-
公开(公告)号：CN103503234A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021203.8
申请日：2012-06-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/24 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q7/06 , G06K7/10178 , G06K19/07794 , H01Q1/2216 , H01Q1/24 , H01Q1/243 , H01Q7/08
Abstract: 本发明的天线装置具有：供电线圈（10），该供电线圈（10）与供电电路相连接；以及线圈天线（20），该线圈天线（20）靠近供电线圈（10）进行配置，在供电线圈（10）与线圈天线（20）之间设有使用频带中的磁损耗较大的铁氧体片材（30），供电线圈（10）与线圈天线（20）经由该铁氧体片材（30）进行磁场耦合。通过该结构，能提高供电线圈（10）与线圈天线（20）之间的信号的传输效率。
-
公开(公告)号：CN103500873A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310493201.5
申请日：2010-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
IPC: H01Q1/22 , H01Q7/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07775 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/22 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种即使装载于金属物品、也起到作为RFID系统的功能的无线IC器件及无线IC模块。形成环状电极(7)，使得环状电极(7)的环面与无线IC模块(6)的装载面大体垂直。环状电极(7)起到作为磁场天线的作用，与金属物品(60)进行电磁场耦合，使得金属物品(60)的表面起到作为天线的发射体的作用。
-
公开(公告)号：CN102204011B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN200980144613.X
申请日：2009-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/07718 , G06K19/07735 , G06K19/07749 , H01L23/60 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于获得一种能够避免绝缘破坏的可靠性高的高频器件及无线IC器件。高频器件包括：无线IC芯片(10)和基板(20)，该基板(20)与该无线IC芯片(10)相耦合，并与辐射板(31)、(32)电连接，基板(20)中配置有电感L和/或电容C作为静电应对元件。电感L并联连接在无线IC芯片(10)与辐射板(31)、(32)之间，且在静电频率下的阻抗比无线IC芯片(10)的阻抗要小。
-
公开(公告)号：CN103427153A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310188488.0
申请日：2013-05-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10178 , G06K19/07794 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q13/106
Abstract: 构成一种天线装置以及具有该天线装置的无线通信装置，该天线装置解决了从供电电路观察到的天线装置的电感低下及发生偏差的问题。天线装置具有供电线圈3和面状导体2。供电线圈3具有磁芯32和卷绕在磁芯32上的线圈状导体31。供电线圈3与RFIC13相连接。面状导体2的面积供电线圈3的面积要大，在面状导体2上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口2S。供电线圈3以卷绕轴相对于面状导体2平行的方式进行配置，供电线圈3以接近切口2S、且供电线圈3的线圈开口面向切口方向的方式进行配置。
-
公开(公告)号：CN101595599B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200880003560.5
申请日：2008-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , H01F2017/002
Abstract: 得到一种难以受到来自使用环境等的影响、可以抑制辐射特性的变动并在宽频带下可以使用的无线IC器件。无线IC器件由：无线IC、供电电路基板(20)、和辐射板(52)构成。供电电路基板(20)与无线IC电连接，内置具有包含电感元件(L1、L2、L3、L4)的谐振电路和/或匹配电路的供电电路(21)。辐射板(52)贴附有供电电路基板(20)，将从供电电路(21)提供的发送信号进行辐射，且将接收的信号提供至供电电路(21)。电感元件(L1、L2)与电感元件(L3、L4)形成为卷绕方向互相相反的螺旋状，以反相进行耦合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103053225A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038249.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
-
公开(公告)号：CN102982366A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210349764.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2201/09954 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种能扩大安装位置偏差的容许范围、且能减小制造成本的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)无线IC器件(24)；(b)馈电电路基板(22)，该馈电电路基板(22)上配置有无线IC芯片(24)，与辐射板进行电磁场耦合，并向无线IC芯片(24)提供电源，且在无线IC芯片(24)和辐射板之间中继信号；及(c)基材(12)，该基材(12)上配置有馈电电路基板(22)。在基材(12)上形成有多个定位用标记(30a、30b、30c)，该多个定位用标记(30a、30b、30c)表示选择性地配置馈电电路基板(22)的多个定位区域的边界。
-
公开(公告)号：CN102915462A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210328138.5
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K7/10 , H01Q1/44 , H01Q1/36 , H01Q1/38
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块（1），该电磁耦合模块（1）由处理发送接收信号的无线IC芯片（5）以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板（10）构成。在供电电路基板（10）设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳（28）或布线电缆电连接。屏蔽外壳（28）或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片（5）根据屏蔽外壳（28）或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片（5）的响应信号从屏蔽外壳（28）或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板（20）上的接地电极。
-
公开(公告)号：CN102714355A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006975.X
申请日：2011-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07777 , H01Q1/2208 , H01Q1/2291 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H04B5/0037 , H04B5/0081
Abstract: 天线装置(101)按照从上层至下层的顺序而具备：馈电线圈(8)，增强器电极片(7)、磁性体片(6)、接地基板(5)。馈电线圈(8)由在柔性基板(80)上形成漩涡状的线圈导体(81)而得到。增强器电极片(7)由在绝缘基材(70)上形成增强器电极(71)而得到。在俯视下，增强器电极(71)具有：与线圈导体(81)重叠的导体区域、与线圈开口部(CW)重叠的导体开口部(CA)、连接在导体区域的外缘与导体开口部(CA)之间的狭缝部(SL1)。磁性体片(6)按照覆盖比增强器电极(71)的导体开口部(CA)以及狭缝部(SL1)略大的区域的方式与增强器电极片(7)重叠。
-
公开(公告)号：CN102648551A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080053981.6
申请日：2010-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2135 , H01P1/213 , H01Q1/24 , H01Q5/335 , H03H7/38
Abstract: 本发明提供可实现小型化并且容易进行阻抗特性设计的天线匹配装置、以及可在宽频带下使用的天线装置及移动通信终端。天线匹配装置包括：与第一辐射单元(15)连接的第一天线端子(35)、与第二辐射单元(16)连接的第二天线端子(36)、与馈电部C连接的馈电端子(33、34)；串联连接在天线端子(35)和天线端子(36)之间的天线耦合电路(耦合用电感元件L)；以及连接在天线端子(35、36)和馈电端子(33、34)之间的匹配部B。耦合用电感元件L和匹配部B与预定的基板形成为一体。匹配部B与信号线(11、12)串联连接，具有第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22)，该第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22)具有彼此不同的谐振频率，且彼此耦合。匹配部B与具有RF电路的馈电电路40连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
534
records
(took 0.043 seconds)
