Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte (4) mit einem Pin (5). Eine Oberfläche der Leiterplatte (4) wird in einem Verbindungsbereich (9) metallisiert, in welchem sich eine Aufnahme (6) für den Pin (5) befindet und in welchem eine elektrische Kontaktierung zwischen der Leiterplatte (4) und dem Pin (5) vorgesehen ist. Die Leiterplatte (4) wird mit dem Pin (5) in dem Verbindungsbereich (9) durch Einpressen des Pins (5) in die Leiterplatte (4) elektrisch kontaktiert. Anschließend werden die Leiterplatte (4) und der Pin (5) in dem Verbindungsbereich (9) mit einer Umhüllung (11) aus einem Duroplastwerkstoff umhüllt.
Abstract:
The present invention relates to an improved printed circuit board (PCB) surface mount connection structure. The present invention more particularly relates to a printed circuit board (1) comprising at least one circuit component (5) in electrical connection with conductive paths or bond pads of said printed circuit board (1), said printed circuit board (1) further comprising at least one outer substrate layer provided with a recess (8).
Abstract:
L'invention concerne un moteur électrique comportant un ensemble de connexion à un circuit imprimé présentant un insert (7) conducteur traversé par des trous de connexion et un ensemble bobiné présentant des liaisons électriques terminées par des fiches de connexion (26). Ce moteur comporte en outre des pièces de connexion ( ) présentant une tige dont la section transversale extérieure est complémentaire de la section desdits trous de connexion, la pièce de connexion (1) présentant à son extrémité proximale un épaulement (20) d'une section supérieure à la section desdits trous de connexion, l'extrémité opposée présentant une fente (5) s 'étendant jusqu' audit épaulement et présentant du côté distal une ouverture de largeur supérieure ou égale à la section desdites fiches de connexion (1) et au moins un rétrécissement de largeur inférieure à la section desdites fiches de connexion (26), pour assurer une expansion du col de ladite pièce de connexion (1) engagée dans le trou de l' insert du circuit imprimé.
Abstract:
A modular connector plug (100) includes controlled capacitances to compensate for near end cross talk at the connector interface created by interaction of signals having signal frequencies in a data transmission bandwidth. A PCB (102) is configured to receive cable pairs (114, 116, 118, 120), and a connector assembly (122) includes first and fourth plug contacts corresponding to the first cable pair and second and third plug contacts corresponding to the second cable pair. First ends of each contact are connected to the PCB, and second ends extend in parallel with each other and in transverse orientation with respect to the PCB length, collectively defining a contact interface proximate the contact end. An insulative material at least partially covers plug contacts, wherein respective compensating capacitances are defined proximate the contact interface by the insulative material as between at least the first and second contacts, and the third and fourth contacts.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät, insbesondere eines Kraftfahrzeugbremssystems, umfassend zumindest einen Schaltungsträger (5) für elektronische Bauelemente, wobei wenigstens ein elektronisches Bauelement (1) zumindest einen elektrischen Leiter (2) aufweist und welches sich weiterhin dadurch auszeichnet, dass der elektrische Leiter (2) des elektronischen Bauelements (1) mit zumindest einem Kontaktelement (3) mechanisch sowie elektrisch leitend verbunden ist und das Kontaktelement (3) mechanisch und elektrisch leitend mit wenigstens einer Kontaktstelle (4) des Schaltungsträgers (5) verbunden ist, wobei zumindest die mechanische und elektrisch leitende Verbindung des elektrischen Leiters (2) mit dem Kontaktelement (3) eine mittels Ultraschallschweißens erzeugte Verbindung ist. Zudem beschreibt die Erfindung ein Verfahren zur Anordnung und elektrischen Anbindung wenigstens eines elektronischen Bauelements auf einem Schaltungsträger eines elektronischen Steuergeräts.
Abstract:
Es wird ein Elektronikmodul (1), insbesondere für eine Kfz-Getriebesteuerung, und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul (1) weist ein erstes Leiterplattenelement (3), ein zweites Leiterplattenelement (5) und einen Abstandhalter (7) auf. Diese umschließen gemeinsam einen zentralen Hohlraum (9), in dem auf dem ersten Leiterplattenelement (3) angebrachte Bauelemente (25) aufgenommen sind. Sowohl an einer nach außen gerichteten Oberfläche (13) des ersten Leiterplattenelements (3) als auch an einer nach außen gerichteten Oberfläche (19) des zweiten Leiterplattenelements (5) benachbart zu einem äußeren Umfang (15) des ersten Leiterplattenelements (3) sind jeweils ringförmig umlaufende Mikrostrukturierungen (17, 21) vorgesehen, die beispielsweise mittels Lasertexturierung erzeugt wurden. In diesem Bereich wird ein Dichtring (25) ausgebildet, der in formschlüssiger Verbindung sowohl mit dem ersten als auch mit dem zweiten Leiterplattenelement (3, 5) über deren Mikrostrukturierungen (17, 21) steht. Der Dichtring (25) kann aus einem widerstandsfähigen Kunststoff bestehen, der im flüssigen Zustand im Bereich des äußeren Umfangs (15) des ersten Leiterplattenelements (3) angespritzt wird und dabei in Vertiefungen der Mikrostrukturierungen (17, 21) einströmt und nach dem Aushärten die formschlüssige und abdichtende Verbindung zwischen den beiden Leiterplattenelementen (3, 5) und dem hierdurch gebildeten Dichtring (25) bildet.
Abstract:
In accordance with the various embodiments disclosed herein, electrical connector footprints, such as printed circuit boards, is described comprising one or more of signal traces that each include a first section that extends parallel to the linear array direction and a second section extends in a direction that is different than the linear array direction.