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    PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD
    131.
    发明申请
    PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    印刷线路板和印刷电路板

    公开(公告)号：WO2014080963A1

    公开(公告)日：2014-05-30

    申请号：PCT/JP2013/081333

    申请日：2013-11-14

    Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

    Inventor： NUMAGI, Takashi ,  NOMURA, Hikaru ,  KIKUCHI, Masanori ,  MIZUNO, Hiroyuki

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G11C5/06 ,  H05K3/42

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159

    Abstract: A main wire 111 has inner layer wiring patterns 161 to 165 which are wired on an inner layers 114 and 115 connected by via conductors 166 to 169 in series. In addition, a main wire 112 has inner layer wiring patterns 181 to 185 which are wired on the inner layers 114 and 115 connected by via conductors 186 to 189. The inner layer wiring patterns 161 to 165 and the inner layer wiring patterns 181 to 185 are wired so as to change the layer to the inner layer on the opposite side to each other. Branch wires 121 1 to 121 4 and 122 1 to 122 4 are branched from the via conductors 166 to 169 and 186 to 189, respectively. Thereby, the present invention provides an inexpensive printed wiring board which can reduce ringing without upsizing the printed wiring board.

    Abstract translation: 主导线111具有布线在通过导体166至169串联连接的内层114和115上的内层布线图案161至165。 此外，主导线112具有布线在通过导体186至189连接的内层114和115上的内层布线图案181至185.内层布线图案161至165和内层布线图案181至185 被布线以将层改变成彼此相对侧上的内层。 分支线1211至1214和1221至1224分别从通孔导体166至169和186至189分支。 因此，本发明提供了一种廉价的印刷布线板，其可以在不使印刷线路板增大的情况下减少振铃。

    構造体、電子装置、及び配線基板
    134.
    发明申请
    構造体、電子装置、及び配線基板 审中-公开
    结构，电子设备和接线板

    公开(公告)号：WO2010044276A1

    公开(公告)日：2010-04-22

    申请号：PCT/JP2009/005423

    申请日：2009-10-16

    Applicant: 日本電気株式会社 ,  小林直樹

    Inventor： 小林直樹

    IPC: H01P1/20 ,  H01P1/162 ,  H01P7/08

    CPC classification number: H01P1/20345 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/024 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/097

    Abstract: 　構造体（１００）の単位セル（１０６）は、複数の第１導体（２）、第２導体（１）、第３導体（３）、及び複数の接続用導体（４）を備えている。第１導体（２）は、第１の層（２０）に位置し、互いに分離している。第２導体（１）は、第１の層（２０）とは異なる第２の層（１０）に位置しており、複数の第１導体（２）に対向する領域に少なくとも一部が設けられている。第３導体（３）は、第１の層（２０）を介して第２の層（１０）とは逆側に位置する第３の層（３０）に位置しており、平面視において互いに隣り合う複数の第１導体（２）それぞれと重なるように配置されている。接続用導体（４）は、第３導体（３）を、平面視においてその第３導体（３）と重なっている複数の第１導体（２）に接続する。

    Abstract translation: 公开了具有设置有多个第一导体（2），第二导体（1），第三导体（3）和多个连接导体（4）的单元电池（106）的结构（100）。 第一导体（2）彼此分开设置在第一层（20）上。 设置在与第一层（20）不同的第二层（10）上的第二导体（1）的至少一部分跨越与多个第一导体（2）相对的区域。 设置在位于与第二层（10）相对的第二层（10）的第三层（30）上的第三导体（3）以第一层（20）插入的方式设置成覆盖每个 在平面图中相互相邻的多个第一导体（2）。 在平面图中，连接导体（4）将第三导体（3）连接到覆盖在第三导体（3）上的多个第一导体（2）。

    STRUCTURE DE FILTRAGE SUR CIRCUIT IMPRIME
    135.
    发明申请
    STRUCTURE DE FILTRAGE SUR CIRCUIT IMPRIME 审中-公开
    印刷电路滤光结构

    公开(公告)号：WO2009000998A1

    公开(公告)日：2008-12-31

    申请号：PCT/FR2008/050964

    申请日：2008-06-02

    Applicant: EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCE ,  MEYER, Marc ,  POIRE, Yannick

    Inventor： MEYER, Marc ,  POIRE, Yannick

    IPC: H05K1/16 ,  H03H7/00

    CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1006

    Abstract: On réalise un corps (1) de circuit imprimé comportant un filtre. Une inductance est formée par apposition d'une piste (2) conductrice du corps du circuit imprimé, en regard d'un plan de masse. Cette disposition permet de réaliser une ségrégation de courant entre cette piste dite BF et une autre piste dite HF car moins inductive. En conséquence, des résistances en série avec cette piste HF et une capacité en parallèle entre cette piste HF et un plan de masse permettent de réaliser un filtrage RC. En variante, l'inductance est formée par apposition d'une ou plusieurs couches (4) de matériau magnétique répandue dans le corps, en regard de la piste, de l'autre côté de la piste par rapport à la première couche.

