公开(公告)号：KR100919539B1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：KR1020070119864

申请日：2007-11-22

Applicant: 김병청

Inventor： 김병청

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 냉각기판의 제조방법을 개시한다.
본 발명에 따른 방열기판은 식각에 의해 히트싱크 패턴이 형성된 방열판과, 상기 방열판의 식각 영역에 순차적으로 적층 구비되는 절연층 및 동박층과, 상기 히트싱크 패턴을 제외한 동박에 형성되는 회로패턴으로 구성된다.
이와 같이 구성되는 본 발명은 열전도성이 우수한 금속재의 방열판에 발열소자의 일면에 접촉될 수 있게 히트싱크 패턴을 형성하고 나머지 식각된 영역에 절연층과 동박을 적층한 뒤 회로패턴을 형성하므로 상기 방열판에 발열소자가 직접적으로 접촉되는 것에 의해 방열 성능의 향상을 도모할 수 있으며, 아울러 종전의 냉각팬이나 히트싱크 및 방열성 수지 등과 같은 방열수단을 사용하지 않으므로 소형화·박형화를 위한 설계의 자유도를 대폭적으로 높일 수 있을 뿐만 아니라 간소한 제조방법을 통한 경제적인 생산이 가능한 이점이 있다.

公开(公告)号：KR1020080033549A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：KR1020087007105

申请日：2005-03-11

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 후쿠사코히로유키 ,  세노가즈노리

IPC: G02F1/1345 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/50 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: Disclosed is a driver module structure comprising a flexible substrate (2) provided with a wiring pattern (7), a semiconductor device mounted on the flexible substrate (2), and a conductive heat-dissipating body (4) joined to the semiconductor device. The wiring pattern (7) includes a ground wiring pattern (8), and the flexible substrate (2) is provided with a hole (9) through which a part of the ground wiring pattern (8) is exposed. The exposed ground wiring pattern (8) and the heat-dissipating body (4) are electrically connected through a member (11) fitted in the hole (9).

Abstract translation: 公开了一种驱动器模块结构，其包括设置有布线图案（7）的柔性基板（2），安装在柔性基板（2）上的半导体器件）和与半导体器件接合的导电散热体（4）。 布线图案（7）包括接地布线图案（8），柔性基板（2）设置有露出接地布线图案（8）的一部分的孔（9）。 暴露的接地布线图案（8）和散热体（4）通过装配在孔（9）中的构件（11）电连接。

公开(公告)号：KR1020070013276A

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：KR1020067019466

申请日：2005-03-24

Applicant: 산요덴키가부시키가이샤

Inventor： 다까꾸사끼,사다미찌 ,  이가라시,유스께 ,  네즈,모또이찌 ,  구사베,다까야

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Disclosed is a circuit device with excellent heat dissipation performance. Also disclosed is a method for manufacturing such a circuit device. Specifically disclosed is a circuit device (10) comprising a circuit board (16), an insulating layer (17) formed on the surface of the circuit board (16), a conductive pattern (18) formed on the surface of the insulating layer (17), and a circuit element (14) electrically connected to the conductive pattern (18). The surface of the circuit board (16) is provided with a projecting portion (25) which is partially projected from the surface and embedded in the insulating layer (17). Consequently, heat generated within the device can be dissipated outside the device more actively via the projecting portion (25). ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 公开了具有优异的散热性能的电路装置。 还公开了一种用于制造这种电路装置的方法。 具体公开了一种电路装置（10），包括电路板（16），形成在电路板（16）的表面上的绝缘层（17），形成在绝缘层表面上的导电图案（18） 17）和电连接到导电图案（18）的电路元件（14）。 电路板（16）的表面设置有从表面部分地突出并嵌入在绝缘层（17）中的突出部分（25）。 因此，可以通过突出部分（25）更有效地将在装置内产生的热量散发到设备的外部。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：WO2016030684A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/GB2015/052477

申请日：2015-08-27

Applicant: CAMBIUM NETWORKS LTD

Inventor： WILKINS, Adam ,  MORRELL, Carl ,  CLARK, Paul ,  SPENCE, Peter ,  KING, Nigel Jonathan Richard

IPC: H01P5/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/085 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10303

Abstract: A radio frequency transmission arrangement comprises a ground plate (8) having first and second opposite sides and a boss protruding from said second side of the ground plate (8), a first transmission line comprising a first elongate conductor (1) passing from the first side of the ground plate through an aperture (3) in the ground plate and the boss, and a second transmission line comprising a second elongate conductor (2) and a ground plane (6), the first elongate conductor (1) passing through the ground plane (6) to connect to the second elongate conductor. The boss has an end surface (4) disposed in a substantially parallel relationship with the ground plane (6) of the second transmission line, and there is a gap between the end surface of the boss and the ground plane.

