公开(公告)号：CN102165011A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980138429.4

申请日：2009-09-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 浦崎直之 ,  小谷勇人

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/688 ,  C09D163/00 ,  H01L24/48 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的涂布剂为用于导体构件之间的涂布剂，其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间等的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10～85体积％、将由所述涂布剂构成固化物在200℃放置24小时时的白色度为75以上。

公开(公告)号：CN1886033B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610094077.5

申请日：2006-06-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 古川雅朗 ,  鹤冈裕二 ,  毛利孝志 ,  山口敦人 ,  神谷诚一

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S428/901

Abstract: 本发明涉及一种电路图案形成方法、电路图案形成设备和印刷电路板。所提供的电路图案形成方法可以减少因制造导电图案时形成的外围液滴而在电路中产生意外短路的可能性，从而可以形成高度可靠的印刷电路板。为此，本发明通过使液体喷头和基板(10)相对扫描多次，同时喷射导电图案形成溶液(11)和绝缘图案形成溶液(13)的液滴，从而重叠地绘制出预定厚度的导电图案(11)和绝缘图案(13)。当形成在基板上相邻的导电图案和绝缘图案时，在执行所述多次直到导电图案具有预定厚度的导电图案形成步骤之间，执行至少一次扫描的形成绝缘图案的步骤。

公开(公告)号：CN101636042A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200910165081.X

申请日：2005-04-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  柳彰燮 ,  全皓植 ,  李硕揆

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0551

Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

公开(公告)号：CN100551204C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200510060185.6

申请日：2005-04-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  柳彰燮 ,  全皓植 ,  李硕揆

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0551

Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

公开(公告)号：CN100547778C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200610163067.2

申请日：2006-11-30

Applicant: 艾格瑞系统有限公司

Inventor： 查尔斯·科恩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0376 ,  Y02P70/611

Abstract: 用于附接到集成电路芯片的电路衬底包括电迹线、安装座和介电层。安装座具有第一表面、一个或者多个侧壁、以及第二表面。第一表面被附接到电迹线。介电层基本上覆盖安装座的所述一个或多个侧壁并具有基本上与安装座的第二表面共面的最高表面。

公开(公告)号：CN100531529C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610058626.3

申请日：2006-03-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  黄哲盛 ,  金成根 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  全皓植

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN100521880C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510084680.0

申请日：2005-07-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  B41J3/01

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/125 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 由喷墨法形成具有接触孔的绝缘层，该绝缘层是吸收基底层的阶梯差、提供平坦面的绝缘层。采用喷墨法的层形成方法，包括下述步骤：步骤(a)，在第1层面的表面上喷吐具有第1浓度的所述第1绝缘材料，以使位于第1层面上的第1导电层的侧面被第1绝缘材料覆盖；步骤(b)，使喷吐的所述第1绝缘材料活性化或者干燥，以形成与所述第1导电层接触的第1绝缘层；步骤(c)，在所述第1导电层和所述第1绝缘层上，喷吐具有比所述第1浓度更高的第2浓度的第2绝缘材料；和步骤(d)，使喷吐的所述第2绝缘材料活性化或者干燥，以形成覆盖所述第1导电层和所述第1绝缘层的第2绝缘层。

公开(公告)号：CN100469221C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN02830012.2

申请日：2002-12-09

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 村上圭一

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00

Abstract: 对在形成电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体(30)借助脱模薄膜(31)进行数组层叠，用一对平滑板(32)夹持这种层叠的数组层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的树脂进行研磨，使电路图形露出，从而制造用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板。

公开(公告)号：CN100444705C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN02830013.0

申请日：2002-12-09

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 村上圭一

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1152

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，其通过在形成有电路图案(15)的印刷线路板上重叠在面向电路图案的面上印刷有与电路图案为反相图案的树脂的半固化状态的树脂薄板(20)来形成树脂层，挤压该树脂层而压入到电路图案之间并进行固化，然后对覆盖电路图案而固化的树脂进行研磨来露出电路图案。

公开(公告)号：CN100444704C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN02830011.4

申请日：2002-12-09

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 村上圭一

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明是在形成电路图形的印刷电路基板上形成热固性的树脂层以便填入电路图形间，在减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法，在上述减压室内使上述树脂层加热固化的过程中，依次实施以下的过程。过程1：以在减压室内借助平滑板对上述树脂层加压的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程。过程2：在加压状态下，将树脂层加热至树脂层固化的固化温度。过程3：在保持加压状态和固化温度的状态下，使外气流入减压室内。过程4：在保持固化温度的状态下，减少向上述平滑板的加压力。过程5：冷却树脂层。