公开(公告)号：EP0180782A1

公开(公告)日：1986-05-14

申请号：EP85112624.3

申请日：1985-10-04

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Glomb, Kurt, Dipl.-Ing. (FH) ,  Niggl, Heinz, Ing. grad. ,  Pelzl, Leo, Dipl.-Ing. (FH) ,  Zell, Karl, Dipl.-Ing. (FH)

IPC: H01R13/631

CPC classification number: H01R13/631 ,  H01R43/205 ,  H05K3/301 ,  H05K13/0482 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704

Abstract: Zum Ausrichten der einzelnen Anschlußelemente (2) einer vielpoligen Steckverbinderleiste ist auf die freien Enden der Anschlußelemente (2) eine Folie (1) mit Öffnungen (3) für die Anschlußelemente (2) aufgesteckt, wobei die Anordnung der Öffnungen (3) der Folie (1) der Anordnung der Bohrungen auf der Leiterplatte entspricht.

Abstract translation: 为了将各个端子元件（2）对齐在多极插头连接器条中，具有用于端子元件（2）的开口（3）的膜（1）被插入到端子元件（2）的自由端上， 与印刷电路板上的孔的布置相对应的薄膜（1）中的开口（3）的布置。

公开(公告)号：EP0069505A2

公开(公告)日：1983-01-12

申请号：EP82303255.2

申请日：1982-06-22

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Kanai, Yasunori

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/52 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: Connection leads (32, 35) of a semiconductor device extending from a chip carrier housing (31) for connection with external circuitry are arranged in a plurality of rings, one within the other. The leads (32), in the outermost ring, are composed of surface connection leads to be electrically connected to the uppermost layer (41) only of a multilayer printed circuit board (40) and the connecting leads in the inner ring or rings are composed of lead pins (35) to be inserted into and be electrically connected to plated through holes (35) of the multilayer printed circuit board (40) for connection to other layers (43) of the board (40).

Abstract translation: 从用于与外部电路连接的芯片载体壳体（31）延伸的半导体器件的连接引线（32,35）布置成多个环，一个在另一个环中。 在最外圈中的引线（32）由仅由多层印刷电路板（40）电连接到最上层（41）的表面连接引线构成，内圈或环中的连接引线构成 的引脚（35）插入并与其电连接，以与多层印刷电路板（40）的电镀通孔（35）连接，以连接到板（40）的其它层（43）。

公开(公告)号：KR101614227B1

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：KR1020147002253

申请日：2012-04-11

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 데그너,브렛더블유. ,  타이스,그레고리

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20254 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

Abstract: 인쇄회로기판(214)에실장된집적회로(208)를고정하고이 집적회로에의해생성되는초과열을제거하며, 컴팩트한컴퓨팅환경에서동작하기에적합한낮은 Z 프로파일통합열 모듈이개시된다. 이통합열 모듈은, 감소된풋프린트를가지며, 집적회로와열 접촉하여인쇄회로기판의제1 표면상에배치된열 제거어셈블리(202, 204, 206)를포함한다. 유지메커니즘(210)은인쇄회로기판의제2 표면상에배치되고, 배커플레이트(218)는유지메커니즘과인쇄회로기판사이에배치된다. 적어도하나의파스너(212)는열 제거어셈블리를배커플레이트및 유지메커니즘에고정시키고, 유지메커니즘은실질적으로균일한유지력이배커플레이트에걸쳐가해지도록하고, 그에의해집적회로에가해지는토크의양을최소화한다.

公开(公告)号：KR1020140093671A

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：KR1020147011677

申请日：2012-10-01

Applicant: 로베르트 보쉬 게엠베하

Inventor： 에르베크리스티안

IPC: H05K3/30 ,  H01R12/70

CPC classification number: H05K5/0078 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/1061 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10704

Abstract: 본 발명은 사전 설정된 제1 수의 콘택될 기능부를 포함하는, 방향에 따른 전기 및/또는 전자 구성부품(10)의 콘택을 위한 장치(20)에 관한 것으로서, 상기 장치는 기본 바디(21)와, 사전 설정된 제1 수의 제1 콘택 부재(23)를 갖고, 상기 콘택 부재들은 사전 설정된 접속 할당에 따라 각각 하나의 콘택될 기능부에 할당되어 사전 설정된 포지셔닝에 의해 기본 바디(21)에 배치되며, 해당 구성부품의 장치는 이러한 콘택 장치(20)에 의해 배치된다. 본 발명에 따라 제1 콘택 부재(23)의 포지셔닝은 기본 바디(21)에서 90°의 각만큼 회전 대칭형으로 구현되어서, 방향에 따른 전기 및/또는 전자 구성부품(10)이 90°만큼 회전할 경우 구성부품에 기초한 상이한 기능부들이 서로 겹치지 않는다.