Abstract translation: 射频传输装置包括具有第一和第二相对侧的接地板（8）和从所述接地板（8）的所述第二侧突出的凸台;第一传输线，包括从所述第一和第二侧面通过的第一细长导体（1） 接地板的一侧通过接地板和凸台中的孔（3）和包括第二细长导体（2）和接地平面（6）的第二传输线，第一细长导体（1）穿过接地板 接地平面（6）连接到第二细长导体。 凸台具有与第二传输线的接地平面（6）基本平行的端面（4），并且在凸台的端面与接地平面之间存在间隙。

公开(公告)号：WO2015165568A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/EP2015/000728

申请日：2015-04-04

Applicant: ELLENBERGER & POENSGEN GMBH

Inventor： ULLERMANN, Wolfgang ,  MECKLER, Peter ,  ENGEWALD, Manuel ,  SCHWARZ, Matthias ,  SCHNEIDER, Ewald ,  MIKLIS, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  B60R16/02 ,  F02N11/08 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/0263 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/00 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Hochstromschalter (2), insbesondere eines Kraftfahrzeugs, mit einer ersten Stromschiene (4) und mit einer zweiten Stromschiene (6) sowie mit einem ersten Halbleiterschalter (16), der einen Steueranschluss (26) sowie einen ersten Übertragungsanschluss (20) als auch einen zweiten Übertragungsanschluss (22) aufweist. Der erste Übertragungsanschluss (20) ist direkt mit der ersten Stromschiene (4) und der zweite Übertragungsanschluss (22) direkt mit der zweiten Stromschiene (6) elektrisch kontaktiert.

Abstract translation: 本发明涉及一种高电流开关（2），尤其是机动车辆，其具有第一汇流条（4）和第二电力轨（6），以及具有控制端子（26）和第一传送端口（20）的第一半导体开关（16） 作为还具有第二传送端口（22）。 所述第一通信端口（20）直接与所述第一母线（4）和所述第二传输端口（22）直接连接到所述第二电力轨（6）电接触。

公开(公告)号：WO2015133775A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/KR2015/001975

申请日：2015-03-02

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 김비이 ,  홍승권 ,  김민재 ,  박현규 ,  조인희 ,  주상아 ,  최만휴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/302

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 절곡부에 형성된 적어도 하나 이상의 돌출부; 및 상기 돌출부 상에 형성된 배선;을 포함한다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板，包括：具有第一区域，从第一区域延伸的第二区域和形成在第一区域和第二区域之间的弯曲单元的板， 第一区域上的发光装置; 形成在所述弯曲单元上的至少一个突出单元; 以及形成在突出单元上的布线。

公开(公告)号：WO2015059499A3

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/GB2014053187

申请日：2014-10-24

Applicant: LITECOOL LTD

Inventor： REEVES JAMES ,  YOUNG ANDREW

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/64 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L33/48 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: According to a first aspect of the present invention there is provided a LED module. The LED module comprises a circuit board provided with an aperture that extends through the circuit board, and an LED package comprising one or more LED die mounted to a conductive substrate, the LED package being mounted to the circuit board with the one or more LED die aligned with the aperture. A first electrical connection between each of the one or more LED die and the circuit board is provided by a junction of a surface of the conductive substrate and a first electrical track provided on the circuit board, and a second electrical connection between each of the one or more LED die and the circuit board is provided by an interconnect device connecting the LED die to a second electrical track provided on the circuit board.

Abstract translation: 根据本发明的第一方面，提供了一种LED模块。 所述LED模块包括设置有延伸穿过所述电路板的孔的电路板以及包括安装至导电衬底的一个或多个LED管芯的LED封装，所述LED封装通过所述一个或多个LED管芯安装至所述电路板 与光圈对齐。 所述一个或多个LED管芯中的每一个与所述电路板之间的第一电连接通过所述导电基板的表面与设置在所述电路板上的第一电气轨道的接合部来提供，并且所述第一电连接部 或更多的LED管芯，并且电路板由将LED管芯连接到设置在电路板上的第二电气迹线的互连装置提供。

公开(公告)号：WO2015059499A2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/GB2014/053187

申请日：2014-10-24

Applicant: LITECOOL LIMITED

Inventor： REEVES, James ,  YOUNG, Andrew

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L33/48 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: According to a first aspect of the present invention there is provided a LED module. The LED module comprises a circuit board provided with an aperture that extends through the circuit board, and an LED package comprising one or more LED die mounted to a conductive substrate, the LED package being mounted to the circuit board with the one or more LED die aligned with the aperture. A first electrical connection between each of the one or more LED die and the circuit board is provided by a junction of a surface of the conductive substrate and a first electrical track provided on the circuit board, and a second electrical connection between each of the one or more LED die and the circuit board is provided by an interconnect device connecting the LED die to a second electrical track provided on the circuit board.

