公开(公告)号：CN101467246A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780020131.4

申请日：2007-05-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人 ,  酒井范夫 ,  西出充良

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于固定表面安装型电子器件的底部填充树脂不会流出，能以高密度且高精度安装器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，及通过该制造方法制造的，对耐冲击性和小型化的适应性较好的可靠性较高的多层陶瓷电子器件。在安装半导体元件等表面安装型电子器件(13)的以非金属无机粉末为主要成分的基座部(11)，设置位于表面安装型电子器件的垂直投影范围R的外侧的树脂导入部(11A)，向该树脂导入部供给树脂(22)，在基座部，及基座部与多层陶瓷组件(4)的间隙填充树脂。通过将未烧结陶瓷基材层(第一陶瓷层(1))、用于抑制未烧结陶瓷基材层在平面方向收缩的收缩抑制层(第二陶瓷层(2))层叠，形成煅烧工序中在与层叠方向垂直的方向不收缩的未煅烧的多层陶瓷组件。

公开(公告)号：CN101341803A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048410.7

申请日：2006-11-28

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： L·J·A·M·贝克尔斯 ,  K·范奥斯

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/16

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明提供一种包括陶瓷基板和设置在其上的电路的基台。该电路包括导电多孔材料，该导电多孔材料包含用至少一种非贵金属掺杂的至少一种贵金属，至少部分所述导电多孔材料的表面包含所述非贵金属的氧化物，且所述陶瓷基板经由所述非贵金属的所述氧化物结合到所述多孔导电材料。

公开(公告)号：CN100430828C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02802574.1

申请日：2002-07-25

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 西村功 ,  别所信夫 ,  熊野厚司 ,  山田宪司

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/36 ,  C08L101/00 ,  H01L21/312 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  G03F7/001 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/26 ,  G03F7/38 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02186 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02343 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1163 ,  Y10S430/106

Abstract: 一种放射线敏感性电容率变化性组合物，含有(A)分解性化合物、(B)非分解性化合物、(C)感放射线分解剂和(D)稳定剂。该组合物通过简便的方法可以进行材料的电容率变化，同时该变化的电容率差为充分大的数值，而且不因随后的使用条件变化，可以给予稳定的电容率图案或光学材料。

公开(公告)号：CN101228667A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680026533.0

申请日：2006-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T428/24802

Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。

公开(公告)号：CN101203384A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022065.X

申请日：2006-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中谷光德 ,  藤原敏彦 ,  细川雄一朗

IPC: B41F15/20 ,  H05K3/12 ,  B41F15/00 ,  H05K3/34 ,  B41F15/18

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/20 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种丝网印刷机，具有：印刷载置台(1)、印刷掩模(4)以及刮板(33)；印刷载置台(1)在载置台面(3)上具有多个吸附孔(2)，通过真空吸附来支撑固定被载置在该载置台面(3)上的被印刷物(20)；印刷掩模(4)用于在支撑固定在该印刷载置台(1)上的被印刷物(20)上形成既定的电极图案；刮板(33)向配置在该印刷掩模(4)上的金属糊剂施加既定的压力，向被印刷物(20)进行印刷；设置夹在被印刷物(20)和印刷载置台(1)之间的多孔质体(6)，可抑制因小碎片或印刷糊剂等异物而导致被印刷物破损，提高制造合格品率。

公开(公告)号：CN101157837A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710161886.8

申请日：2007-09-27

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行 ,  齐藤知志 ,  出口政史 ,  天谷刚

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/24999

Abstract: 本发明提供一种针对树脂的粘接层，其可以获得树脂与铜或铜合金的充分粘附性，不会发生在以往的锡或锡合金层中成为问题的枝晶所导致的离子迁移，与高玻璃化转变点(Tg)树脂的粘附性也能够得到提高。本发明还提供使用了所述粘接层的层叠体的制造方法。本发明的针对树脂的粘接层用于粘接树脂和铜或铜合金层并由铜或铜合金构成，所述针对树脂的粘接层由金属层形成，该金属层具有大量的铜或铜合金的粒子集中且在粒子间存在空隙、且表面存在复数的微细孔的珊瑚状结构，所述微细孔的平均直径为10nm～200nm的范围，在每1μm2的金属层表面平均存在2个以上所述微细孔。

公开(公告)号：CN101146885A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680007085.X

申请日：2006-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。

公开(公告)号：CN1329980C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200410007336.7

申请日：2004-03-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  真竹茂 ,  泽登美纱 ,  山田紘

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。

公开(公告)号：CN1831193A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610004497.X

申请日：2006-02-15

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： J·R·蒙塔诺 ,  J·A·里斯 ,  L·W·利特尔

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  C25D5/56 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/387 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C25D5/54 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0236

Abstract: 本发明提供了提高金属层与光学基材之类的基材的粘着性的方法。该方法在金属沉积之前，在基材上使用包含镀敷催化剂的增粘组合物层。本发明还提供通过该方法制造的装置。

公开(公告)号：CN1265687C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02147043.X

申请日：2002-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  铃木武 ,  越后文雄

IPC: H05K1/11

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249971

Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。