：2005-09-02

Applicant: 株式会社阿迪泰克工程

Inventor： 中川涉 ,  桥本一范

IPC: G03F7/23 ,  G03F9/00

CPC classification number: H05K3/0002 ,  G03F7/2022 ,  H05K3/0082 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/056

Abstract: 用于生产印刷电路板的投影曝光装置和投影曝光方法。用于生产印刷电路板的投影曝光装置及投影曝光方法，其中将包括要在印刷电路板(2)上曝光的块(10)和标片(12)的整个图案绘制在通过分割线(19)分割成6个区域的光掩模(1)上，通过使用遮蔽设备(3)遮蔽除曝光区域以外的其他区域，对安放在可移动的光掩模台(5)上的光掩模(1)的各个分割区域进行曝光。

公开(公告)号：CN1235081C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN03123090.3

申请日：2003-04-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 幕田功

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种通过简单的构成不会使厚度和大小省变得过大并能使发光部件的放热良好的发光组件。在配线基板(24)的表面上使一对焊盘(33，34)对置，使二根配线的线(35、36)分别连接到焊盘(33、34)上。发光部件(23)的安装侧外部电极(30)将发光元件连接在小片焊接的引线架上，非安装侧外部电极(31)通过连接引线连接在接合在发光元件上的引线架上。然后使安装侧外部电极(30)用焊锡(37)接合在焊盘(33)上，使非安装侧外部电极(31)用焊锡(37)接合在焊盘(34)上，并将发光部件(23)安装在配线板(24)上。使锡焊发光部件(23)的安装侧外部电极(30)一侧的配线的线35的线宽度比锡焊非安装侧外部电极(31)一侧的配线的线(36)的线宽度大。

公开(公告)号：CN1706042A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN03820836.9

申请日：2003-09-25

Applicant: FCI公司

Inventor： 雅科夫·别洛波尔斯基

IPC: H01L25/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/0401

Abstract: 用于将电气元件(10，20)安装在基板(40)上并且牢固地保持这些元件(10，20)的方法。该方法包括在回流过程中改变置于元件保持销(25)和保持通孔(46)之间的钎焊膏组分。还披露了包括电路板(40)和安装在其上的电气元件(10)的电子组件。在其中一个电子组件的实施方案(10，20)中，在最初与所安装的电气元件(10，20)相连的材料转移到将这些电气元件(10，20)连接在电路板(40)上的钎焊膏中。