公开(公告)号：CN1386396A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802001.1

申请日：2001-06-29

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  石野友宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0023 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09509 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的是防止外层铜箔层贴到内层用基板时所产生的凹陷不良,其中内层用基板具有作为间隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等层间导通装置的通孔或凹穴。为此,所采用的覆铜箔层压板的制造方法的特征是,使用以下铜箔作为外层而制成覆铜箔层压板:(1)用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔,(2)附有可浸蚀载箔的铜箔,并且载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上;或(3)附有可剥离载箔的铜箔,其中载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上,并且加热后测得载箔层与铜箔层之间形成的接合界面层的剥离厚度为5－300克力(gf)/厘米。

公开(公告)号：CN1379616A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02106018.5

申请日：2002-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  长谷川峰快 ,  谷川聪

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K3/002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H01L2924/00

Abstract: 将第一和第二金属箔层层压在第一绝缘层的两面上而形成第一板。接着,在第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图。接着,与第一板分开形成的第二和第三板中的第二和第三绝缘层通过第一和第二粘结层分别层压到第一和第二金属箔层上。接着,在第二和第三板的第三和第四金属箔层中将薄层部分除去并使厚层部分形成预定的导线布线图。

公开(公告)号：CN1267696A

公开(公告)日：2000-09-27

申请号：CN00106883.0

申请日：2000-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  上坂政夫 ,  新井政贵 ,  川口均

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0333 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S525/936 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31533

Abstract: 一种具有细间距电路的多层印刷电路板,所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂,并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说,本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,包括下述必要成分:(a)重均分子量103－105的含硫热塑性树脂,(b)重均分子量103－105的含硫环氧或苯氧基树脂,(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂,和(d)环氧固化剂。

公开(公告)号：CN1140973A

公开(公告)日：1997-01-22

申请号：CN96110066.4

申请日：1996-05-31

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  小川信之 ,  柴田胜司 ,  中祖昭士

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08J7/12 ,  C08J2363/00 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0783 ,  Y10S428/901

Abstract: 多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧，树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树 的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性敷铜板，将其叠放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1118367A

公开(公告)日：1996-03-13

申请号：CN95107661.2

申请日：1995-06-23

Applicant: 古尔德电子有限公司

Inventor： C·A·波塔瑟

IPC: C09J161/06 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K3/386 ,  C08G59/02 ,  C08G59/06 ,  C08G59/40 ,  C08L61/04 ,  C09J163/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物，它含有：(A)至少一种可溶酚醛树脂，和(B)由(B-1)和(B-2)反应形成的产物，(B-1)是至少一种双官能环氧树脂，(B-2)是至少一种由以下通式表示的化合物(式中各符号见说明书)。本发明还涉及带有上述粘合剂组合物的铜箔和一种层合制品，它包括铜箔、绝缘基片和粘合促进层，该粘合促进层含有布置在铜箔和基片之间并粘合到铜箔和基片上的上述粘合剂组合物。

公开(公告)号：CN1060861A

公开(公告)日：1992-05-06

申请号：CN91109639.6

申请日：1991-10-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 哈罗德·乔治·林德 ,  罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利

IPC: C09J5/02 ,  C09J5/06 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L21/02222 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3125 ,  H05K1/036 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

Abstract: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力，将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和共聚物膜。

公开(公告)号：CN105778506A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201410829549.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 叶素文 ,  唐国坊

IPC: C08L83/04 ,  C08K5/098 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B17/04

CPC classification number: C08L83/06 ,  B32B27/04 ,  B32B38/08 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/3065 ,  C08G77/08 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/80 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  C08L83/04 ,  C09D183/06 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  C08K5/5415

Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001～2份；助剂0.001～10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点，可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。

公开(公告)号：CN105637395A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056198.3

申请日：2014-09-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  辻田雄一

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

Abstract: 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。

公开(公告)号：CN105593949A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054396.6

申请日：2014-10-15

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 金容薰

IPC: H01B7/02 ,  B32B5/18 ,  B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  C23C8/12 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B1/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及树脂与铜的复合体，提供铜与树脂间的密合特性优异、且可应对电线制造工序等连续制造工序的铜与树脂的复合体等。使用以具有由铜或铜合金构成的金属3、和隔着在金属3的表面形成的纳米多孔层5与金属3接合的树脂7为特征的铜-树脂复合体。纳米多孔层5优选含有平均粒径为5～500nm的氧化铜粒子。铜-树脂复合体的制造方法的特征在于，具有对由铜或铜合金构成的金属的表面照射激光形成氧化铜纳米多孔层的工序、和在所述氧化铜纳米多孔层上形成树脂的工序。

公开(公告)号：CN103039131B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180037490.7

申请日：2011-07-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能进行微细的电路形成的、以低的成本且高的成品率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、以及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该问题，采用了这样的方法：形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度（Rzjis）为2μm以下、且厚度为5μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层；从铜箔层侧开始形成盲孔；在铜箔层上形成化学镀铜层；以使该绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式形成电镀铜层，同时完成盲孔的填充电镀；形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；进行蚀刻处理，形成配线图案。