公开(公告)号：CN103787001B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201410043307.X

申请日：2012-09-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  朴祥秀 ,  朴珉哲 ,  郑世火

IPC: B65D85/86

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。

公开(公告)号：CN104870673B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280077824.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 铃木诚之 ,  平井尚子 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  藤卷礼 ,  野村光

IPC: C22C13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。

公开(公告)号：CN103563498B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280023363.6

申请日：2012-04-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 三门幸信 ,  富川满广 ,  田中祐介 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。

公开(公告)号：CN105609233A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510695394.1

申请日：2015-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东晋

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/048 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种电子组件及具有该电子组件的板，所述电子组件包括：主体，包括内电极；绝缘层，设置在主体的侧表面以及主体的上表面和主体的下表面中的至少一个上；外电极，设置在主体的端表面上并连接到内电极。外电极延伸到主体的上表面、主体的下表面和主体的侧表面中的至少一个，并部分地与绝缘层重叠。

公开(公告)号：CN103262669B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180060594.X

申请日：2011-12-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  古泽彰男 ,  森将人

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化部(106)、以及焊料接合部(105)，焊料强化部(106)是接合部(109)的侧面部附近，并且含有3wt%以上、8wt%以下的In、以及88wt%以上的Sn，焊料接合部(105)含有Sn-Bi类的焊料材料、以及0wt%以上、3wt%以下的In。

公开(公告)号：CN105100538A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510250324.5

申请日：2015-05-15

Applicant: 佳能元件股份有限公司

Inventor： 三原晃生

IPC: H04N1/028

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H04N1/00557 ,  H04N1/00559 ,  H04N1/191 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H04N1/028 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电路基板、图像传感器单元、图像读取装置及形成装置。电路基板具有：印刷电路板，其具备引线接合用的SWB连接盘和焊盘；图像传感器IC，其通过热固性的粘接剂安装于印刷电路板，并且具备使用引线接合来与SWB连接盘电连接的引线接合用的FWB连接盘；以及表面安装型元件，其通过焊接来安装于焊盘，其中，表面安装型元件与焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的，并且，在焊料的表面形成有用于抑制溴附着于SWB连接盘和FWB连接盘的涂膜。

公开(公告)号：CN102420347B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201110240642.5

申请日：2007-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张基源 ,  徐廷植 ,  朴炫道 ,  成宰硕

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01Q1/2283 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，其包括：芯片天线的安装区域，所述芯片天线设置在所述印刷电路板的一个表面上；以及调谐接地图案，形成在所述印刷电路板的与所述一个表面相对的表面上，以使得一个端部连接至接地部，从而用于调谐所述芯片天线的频率特性。

公开(公告)号：CN104996005A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380060342.6

申请日：2013-11-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 伊藤克彦 ,  中村光男 ,  永井大介 ,  冈本健二

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/0015 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/087 ,  B23K31/12 ,  B23K37/04 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/303 ,  H05K3/34 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/08 ,  H05K13/0812 ,  H05K13/0817 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611

Abstract: 检测印刷后的焊料的位置，算出与电极的位置之间的位置错动量，基于算出的位置错动量来校正安装位置的搭载位置校正中，在基于算出的位置错动量的校正量超过安装信息所规定且表示允许的校正量的上限的限制值的情况下，向将该限制值作为校正量而校正后的安装位置安装电子元件。由此，能够对应于印刷位置偏移的程度适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到期望的接合品质改善效果。

公开(公告)号：CN104770072A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380056959.0

申请日：2013-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 安允镐 ,  郑元席 ,  金兰 ,  朴星秀 ,  孙荣晙 ,  李尚铭 ,  李又英 ,  韩埈旭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种制造用于安装芯片的印刷电路板的方法，该方法包括：在芯层中设置芯片安装腔；将芯片安装至芯片安装腔；在芯层的一个表面上形成第一绝缘材料层，以填充在芯片安装腔与芯片之间形成的空间；以及在芯层的一个表面上形成种类与第一绝缘材料层的种类不同的第二材料层。

公开(公告)号：CN104715921A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410341513.9

申请日：2014-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔容硕 ,  郑斗渊 ,  吴光宰 ,  李大衡

IPC: H01G4/002 ,  H01G4/228

CPC classification number: H05K1/185 ,  G01R1/07378 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1064

Abstract: 本申请披露了一种电容器内嵌基板及其制造方法。根据本发明的一个实施例的电容器内嵌基板包括：陶瓷层，所述陶瓷层中包括第一电路；形成在陶瓷层的一个表面上的接收凹槽；插入到接收凹槽中的电容器；聚合物层，所述聚合物层以使得电容器嵌入在接收凹槽中的方式层压在陶瓷层上并且所述聚合物层包括与第一电路电连接的第二电路；和通过穿透聚合物层而与电容器连接的过孔电极。