公开(公告)号：CN101409241B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200810166144.9

申请日：2008-10-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·迈耶 ,  M·布伦鲍尔 ,  J·波尔

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。

公开(公告)号：CN102934531A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180026781.6

申请日：2011-06-03

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 滨田浩树 ,  玉冈弘行 ,  矶洋一

IPC: H05K3/18 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/42 ,  H01Q13/08 ,  H04B1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/14

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/146 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种将树脂用作基板材料的低损失的印刷电路基板、低损失且宽频的天线及其制造方法。在成型工序中制作预定形状的树脂材料（101)，在发泡工序中使树脂材料（101)发泡。由此，形成表层（111）和发泡部（112）。由于表层（111）不使镀层紧贴，从而在表层去除工序中依照导体图案形状去除表层（111）而使内部的发泡部（112）露出。在导体层形成工序中进行无电解电镀，使镀层紧贴在具有锚固效果的发泡部（112）而形成导体层（120）。

公开(公告)号：CN102770491A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201080064489.9

申请日：2010-12-20

Applicant: 三菱化学欧洲合资公司

Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·赫拉尔杜斯·齐劳温

IPC: C08L69/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B41M5/267 ,  C08K3/22 ,  C08K5/42 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  G03F7/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种聚碳酸酯组合物，其包含：a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯，b)含量为至少0.5重量％的激光直接成型添加剂，c)含量为至少0.001重量％的磺酸盐，以及d)0-2.4重量％的橡胶状聚合物，其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。本发明进一步涉及磺酸盐在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂且基本上不含橡胶状聚合物的组合物中的用途，用于增大聚碳酸酯组合物的模制件在23℃下的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3.2mm或更小的样品上测量)。

公开(公告)号：CN102770278A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201080064488.4

申请日：2010-12-20

Applicant: 三菱化学欧洲合资公司

Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·赫拉尔杜斯·齐劳温

IPC: B41M5/26 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  C08K3/32 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  B41M5/267 ,  C08K3/22 ,  C08K5/42 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  G03F7/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种聚合物组合物，其含有如下组分：a)76.6-99.49质量％的芳族聚碳酸酯，b)0.5-20质量％的激光直接成型添加剂，c)0-2.4质量％的橡胶状聚合物，以及d)0.01-1质量％的酸或酸式盐，其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。本发明还涉及含有这种组合物的模制件，含有这种模制件的电路载体以及用于制造这种电路载体的方法。

公开(公告)号：CN102696167A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080045615.6

申请日：2010-07-14

Applicant: 博泽汽车零件哈尔施塔特有限责任两合公司

Inventor： A·基费尔 ,  K·察普斯 ,  P·珀利克

IPC: H02K3/52 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/202 ,  H02K3/522 ,  H02K5/08 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及机动车的一种电气部件，其带有塑料壳体和至少主要部分以喷射铸造方法嵌入塑料壳体中的用于提供功能必需的电气连接的导体线路结构(1)。提出，导体线路结构(1)由分开的、相应不直地延伸的电线构成并且与电线的直的走向的每个偏差在制造技术上仅追溯到相应的弯曲过程。

公开(公告)号：CN101353259B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200810134061.1

申请日：2008-07-24

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 滑川政彦 ,  武内幸久 ,  矢野信介 ,  柴田和义 ,  池田幸司 ,  阿部真博

IPC: C04B35/634

CPC classification number: H05K3/101 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63456 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2237/346 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本发明涉及陶瓷成型体、陶瓷部件、陶瓷成型体的制造方法以及陶瓷部件的制造方法。本发明的陶瓷成型体(10B)具有导体成型体(12)，通过以披覆导体成型体(12)的方式涂布混合了热固性树脂前体和陶瓷粉末以及溶剂的浆料(18)之后，进行固化来得到该陶瓷成型体。陶瓷成型体(10B)所含有的热固性树脂，通过使具有异氰酸酯基或异硫氰酸酯基的胶凝剂与具有羟基的高分子进行反应固化来得到。具有羟基的高分子优选为丁醛树脂、或乙基纤维素系树脂、或聚乙二醇系树脂或聚醚系树脂。

公开(公告)号：CN102438397A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110279396.4

申请日：2011-09-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.瓦尔 ,  A.阿尔特 ,  F.松德迈尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/202 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路载体以及制造电路载体的方法。本发明涉及一种电路载体，其包括：具有两个平坦侧（21，22）和多个窄侧（23，24）的基本体（2）；施加在基本体（2）的第一平坦侧（21）上的第一印制导线（4）；以及被布置在基本体的内部的引线框架（3）。此外，本发明还涉及该电路载体的制造方法。

公开(公告)号：CN101174718B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200710148553.1

申请日：2004-03-15

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 维克托·萨德雷杰 ,  戴维·L·布伦克尔 ,  菲利普·J·丹巴赫

IPC: H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R43/24 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H01R12/724 ,  H01R13/405 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K3/308 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10893 ,  Y10S439/931 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明公开了一种具有底座形状的基本传输通道链路组，具体地，一种集成了一个或多个基本通道链路传输线组的底座连接器，其具有介质体和两个相对的接触端，其用于接触相对的触点或迹线。该介质体具有S形的结构，使得在其上支撑的该传输线至少进行一次方向上的改变。因此允许使用这种连接器连接位于两个不同平面上的元件。该传输线包括在框架内延伸的槽，且其限定在介质体上形成的相对的传导表面，其由中间的气隙隔离。

公开(公告)号：CN101278605B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200680036134.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  克里斯特尔·费里 ,  威廉·P·克卢恩 ,  马克·A·克拉纳 ,  布赖恩·布莱克蒙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。

公开(公告)号：CN101918245A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880125109.0

申请日：2008-09-18

Applicant: 英特拉姆有限责任公司

Inventor： E·L·菲勒斯克曼 ,  N·J·德瓦利斯 ,  T·J·万斯特 ,  M·K·朱德格

IPC: B60Q1/26 ,  B60Q1/00 ,  G09F13/02

CPC classification number: B60Q1/2696 ,  B60Q3/217 ,  H05K1/142 ,  H05K1/148 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种用于机动车之类的灯，包含被埋进聚合物材料中的一个或多个LED。该灯可以置于车辆暴露的表面上，而该LED及其他电气部件的封装提供基本上对周边环境不透水的防水组件。该灯可以包含被布置在水密护罩中的光源和光波导。