Abstract translation: 根据本发明的第一方面，提供了一种LED模块。 LED模块包括设置有延伸穿过电路板的孔的电路板和包括安装到导电衬底的一个或多个LED管芯的LED封装，所述LED封装件通过一个或多个LED管芯安装到电路板 与光圈对齐。 所述一个或多个LED管芯和所述电路板中的每一个之间的第一电连接由所述导电基板的表面与设置在所述电路板上的第一电轨的接合点和所述一个或多个LED管中的每一个之间的第二电连接 或更多的LED管芯，并且电路板由将LED管芯连接到设置在电路板上的第二电气轨道的互连装置提供。

公开(公告)号：WO2014188964A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/JP2014/063008

申请日：2014-05-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 守屋　要一 ,  山本　祐樹 ,  杉本　安隆 ,  高田　隆裕

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13291 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09054 ,  H01L2924/014

Abstract: 　大電流に対応可能であり、かつ、配線が形成されていない空間を有効に活用し得ることにより、小型化を実現した部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。　部品内蔵配線基板１００は、絶縁層１０、第１の配線部２１，２２および第１の電子部品３０を含む。絶縁層１０は、第２の配線部２１，２２および第１の電子部品３０をコーティングしている。絶縁層１０の一方主面１０ａおよび他方主面１０ｂから第１の配線部２１，２２の一部が露出している。第１の配線部２１，２２は、第１の配線パターン２１１，２２１および第２の配線パターン２１２，２２２から構成されている。第１の配線パターン２１１と第１の配線パターン２２１との間には、第１の電子部品３０が実装されている。

Abstract translation: 提供了能够容纳大电流并且通过能够有效利用未形成布线的空间来实现小型化的部件嵌入式布线板以及用于部件嵌入式布线板的制造方法。 部件嵌入式布线基板（100）具有绝缘层（10），第一布线部（21,22）和第一电子部件（30）。 绝缘层（10）涂覆第二布线部分（21,22）和第一电子部件（30）。 第一布线部分（21和22）的一部分从绝缘层（10）的一个主表面（10a）和另一个主表面（10b）露出。 第一布线部分（21和22）由第一布线图案（211和221）和第二布线图案（212和222）构成。 在第一布线图案（211）和第一布线图案（221）之间安装有第一电子部件（30）。

公开(公告)号：WO2014056834A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/EP2013/070804

申请日：2013-10-07

Applicant: ARNOLD & RICHTER CINE TECHNIK GMBH & CO. BETRIEBS KG

Inventor： HAUBMANN, Michael

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y105/00 ,  F21Y101/02 ,  F21V17/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  F21V17/005 ,  F21V29/70 ,  F21W2102/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Lichterzeugungseinheit 1 werden in eine Leiterplatte 3 mit Leitungsbahnen 34 Durchbrüche 31 zur Aufnahme von elektrisch isolierenden Wärmeableitelementen 20 der Leuchtdioden 2 gestanzt und Zentrierlöcher zur Aufnahme von Zentrierstiften gebohrt, wird eine metallische Basis 5 mittels Tiefenätzen derart strukturiert wird, dass an den Orten der Durchbrüche 31 der Leiterplatte 3 Auflagedome 51 für die Wärmeableitkörper 20 der Leuchtdioden 2 abstehen, werden die Zentrierstifte auf der Oberseite der metallischen Basis 5 angebracht, wird die Leiterplatte 3 auf die metallische Basis 5 aufgesteckt und die Leiterplatte 3 mit der metallischen Basis 5 verpresst und werden die Kontaktflächen der Wärmeableitkörper 20 der Leuchtdioden 2 auf die Auflagedome 51 aufgelötet.

Abstract translation: 在用于制造光生成单元1米34的孔31被冲压，用于接收电绝缘Wärmeableitelementen20的发光二极管2和定心钻用于接收定心销到印刷电路板3与导体迹线的孔的方法，在金属基体5通过深蚀刻的方式构造，使得在 电路板3支撑圆顶51伸出的，用于发光二极管2的散热体20的开口部31的位置，在金属基体5的顶部的定心销被安装，所述电路板被固定在金属基座5 3与印刷电路板3在金属基座5 发光二极管2的散热装置20的按压并接触面被焊接在支撑圆顶第51次