公开(公告)号：CN104723640A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410858224.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·杰泽斯基 ,  R·皮拉里塞泰 ,  B·多伊尔

IPC: B32B33/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B17/06

CPC classification number: H05K1/038 ,  D03D1/0088 ,  D03D11/02 ,  D03D15/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明描述了一种系统，其包括包含一个或多个织物层的制品、多个电子设备、以及在所述多个电子设备中的两个或更多电子设备之间的一个或多个通信链路，其中每个电子设备合并到所述一个或多个织物层中或上。所述多个电子设备中的每个电子设备可以包括耦合到所述织物层的柔性衬底、沉积在所述柔性衬底上的一个或多个金属化层、以及电耦合到所述一个或多个金属化层的一个或多个电子部件。

公开(公告)号：CN104710878A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410645794.7

申请日：2014-11-12

Applicant: 纳米及先进材料研发院有限公司

Inventor： 傅丽 ,  李凯 ,  李秋石

IPC: C09D11/52 ,  B22F9/24 ,  H01B13/00

CPC classification number: C09D11/52 ,  B22F9/24 ,  C09D11/322 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1131 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明公开了一种包含金属纳米颗粒的导电墨水的配方和该金属纳米颗粒的制备。该墨水配方包括至少一种类型的金属纳米颗粒和溶剂，该溶剂用于调节墨水配方的粘性和表面张力以及金属纳米颗粒的聚集。该墨水配方是稳定的且展示了优化的性能，例如，提升的喷射性能和良好的湿润性。可将墨水配方印在衬底上且通过烧结进一步处理。形成的薄膜具有高电导率。因为在本发明中退火温度相对低，因此制备过程和用于柔性电子产品的塑料衬底相兼容。

公开(公告)号：CN104582242A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410318877.5

申请日：2014-07-04

Applicant: 广东丹邦科技有限公司

Inventor： 张双庆 ,  胡钢

IPC: H05K1/02 ,  C08L67/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明公开了一种对柔性印刷线路板起支撑加强作用的补强板及柔性印刷电路板，所述补强板由以下质量分数的聚酯共混而成：聚萘二甲酸乙二醇酯10～50％；聚对苯二甲酸乙二醇酯50～90％。所述柔性印刷电路板，包括所述的补强板和带有电路图案的柔性基板，所述补强板通过粘合剂固定在所述柔性基板的带有电路图案的表面。本发明具有较高的耐热性能，且成本较低廉。

公开(公告)号：CN104204949A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017004.4

申请日：2013-03-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  松叶聪 ,  草野一孝

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/40 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: C09D5/24 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40 ,  H01B1/22 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0793

Abstract: 本发明的目的在于，获得能够制作与基材上的ITO的密合性强、可形成微细图案、可在较低温度下表现出导电性、根据情况具有挠性的导电图案的感光性导电糊剂以及导电图案的制造方法。本发明提供感光性导电糊剂，其包含：具有氨酯键的环氧丙烯酸酯（A）、光聚合引发剂（B）、以及导电填料（C）。

公开(公告)号：CN104080605A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280066809.3

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100μg/dm2的Cr氧化物层。

公开(公告)号：CN104041198A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380005294.0

申请日：2013-01-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  细川真 ,  大泽和弘

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。

公开(公告)号：CN102250506B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201110092118.8

申请日：2006-08-14

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 乔纳森·S·阿尔登 ,  代海霞 ,  迈克尔·R·科纳珀 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  迈克尔·A·斯贝德 ,  艾德里安·维诺托 ,  杰弗瑞·沃克

IPC: C09D11/52 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0025 ,  B22F2998/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  C03C17/007 ,  C03C17/008 ,  C03C2217/445 ,  C03C2217/479 ,  C09D11/52 ,  C23F11/02 ,  C30B7/02 ,  C30B29/02 ,  C30B29/60 ,  C30B33/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L27/14623 ,  H01L31/02164 ,  H01L31/022466 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/097 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S977/762 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。传导层是光学透明的，并且是柔性的。传导层可涂覆或层压到多种衬底上，包括柔性的和刚性的衬底。

公开(公告)号：CN103765359A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042477.5

申请日：2012-06-29

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金炳秀 ,  李勤植

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明公开了一种触摸面板和用于制造该触摸面板的方法。所述触摸面板包括：基板；透明电极基座，设置在所述基板的任意一个表面上并且上面设有透明电极；第一透明电极，设置在所述透明电极基座的任意一个表面上，同时在一个方向上延伸；第二透明电极，设置在所述透明电极基座的任意一个表面上，同时在与所述第一透明电极相交的方向上延伸。所述方法包括：制备基板和透明电极基座；在所述透明电极基座上形成透明电极；在所述透明电极基座上形成电极材料。

公开(公告)号：CN101443429B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200780017023.1

申请日：2007-03-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 高东汉 ,  全相起 ,  金世良 ,  张锡基

IPC: C09J183/04

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B17/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/283 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C08K5/0075 ,  C08L83/00 ,  C09J183/04 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用制造包括玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用所述组合物传送柔性基板的方法，所述组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。

公开(公告)号：CN102190804A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110063044.5

申请日：2011-03-16

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  莇昌平

IPC: C08J5/04 ,  C08L67/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/36 ,  B32B27/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  C08J2367/03 ,  C09K19/3809 ,  H01B3/485 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029

Abstract: 生产液晶聚酯浸渍纤维板的方法，包括用含液晶聚酯和不含卤素原子的非质子溶剂的液体组合物浸渍由芳族聚酰胺纤维或聚苯并唑纤维构成的纤维板的步骤和从用液体组合物浸渍的纤维板除去溶剂的步骤。作为上述溶剂，优选使用N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮。作为上述的板，优选使用纺织品。