公开(公告)号：CN1708555A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102405.6

申请日：2003-11-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 福井弘司 ,  江南俊夫

IPC: C08L71/02 ,  C08J9/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C08G65/329 ,  C08G65/336 ,  C08J9/26 ,  C08J11/06 ,  C08J2300/30 ,  C08J2367/02 ,  C08L71/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7682 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/048 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1105 ,  Y02W30/701 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种热衰变材料，其特征在于，它包含作为主要成分的聚氧化烯树脂，其氧原子的含量为15至55质量％，并且于150至350℃的温度暴露10分钟或更短时，95重量％或以上的材料衰变。在通常的使用温度下，该热衰变材料更不易于恶化或分解，且通过加热至相对低温，短时间衰变，因而具有广泛的用途，如下面的用途：用于制备多孔材料的方法、包含导电微粒的转印薄片、用于电路形成的转印薄片、图案形成的方法等。

公开(公告)号：CN1203731C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN99110038.7

申请日：1993-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  十河宽 ,  小岛环生 ,  堀尾泰彦 ,  塚本胜秀 ,  福村泰司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。

公开(公告)号：CN1531388A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410002842.7

申请日：2004-01-17

Applicant: 提克纳有限公司

Inventor： 弗兰克·瑞尔 ,  斯蒂芬·戴尔

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K3/027 ,  H05K3/04 ,  H05K3/043 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49163

Abstract: 描述了一种方法，其中借助于有选择性的磨蚀加工工艺在发泡塑料的表面上敷设导电的导体带。该方法可以以低成本由在表面上集成有导体带的塑料来生产模制件。该方法的产品例如可以应用在电气和电子工业。

公开(公告)号：CN1489202A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03156343.0

申请日：2003-09-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 远藤光芳 ,  平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  青木秀夫 ,  向田秀子 ,  山口直子

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/185 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164

Abstract: 本发明提供一种实现了电子器件的小型安装结构的电子器件模块。在具有布线基板和与该布线基板一体化的电子器件的模块中，布线基板具有多孔质绝缘性基板，以及由选择性地导入该绝缘性基板的多孔质组织内的导电材料所形成的导体布线。

公开(公告)号：CN1452213A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03110114.3

申请日：2003-04-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 古沢昌宏 ,  桥本贵志

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/125 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/76838 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片1的上方形成微小空隙型的容纳层2的工序，在容纳层2上、或者容纳层2上和容纳层2中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒3及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案4的工序。

公开(公告)号：CN1115083C

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN97119329.0

申请日：1997-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本胜秀 ,  长谷川正生 ,  畠中秀夫

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔，在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料，用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时，用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。

公开(公告)号：CN1323504A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99811974.1

申请日：1999-11-03

Applicant: 德国汤姆逊-布朗特公司

Inventor： 沃尔科·斯特鲁贝尔 ,  汉斯-奥托·哈勒

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B27/08

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及一种机电部件(1),它被制成多层结构。在所述结构的里面,设置有由泡沫塑料构成的支承层(2)。所述支承层(2)置于由密实材料构成的覆盖层(4、5)之间。所有各层(2、4、5)是由几乎不易燃的塑料材料组成,例如,液晶塑料材料或聚醚酰亚胺塑料,从而使它不需要附加任何阻燃性添加剂。部件(1)能够制成板状,但是它也能够具有更复杂的三维结构,并且能够随意地设置机械功能元件。按照本发明的一个方面,部件的支承层(2)可由硅树脂构成,本发明部件(1)的组分为产品寿命终了时提供了一种简易的回收利用方法。

公开(公告)号：CN1075338C

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN94113752.X

申请日：1994-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  畠山秋仁 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01R12/523 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249996 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/674

Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。

公开(公告)号：CN1056490C

公开(公告)日：2000-09-13

申请号：CN93106553.4

申请日：1993-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  小岛环生 ,  塚本胜秀 ,  十河宽 ,  堀尾泰彦 ,  福村泰司

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。

公开(公告)号：CN1243416A

公开(公告)日：2000-02-02

申请号：CN99110038.7

申请日：1993-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  十河宽 ,  小岛环生 ,  堀尾泰彦 ,  塚本胜秀 ,  福村泰司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤:在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上;通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。