公开(公告)号：KR1020120017606A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：KR1020100080303

申请日：2010-08-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 오흥재 ,  최진원 ,  이기택

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10704

Abstract: PURPOSE: A lead pin for a package substrate and a package substrate manufacturing method using the same are provided to improve junction reliability with the package substrate by including a head part which has a dent for increasing junction area with a solder structure. CONSTITUTION: A lead pin(100) for a package substrate comprises a head part(110) and a pin shaped connection pin. One surface of the head part faces the package substrate. The connection pin is welded on the other surface of the head part. The head part includes a dent which has a convex shape towards the other surface of the head part. The dent has a dimple shape. The package substrate includes a pad part in which a solder bump is formed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于封装基板的引脚和使用其的封装基板制造方法，以通过包括具有用于增加与焊料结构的结合面积的凹陷的头部来提高与封装基板的结可靠性。 构成：用于封装衬底的引脚（100）包括头部（110）和销形连接销。 头部的一个表面面向封装基板。 连接销焊接在头部的另一个表面上。 头部包括朝向头部的另一表面具有凸形的凹陷。 凹痕具有凹痕形状。 封装衬底包括其中形成焊料凸块的焊盘部分。

公开(公告)号：KR1020000052630A

公开(公告)日：2000-08-25

申请号：KR1019990065903

申请日：1999-12-30

Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

Inventor： 마시노나오히로 ,  사사끼마사유끼 ,  고야마쇼이찌 ,  이이지마다까히로 ,  하나부사다까요시

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10704

Abstract: PURPOSE: A pin grid array type board for an electronic component is provided to increase adhesive intensity of the pin adhered on a pad, to increase adhesive intensity between the pad and the lower resin, and to increase connection reliability. CONSTITUTION: A pin grid array type board for an electronic component comprises a plurality of conductive pads formed on an insulating layer of a plastic board, and a plurality of pin(35) having a nail head fixed on the pad by soldering. The surface of the insulating layer(28) is formed ruggedly on the region of pad forming. The copper plating or copper foil is deposited on an insulating layer(26,12) of an insulating plastics. The wirings(27,18) are formed by patterning the insulating layer(28) of plastic formed on the insulating layer(26). A via hole(29) is formed on the insulating layer(28) and many dents(30) are formed on the insulating layer(28) on the region of pad forming.

Abstract translation: 目的：提供一种用于电子部件的针格阵列板，以增加粘附在垫上的针的粘合强度，以增加垫与下树脂之间的粘合强度，并提高连接可靠性。 构成：用于电子部件的针格栅阵列板包括形成在塑料板的绝缘层上的多个导电垫，以及具有通过焊接固定在垫上的钉头的多个销（35）。 绝缘层（28）的表面在焊盘成形区域上形成为坚固的。 镀铜或铜箔沉积在绝缘塑料的绝缘层（26,12）上。 布线（27,18）通过图案化形成在绝缘层（26）上的塑料的绝缘层（28）而形成。 在绝缘层（28）上形成有通孔（29），在绝缘层（28）上形成有多个凹坑（30）。

公开(公告)号：KR100156066B1

公开(公告)日：1998-12-15

申请号：KR1019950004440

申请日：1995-03-04

Applicant: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

Inventor： 데이비드윌리엄드란책 ,  로버트죠셉켈레허 ,  데이비드피터패그너니 ,  패트릭로버트집페텔리

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 한 쌍의 기층을 포함하고 전도 부재(예를 들어, 인쇄 회로 기판)에 전기적으로 결합되는 전자 패키지 어셈플리에 관한 것이다. 제1기층은 대향한 회로 패턴을 포함하고, 한 표면 상의 패턴이 보다 높은 밀도로 되어 있으므로 고 밀도 전자 장치가 장착되도록 구성되어 있다. 이 고 밀도 패턴은 제2기층의 접점에 접속되는 보다 작은 밀도의 제2패턴에 전기적으로 결합된다. 또, 이들 접점은 보다 작은 밀도로 되어 있고, 전도 부재 상의 도체(예를 들어, 구리 회로 패드)에 결합되는 유전성 부재를 통해 연장된다. 따라서, 어셈블리의 다양한 부분들의 용이한 접속이 보장된다.

公开(公告)号：KR100132714B1

公开(公告)日：1998-04-16

申请号：KR1019890002269

申请日：1989-02-25

Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 ,  히다찌초에루에스아이엔지니어링

Inventor： 아까사끼히로시 ,  오끼나가다까유끼 ,  오오쯔까간지

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：TWI619214B

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：TW103125676

申请日：2014-07-28

Applicant: 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： 下手義和 ,  SHIMOTE, YOSHIKAZU ,  馬場伸治 ,  BABA, SHINJI ,  岩崎俊寛 ,  IWASAKI, TOSHIHIRO ,  中川和之 ,  NAKAGAWA, KAZUYUKI

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW200744411A

公开(公告)日：2007-12-01

申请号：TW095135527

申请日：2006-09-26

Applicant: 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

Inventor： 松井亞紀子 MATSUI, AKIKO

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0228

Abstract: 一個凹陷部是形成於一個印刷佈線板的第一表面中。一個貫孔自該凹陷部的底表面貫穿該印刷佈線板到該印刷佈線板的第二表面。該第二表面是為該第一表面的相對表面。一個電子組件的電極是容置於該貫孔內。該電極具有自該印刷佈線板之第二表面突伸出來的末端。焊料是填注在該貫孔內。即使當該電極是比該印刷佈線板的原來厚度短,該電極的末端被允許自該印刷佈線板的第二表面突伸出來。改變該電極的長度不是必要的。

Abstract in simplified Chinese: 一个凹陷部是形成于一个印刷布线板的第一表面中。一个贯孔自该凹陷部的底表面贯穿该印刷布线板到该印刷布线板的第二表面。该第二表面是为该第一表面的相对表面。一个电子组件的电极是容置于该贯孔内。该电极具有自该印刷布线板之第二表面突伸出来的末端。焊料是填注在该贯孔内。即使当该电极是比该印刷布线板的原来厚度短,该电极的末端被允许自该印刷布线板的第二表面突伸出来。改变该电极的长度不是必要的。