公开(公告)号：CN106063390A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580011245.7

申请日：2015-01-29

Applicant: 苹果公司

Inventor： 陈延锋 ,  S·S·潘纳瑟尔

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。

公开(公告)号：CN102714089B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180006024.2

申请日：2011-03-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  浅野惠

IPC: H01F27/36 ,  H01F19/04 ,  H04B3/50 ,  H04B15/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/006 ,  H01F19/04 ,  H01F27/36 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0233 ,  H05K9/0066 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371

Abstract: 在用于传送信号的电路基板（20）中，脉冲变压器（12A）设在电路基板（20）的用于传送信号的路径上。屏蔽构件（15）安装在电路基板（20）上，用于防止因通过噪声用布线图案（16）的噪声电流而产生的噪声进入脉冲变压器（12A）。屏蔽构件（15）覆盖至少一个脉冲变压器的与同心圆（30）相交的部分（上表面（26）和侧面（27））的表面部分，所述同心圆（30）以沿着噪声电流流动的方向的轴A作为中心轴。

公开(公告)号：CN105849897A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480069545.6

申请日：2014-10-17

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李晓庆 ,  蒋进京 ,  张治国 ,  王彬

IPC: H01L23/40 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0212 ,  H05K9/0009 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种散热屏蔽结构，包括屏蔽罩、导热垫及散热器，所述屏蔽罩的底部连接至用于承载发热元件的电路板，所述散热器设于所述屏蔽罩的顶部，所述屏蔽罩的顶部设有开孔，所述导热垫穿过所述开孔，且所述导热垫的底面贴附至所述发热元件，所述导热垫的顶面贴附至所述散热器，所述散热屏蔽结构还包括金属弹片，所述金属弹片位于所述开孔的周边且包围所述开孔，所述金属弹片弹性连接于所述屏蔽罩与所述散热器之间，使得所述散热器与所述屏蔽罩共同形成一个包围所述发热元件的屏蔽体。本发明公开的散热屏蔽结构具有良好的散热屏蔽功能。

公开(公告)号：CN105792504A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610118385.0

申请日：2016-03-01

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所

Inventor： 王振轩 ,  卢立东 ,  蔡萌 ,  杨艳红

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开了一种具有屏蔽措施的PCB空穴埋置装置及制备工艺。主要解决由于现有埋置技术未采取屏蔽措施而导致的抗干扰性能和可靠性差的问题。本发明包括：选取底层基板并刻蚀互联线，在空穴区制作焊盘，在底层制作标准信号的线路引出孔及实心散热孔柱阵列；制作中间层基板，并进行线路刻蚀、钻孔和电镀，制作过孔隔离墙阵列；顶层盖板制作，在空穴区保留完整的地平面，并制作接地的实心散热孔柱阵列；将有源器件、无源器件及芯片放置在空穴区域的底层焊盘处并进行焊接；采用金属薄膜盖子将电路模块和互联线罩住，实现直接屏蔽；从底部基板预留的孔灌入绝缘导热胶；在金属薄膜盖子外面涂覆屏蔽涂料；将所有层压合在一起，构成封闭的空穴埋置电路板。本发明采取了多重屏蔽措施，提高了整体系统的电磁兼容性能和可靠性。

公开(公告)号：CN103167789B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201210259975.7

申请日：2012-07-25

Applicant: 卓英社有限公司 ,  金善基

Inventor： 金善基

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0035 ,  H05K3/341 ,  H05K7/12 ,  H05K7/14 ,  H05K7/1405 ,  H05K7/1417 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0009 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明公开一种焊接于电路基板而贴装于电路基板的壳体固定用夹持端子。所述夹持端子包括：以对应于壳体的拐角处的角度弯曲的连接部；以及根据所述连接部而相互连接的至少一对夹子，而且所述连接部和夹子一体形成，所述连接部的宽度相比用于焊接所述夹持端子的所述电路基板的焊接图案的宽度窄或相同，所述壳体的侧壁拐角处下端被所述夹子夹持。

公开(公告)号：CN105280507A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510419623.7

申请日：2015-07-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈田博和 ,  浦上浩 ,  天川刚 ,  三浦宗男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: C25D1/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。

公开(公告)号：CN105103242A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280003669.5

申请日：2012-10-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 增田耕平 ,  柴田修 ,  齐藤义行

IPC: H01B7/00 ,  G09F9/00 ,  H01B7/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

Abstract: 电子设备具有：导体板（10）；电路基板（12），相对于导体板（10）的表面（10a）隔开间隔地配置；连接器（16），设置于电路基板（12）；挠性电缆（16），一端与连接器（16）连接，沿着导体板（10）的表面（10a）配设；以及电缆保持部件（20a），具备保持从连接器（16）到导体板（10）的表面（10a）的挠性电缆（16）的部分的至少一部分的保持面（20a），并与导体板（10）电连接。

公开(公告)号：CN103367627B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201310117124.3

申请日：2013-04-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥幸弘

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制造方法，可抑制来自金属化层的热逸出、能可靠进行盖部和基底基板的接合。电子器件（100）具有封装（200）和收纳在形成于封装（200）的内部的收纳空间（S）内的压电元件（300）。具有使基底基板（210）和盖（220）接合的框状的金属化层230、以及形成在基底基板（210）上与压电元件（300）电连接的电极（241、242、251～254、261、262），金属化层（230）与各电极（241、242、251～254、261、262）绝缘。

公开(公告)号：CN104186027A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201380009276.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  藤田诚司 ,  金子和广 ,  足立聪 ,  坂本祯章

IPC: H05K3/46 ,  C04B35/462 ,  H01B3/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/03 ,  C04B35/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443

CPC classification number: H01B3/12 ,  B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C4/16 ,  C03C8/20 ,  C03C12/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  C04B35/478 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  H01G4/105 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4和/或Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的Al2O3、0.3～7.5重量％的Li2O、以及0.1～5.5重量％的MgO的玻璃；和MnO。

公开(公告)号：CN102164465B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201110038899.2

申请日：2011-02-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口喜弘 ,  伊藤友教

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。