公开(公告)号：CN100499962C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200410100512.1

申请日：2004-10-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 延允模

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  G09G3/30 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明公开一种挠性印刷电路板和具有该电路板的液晶显示器。在挠性印刷电路板和液晶显示器中，液晶显示器包括电连接显示图像的液晶显示面板和输出驱动信号的驱动电路板的挠性印刷电路板。挠性印刷电路板包括基膜、绝缘层和设置在基膜和绝缘层之间的信号线。基膜或者绝缘层包括穿过其形成的开口。而且，挠性印刷电路板包括通过切掉其端部而形成的防变形部件，以便防止挠性印刷电路板的热变形。这样，液晶显示器可以具有减小的尺寸和提高的组件效率。

公开(公告)号：CN101431867A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174448.X

申请日：2008-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。

公开(公告)号：CN101425499A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810172919.3

申请日：2008-10-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴性奎 ,  姜仁九

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种具有粘附层的PCB和利用其的半导体封装。PCB包括：主体基板；阻焊剂层，包括暴露主体基板的一部分的开口部分；粘附层，形成在开口部分中的主体基板上。粘附层可包括固态管芯附接膜或液态粘附剂。半导体芯片可附接到粘附层。可用密封材料来模制半导体芯片和PCB，从而用密封材料基本上覆盖半导体芯片和PCB。

公开(公告)号：CN101404276A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810161386.9

申请日：2008-09-25

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋电机民用电子株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  小野幸一郎 ,  松本章寿

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种提升散热性同时防止反射率降低的发光模块。本发明的发光模块(10A)主要具备：金属基板(12)；导电图案(14)，形成在金属基板(12)的上表面；以及发光元件(20)，配置于金属基板(12)的上表面并且电性连接于导电图案(14)。并且，在发光模块(10A)的导电图案(14)的下方的区域留存有绝缘层(24)，并将导电图案(14)不存在的区域的绝缘层(24)去除。亦即，在导电图案(14)不存在的区域，金属基板(12)的上表面不由绝缘层(24)所披覆，而使构成金属基板(12)的金属材料露出。

公开(公告)号：CN101393871A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810145511.7

申请日：2004-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  中村岳史

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/095 ,  Y10S438/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。

公开(公告)号：CN101360389A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810144394.2

申请日：2008-08-04

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 姜太京

IPC: H05K1/11 ,  G09F9/313

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明公开了一种电路连接结构和一种等离子体显示装置，该等离子体显示装置包括：面板组件，该面板组件包括在两个基板之间的多个放电电极和多个放电单元；具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，该电路端子被布置成多个端子组，每个端子组包括多个电路端子，该光致抗蚀剂层在电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽；在电路端子和光致抗蚀剂层上的连接构件；以及至少一个将电路板连接到面板组件的信号传送单元，该信号传送单元通过连接构件连接到电路端子。

公开(公告)号：CN100456444C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200410038465.2

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN100447990C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN03802222.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  叶山雅昭 ,  胜又雅昭 ,  矢部裕城 ,  安保武雄

IPC: H01L23/31 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。

公开(公告)号：CN100446205C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200580010547.9

申请日：2005-01-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 大内明 ,  村上朝夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明在将半导体元件和布线基板的间隙进行树脂密封而形成的半导体装置和其制造方法中，实现高可靠性的电连接。在布线基板(1)的上面设置电极焊盘(5)和阻焊膜(7)，在阻焊膜(7)上形成开口部(7a)以使电极焊盘(5)露出，在半导体元件(2)的下面设置电极(4)。并且，经由凸块(3)将电极(4)连接在电极焊盘(5)上。进而，在布线基板(1)和半导体元件(2)之间的空间中除了凸块(3)和阻焊膜(7)的部分上，设置由树脂构成的底部填充树脂(6)。并且，使得在布线基板(1)和半导体元件(2)之间，阻焊膜(7)的厚度(B)为阻焊膜(7)上的底部填充树脂(6)的厚度(A)以上。另外，使凸块(3)的体积(Vb)小于开口部(7a)的容积(Vs)。

公开(公告)号：CN101175367A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710181293.8

申请日：2007-10-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘 ,  玉井定广 ,  加纳辉成

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明其中一个实施例提供的印刷线路板，形成具有刚性部分(10A、10B)和一弯曲部分(10C)的合成板(10)，其中该弯曲部分(10C)包括分别以具有抗弯曲性能的阻焊剂所形成的各线性凸起部(21、31)。