公开(公告)号：CN102474981A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029173.6

申请日：2010-06-30

Applicant: 英德斯特股份公司

Inventor： A·马斯塔尼

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  D06F33/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明涉及包括电子控制单元(4)的家用器具(1)。电子控制单元(4)包括印制电路板(40)和微控制器(41)。印制电路板(40)的一个边缘(43)包括与微控制器(41)操作上连接的至少一个金属化部分(44)。本发明还涉及用于测试或检验家用器具的工作情况的系统和方法。

公开(公告)号：CN101495266B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200780028633.1

申请日：2007-05-31

Applicant: 东恺互联系统公司

Inventor： 詹姆斯·泽诺利 ,  约瑟夫·卡奇纳

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/00

CPC classification number: B23K3/0638 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种在电子装置侧边缘上形成的镀敷开口内沉积焊料块的方法和装置。该方法包括在承载装置中承载焊料块和相对于所述侧边缘定向所述承载装置以使得焊料块与镀敷开口对齐的步骤。所述方法进一步包括重熔焊料块以使得焊料块被沉积和牢固地保持在镀敷开口内和之后除去承载装置，在镀敷开口内且沿着电子装置的侧边缘留下焊料块。

公开(公告)号：CN101043795B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200710008022.2

申请日：2005-03-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 真下佳之 ,  宇野雅雄 ,  八百枝彻

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母板的通孔而将屏蔽壳安装在母板上，从而覆盖通过分割母板形成的各个基板；及利用切割刀片通过从母板的屏蔽壳安装在其上的表面的相对侧将母板切割至如下深度而将母板分割成具有屏蔽壳的电子元件，在所述深度，在具有结合槽的相对的第一侧表面形成在每个基板上的位置以及在没有结合槽的相对的第二侧表面形成在每个基板上的位置，切割刀片不与屏蔽壳接触，其中结合槽通过分割通孔形成。

公开(公告)号：CN100556231C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200510129087.3

申请日：2005-12-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  大胁泰人

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/00 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的配线电路基板及其连接结构是，沿带有电路的悬挂式基板(1)的宽度方向一端缘配置带有电路的悬挂式基板(1)的各中继侧端子(9)，在各中继侧端子(9)上形成有从其一端缘向宽度方向内方被切除成大致半圆弧状的端子部侧缺口部(10)。另外，在第1底部绝缘层(3)上形成有与各端子部侧缺口部(10)对应的底部绝缘层侧缺口部(12)，并且在端子部侧缺口部(10)中嵌合有形成于中继挠性配线电路基板(21)的悬挂式侧端子(26)的凸起(29)，将它们电气连接。采用本发明，可获得配线电路基板的小型化，可利用简单的结构确保在互相交叉的方向上配线电路基板间的高精度的连接。

公开(公告)号：CN100449655C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200410049010.0

申请日：2004-06-14

Applicant: LG电线有限公司

Inventor： 韩畯九 ,  崔水安 ,  高昌模 ,  李颜娜 ,  李钟焕 ,  金周潭 ,  李钟昊 ,  金东贤

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/00 ,  H01C17/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开一种制造热敏电阻的方法，包括：预备一薄片，该薄片构造为将金属膜层压于一随温度改变电阻的薄膜电阻元件的两个表面上；以一矩阵图形在该薄片中形成具有一预定宽度和一大于该宽度的长度的多个通孔；通过该通孔的一侧壁，电连接在该薄片的两个表面上层压的该金属膜；通过将该金属膜图形化形成一电极图形；以及切割其中形成有该电极图形的该薄片，使得在该通孔的宽度方向上的相邻通孔之间的一区域形成为一个单元，该方法能够大量生产热敏电阻而不会造成在其制造过程中的扭曲或增大故障率。

公开(公告)号：CN101295694A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810093545.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 吉沢彻夫 ,  浦川伸一 ,  三宅高史

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法。在端面中具有通孔的半导体装置中，半导体元件被固定地安装于在至少一个面中具有布线图案的基板的面上，所述布线图案与形成在所述通孔中的布线部分导通，其中，所述半导体元件的电极电连接到所述布线图案，并且，具有所述半导体元件的所述基板的面被树脂涂敷，所述通孔在基板面中具有与所述布线部分导通的、宽度为0.02mm或更大的通孔连接盘，并且所述布线部分和所述通孔连接盘被暴露。

公开(公告)号：CN101176390A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680017161.5

申请日：2006-05-16

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克内克特 ,  G·里泽 ,  E·达斯尼威斯

IPC: H05K1/02 ,  H03L7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H03L7/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种尺寸缩减的VCO/PLL模块。所述VCO/PLL模块包括具有多个电子元件的电路板，在所述电路板上以一定方式定位、安装以及互连所述电子元件，使其安装在14mm×10.5mm×2.9mm的包装内。在一个实施例中，内盖封装了模块的VCO部分。在所有实施例中，外盖适配于覆盖模块的电路板上的所有元件。内盖和外盖上包括有适合分别嵌入所述电路板中定义的孔内的接片。在优选实施例中，所述VCO部分处于所述模块的一侧，而集成电路芯片及环路滤波器处于所述模块相对的另一侧。

公开(公告)号：CN1867225A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN1259200C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN01816711.X

申请日：2001-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  宇治和博 ,  吉野道朗 ,  山本宪一

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07

CPC classification number: G11C5/063 ,  G06K19/07 ,  G11C5/02 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供能够增大存储器容量，并且刚性卓越，耐冲击性也良好的卡型记录媒体及其制造方法。将通过在存储器用基片(21，22，70，63，65)上安装多个存储器芯片(15)构成的存储器模块(221，222，270)安装在基础基片(10)的一个面上，并且在上述基础基片(10)的另一个面上安装控制上述多个存储器工作的IC芯片(13，14，60)，将全体安装在罩子(30，31)内。

公开(公告)号：CN1250061C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN00137154.1

申请日：2000-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤达也 ,  横山康夫 ,  北出一彦 ,  高森隆学

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/70

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种方法，用于制造一种高度可靠的电子元件，保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤，以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件，其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中，当在母片上覆盖着保护盒的的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时，应用回流焊接，然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后，把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。