    Abstract translation: 制造了包括过滤器的印刷电路体（1）。 通过将导电轨道（2）施加到印刷电路的与地平面相对的主体上形成电感。 这种布置使得可以在这个所谓的LF轨道和另一个所谓的HF轨道之间产生电流分离，因为它较少感应。 因此，与该HF轨道串联的电阻器和该HF轨道和接地平面之间的并联电容器可以产生RC滤波。 作为变型，电感通过在轨道的另一侧上相对于第一层施加一个或多个在物体中相对的磁体材料层（4）形成。

    MULTI-LAYER CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD HAVING IMPROVED TRANSMISSION LINE INTEGRITY AND INCREASED ROUTING DENSITY
    136.
    发明申请
    MULTI-LAYER CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD HAVING IMPROVED TRANSMISSION LINE INTEGRITY AND INCREASED ROUTING DENSITY 审中-公开
    多层电路基板和改进的传输线完整性和增加路由密度的方法

    公开(公告)号：WO2008141893A1

    公开(公告)日：2008-11-27

    申请号：PCT/EP2008/055094

    申请日：2008-04-25

    Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  WEEKLY, Roger, Donell ,  HARIDASS, Anand ,  CHUN, Sungjun

    Inventor： WEEKLY, Roger, Donell ,  HARIDASS, Anand ,  CHUN, Sungjun

    IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498

    CPC classification number: H01L21/76879 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

    Abstract: A multi-layer circuit substrate and method having improved transmission line integrity and increased routing density uses a selectively applied transmission line reference plane metal layer to achieve signal path shielding and isolation, while avoiding drops in impedance due to capacitance between large diameter vias and the transmission line reference plane metal layer. The transmission line reference plane defines voids above (or below) the signal-bearing plated-through holes (PTHs) that pass through a rigid substrate core, so that the signals are not degraded by an impedance mismatch that would otherwise be caused by shunt capacitance from the top (or bottom) of the signal-bearing PTHs to the transmission line reference plane. For voltage-plane bearing PTHs, no voids are introduced, so that signal path conductors can be routed above or adjacent to the voltage-plane bearing PTHs, with the transmission line reference plane preventing shunt capacitance between the signal path conductors and the PTHs.

    Abstract translation: 具有改进的传输线完整性和增加的布线密度的多层电路基板和方法使用选择性地施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径屏蔽和隔离，同时避免由于大直径通孔和传输之间的电容引起的阻抗下降 线参考平面金属层。 传输线参考平面定义穿过刚性衬底芯的信号承载电镀通孔（PTH）上方（或下方）的空隙，使得信号不会由于并联电容引起的阻抗失配而降级 从信号承载PTH的顶部（或底部）到传输线参考平面。 对于电压平面轴承PTH，不引入空隙，使得信号路径导体可以路由在电压平面轴承PTH上方或附近，传输线参考平面防止信号路径导体和PTH之间的分流电容。

    多層プリント配線板
    138.
    发明申请
    多層プリント配線板 审中-公开
    多层印刷接线板

    公开(公告)号：WO2006082785A1

    公开(公告)日：2006-08-10

    申请号：PCT/JP2006/301455

    申请日：2006-01-30

    Applicant: イビデン株式会社 ,  呉 有紅

    Inventor： 呉 有紅

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

    Abstract: 　　【課題】　小径のフィルドビアの直上にフィルドビアを形成して接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 　　【解決手段】　蓋めっき層３６ａ、３６ｄの上に形成されるフィルドビア６０は、第２の層間樹脂絶縁層１５０に形成されるフィルドビア１６０よりヒートサイクル時に加わる応力が大きい。このため、フィルドビア６０の底径ｄ１を、直上に形成されるフィルドビア１６０の底径ｄ２よりも大きくする。

    Abstract translation: 本发明提供一种多层印刷电路板，其通过直接在小直径填充通孔的上方形成填充的通孔而不会使连接可靠性恶化。 施加在形成在覆盖镀层（36a，36d）上的填充通孔（60）上的应力大于在形成在第二层间树脂绝缘层（150）上的填充通孔（160）上施加的应力 一个热循环。 因此，填充通孔（60）的底部直径（d1）大于直接在上方形成的填充通孔（160）的底部直径（d2）。

    多層プリント配線板
    139.
    发明申请
    多層プリント配線板 审中-公开
    多层印刷接线板

    公开(公告)号：WO2006082784A1

    公开(公告)日：2006-08-10

    申请号：PCT/JP2006/301454

    申请日：2006-01-30

    Applicant: イビデン株式会社 ,  呉 有紅 ,  玉木 昌徳

    Inventor： 呉 有紅 ,  玉木 昌徳

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

    Abstract: 　　【課題】　小径のバイアホールを用いて接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 　　【解決手段】　蓋めっき層３６ａの上に形成されているバイアホール６０Ａであって、その底部の大部分がスルーホール３６上以外の部分に形成されるバイアホール６０Ａは、第２の層間樹脂絶縁層１５０に形成されるバイアホール１６０よりヒートサイクル時に加わる応力が大きい。このため、バイアホール６０Ａの底径を、バイアホール１６０の底径よりも大きくする。

    Abstract translation: [问题]提供一种多层印刷电路板，其连接可靠性由于使用小直径通孔而不劣化。 解决问题的手段在盖镀层（36a）上形成通孔（60A）。 底部的大部分形成在除了形成通孔（36）的区域之外的区域中。 加热循环中的小瓶孔（60A）中的应力大于在第二层间树脂绝缘层（150）中形成的通孔中的应力。 因此，通孔（60A）的底部直径大于通孔（160）的底部直径。

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