公开(公告)号：CN103035536A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210240818.1

申请日：2012-07-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王垂堂 ,  叶德强

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/64 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成电路结构包括衬底、衬底第一侧上的光敏塑模、形成在塑模中的过孔以及沉积在衬底第一侧上以及过孔中的一致金属层。可以穿过衬底形成与塑模中的过孔对准的通孔，其具有沉积的通孔中的导电衬垫，与一致金属层电接触。集成电路结构还包括：诸如焊球的连接元件，在与第一侧相对的衬底的第二侧上的通孔的一端上。集成电路结构还可以包括：管芯，在衬底的第一侧上，与另一通孔或重新分布层电接触。

公开(公告)号：CN101874129B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200880117820.1

申请日：2008-08-21

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 畠中优介 ,  堀田吉则 ,  上杉彰男

IPC: C25D11/04 ,  B82B1/00 ,  C25D11/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/423 ,  C25D11/045 ,  C25D11/12 ,  C25D11/20 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1142 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。

公开(公告)号：CN102771200A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180010602.X

申请日：2011-02-21

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有用简单部件使层叠在芯层的上表面和下表面的布线层彼此连接的结构的基板及其制造方法。在基板（10A）中，将连接基板（13）配置于以贯通较厚的芯层（11）的一部分的方式设置的去除区域（12），经由该连接基板（13）使层叠于芯层（11）的上表面的第1布线层（16A）与层叠于芯层（11）的下表面的第2布线层（16B）电连接。通过上述设置，由于不必在每个连接部处设置贯通芯层（11）的通孔，因而，能够获得布线密度较高且小型的基板（10A）。

公开(公告)号：CN101467312B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200780022082.8

申请日：2007-06-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大内康弘 ,  二阶堂伸一 ,  宫泽春夫

IPC: H01R33/74 ,  H01R13/24 ,  H01R13/46 ,  H01R43/00 ,  H01R12/55 ,  H01R12/57

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的的半导体器件。

公开(公告)号：CN101166778B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200680014087.1

申请日：2006-04-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  神谷雅己

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08G59/20 ,  C08L101/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/4042 ,  B32B15/08 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/2992

Abstract: 本发明提供一种粘接可靠性足够优良并且可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。解决该问题的本发明的复合体(100)是在纤维薄片(101)中浸渍树脂组合物(102)而成的复合体，树脂组合物(102)的硬化物的20℃的储能弹性模量为100～2000MPa。该复合体(100)也可以具有贯穿孔(103)。

公开(公告)号：CN102481598A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080025702.5

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: B05D7/16 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN102356701A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200980158114.6

申请日：2009-12-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014

Abstract: 提供一种可以有效抑制端子脱落和裂缝的连接结构。该连接结构包括框架(31)，其包括：连接到连接器板(20)的第一连接表面(31A)；连接到电路板(10)的第二连接表面(31B)；具有与第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)交叉的第一侧表面(31C)和第二侧表面(31D)；信号端子(33)，其包括形成在第一连接表面(31A)的传导的第一端子部分(33A)和形成在第二连接表面(31B)的传导的第二端子部分(33B)；和接地端子(32)，其包括导体(32D)，经由绝缘框架(31)的暴露部分在与信号端子(33)分离的状态中形成在所述第二侧表面(31D)，其中，凹入部分(G)形成在第一连接表面(31A)和第二连接表面(31B)每一个上，第一端子部分(32A)或者第二端子部分(32B)沿着凹入部分(G)分别形成。

公开(公告)号：CN102315194A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110176921.X

申请日：2011-06-22

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 山下广祐 ,  畠中优介

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  H05K3/42 ,  H01B5/16 ,  C25D11/02

CPC classification number: C25D1/006 ,  C25D11/045 ,  C25D11/20 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01R12/52 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/249953 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种微细结构体和制备这种微细结构体的方法，所述微细结构体能够提供能减少布线缺陷的各向异性导电部件。所述微细结构体包括形成于绝缘基体中并被金属和绝缘物质填充的通孔。所述通孔具有1×106至1×1010个孔/mm2的密度，10nm至5000nm的平均开口直径，以及10μm至1000μm的平均深度。通孔由金属单独实现的封孔率为80％以上，并且通孔由金属和绝缘物质实现的封孔率为99％以上。所述绝缘物质是选自以下各项中的至少一种：氢氧化铝、二氧化硅、金属醇盐、氯化锂、氧化钛、氧化镁、氧化钽、氧化铌和氧化锆。

公开(公告)号：CN102272813A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200980154231.5

申请日：2009-12-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 藤川阳介

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30

CPC classification number: H01R13/2414 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  G09G3/3266 ,  G09G3/3275 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2330/02 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/029 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10378

Abstract: 设于相对电极基板(3)的与TFT基板(2)相对的面的多个输入端子(4、4a、17)形成为与外部电路基板(5)所具备的多个输出端子(6)在俯视时重叠地相对配置，但是不与TFT基板(2)重叠，输入端子(4、4a、17)和驱动电路通过配置在TFT基板(2)和相对电极基板(3)间的导电体电连接，输入端子(4、4a、17)和输出端子(6)通过斑马连接器(9)电连接，斑马连接器(9)在与上述各端子的连接面上条状地形成有导电带(7)和绝缘带(8)。由此，能抑制生产单价的上升，并且实现生产率较高的显示装置。

公开(公告)号：CN101107891B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200680002918.3

申请日：2006-01-24

Applicant: 三菱树脂株式会社

Inventor： 山田绅月

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378

Abstract: 本发明的多层印刷配线基板是把配线基板1、2与配线基板3交替层积，并把它们通过一并层积法制成层积体，配线基板1、2使用以环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂之中的任一个为主要成分的热固性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料11，配线基板3使用含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂的热塑性树脂所构成的膜、薄板状或片状的绝缘基体材料21。根据本发明，在进行一并层积时熔化和流动变形小，也没有在层积方向上的位置精度偏差，也不需要工艺再调整等，并且能提供层间的电连接可靠性高的多层印刷配线基板。