公开(公告)号：WO2017032576A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/EP2016/068607

申请日：2016-08-04

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： BAGUNG, Detlev ,  RIEPL, Thomas

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0228

Abstract: Es wirdeine Leiterplatte (10) mit einer Isolierschicht (45) und einer Leiterbahn (40) angegeben. Die Leiterplatte (10) hat einen ersten Abschnitt (15), einen zweiten Abschnitt (20) und einen dritten Abschnitt (25) wobei der zweite Abschnitt (20) zwischen dem ersten Abschnitt (15) und dem dritten Ab- schnitt (25) angeordnet ist und den ersten Abschnitt (15) mit dem dritten Abschnitt (25) mechanisch und elektrisch derart verbindet, dass eine Haupterstreckungsebene des ersten Ab- schnitts (15) geneigt zu einer Haupterstreckungsebene des dritten Abschnitts (25) angeordnet ist. Die Leiterbahn (40) hat eine über die Abschnitte (15, 20, 25) verlaufende Leiter- schicht (41) und ist im zweiten Abschnitt (20) bogenförmig geführt. Zumindest im zweiten Abschnitt (20) weist die Lei- terbahn (40) eine elektrisch leitende Lotschicht (85) auf, die zumindest abschnittsweise die Leiterschicht (41) bedeckt. Weiter wird ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte (10) angegeben.

Abstract translation: 这是一个印刷电路板（10）用绝缘层（45）和一导体轨道（40）表示。 所述电路板（10）具有（20）设置在第一部分（15），第二部分（20）和所述第一部分（15）和所述第三部分之间的第三部分（25），所述第二部分（25） 和机械地和电连接到所述第三部分（25）的第一部分（15），使得相对于所述第三部分的延伸的主平面倾斜的第一部分（15）的主延伸平面（25）被布置。 导体轨道（40）具有延伸过导体层（41）的部分（15，20，25）和在所述第二部分（20）弓形地引导。 至少在第二部分（20），所述LEI terbahn（40）一种导电焊料层（85），其覆盖所述导体层（41）的至少部分。 此外，被指定的印刷电路板（10）的制造方法。

公开(公告)号：WO2016082997A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/EP2015/072687

申请日：2015-10-01

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： HABIBI, Masoud ,  LUX, Alexander ,  REINHARD, Markus ,  KUHNT, Winfried ,  KASCHUBE, Carsten

IPC: B81C3/00 ,  G01L19/14 ,  H05K3/32 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  B81B7/0025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/07 ,  G01L19/0084 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird eine Anordnung (10) vorgeschlagen. Die Anordnung (10) umfasst ein Trägersubstrat (12) und ein Leistungsbauelement (14). Das Trägersubstrat (12) weist mindestens eine Leiterbahn (16) auf. Das Leistungsbauelement (14) weist Anschlusskontakte (20) auf und ist mit der Leiterbahn (16) elektrisch kontaktiert. Um die Anschlusskontakte (20) ist eine Metallisierung (24) ausgebildet. Die Metallisierung (24) kann die Anschlusskontakte (20) ringförmig umgeben. Die Metallisierung (24) kann an die Anschlusskontakte (20) angrenzen oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstrecken. Das Leistungsbauelement (14) kann mit dem Trägersubstrat (12) mittels einer Lötung (26), einer Lötfolie oder eines elektrisch leitfähigen Klebers kontaktiert sein, wobei die Lötung (26), die Lötfolie oder der elektrisch leitfähige Kleber an die Anschlusskontakte (20) angrenzt oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstreckt. Die Anordnung (10) kann in Verbindung mit einem Drucksensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums, wie beispielsweise des Drucks einer Ansaugluft einer Brennkraftmaschine, verwendet werden. Die Anordnung (10) kann aus diesem Grund beispielsweise Bestandteil eines Drucksensormoduls sein.

Abstract translation: 它提出了一种装置（10）。 该组件（10）包括载体衬底（12）和电源装置（14）。 所述载体基片（12）具有至少一个导体轨道（16）。 功率器件（14）具有连接触点（20）并且被连接到所述导体（16）电接触。 连接接点（20）的金属化（24）形成。 包围连接接触金属化（24）（20）是环形的。 金属化（24）可以是相邻的或在沿着面向功率器件（14）的底部（22）的载体基板（12）的外边缘（28）延伸的连接触头（20）。 电源部件（14）可以与通过焊料（26），焊料膜或导电性粘接剂，焊料（26），焊料箔或导电性粘接剂来连接触头（20）相邻的方式在载体衬底（12）接触 或沿电源装置（14）的载体基板（12）下侧（22）的外边缘（28）的面对。 所述装置（10）可以是诸如结合使用的压力传感器，用于检测流体介质的压力的内燃机的进气的压力。 该组件（10）可以例如是压力传感器模块为此的一部分。

公开(公告)号：WO2015093250A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/JP2014/081391

申请日：2014-11-27

Applicant: 株式会社 豊田自動織機

Inventor： 郡司　隆宏 ,  尾崎　公教

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033

Abstract: 配線板の製造方法は、第２の金属板（３１）に複数の検査用貫通孔（３３）を形成し、複数の検査用貫通孔（３３）に囲まれる凸部（３２）を第２の金属板（３１）に形成することを含む。第２の金属板（３１）の凸部（３２）は、検査用貫通孔（３３）の形成後に、孔用金型装置（５０）によるプレス加工によって形成される。

Abstract translation: 这种制造布线板的方法包括在第二金属片（31）中形成由所述检查通孔（33）包围的多个检查通孔（33）和突起（32）。 在形成检查通孔（33）之后，使用孔形成模具装置（50），通过冲压在第二金属板（31）上形成突起（32）。

公开(公告)号：WO2014110482A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/US2014/011230

申请日：2014-01-13

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： HEALY, Christopher J. ,  JHA, Gopal C. ,  ALDRETE, Manuel

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Improved Molded Laser Package (MLP) Packages which include a relief path for pressure and reduces the risk of shorting adjacent solder balls are provided. The MLP packages may include a gutter integrally connected to one or more through mold vias allowing a path to relieve pressure created when moisture gets entrapped in through mold vias, during the manufacturing process, while also reducing the risk of solder shorts between adjacent solder balls located in the through mold vias. Additionally, MLP packages which include gutters integrally connected to one or more through mold vias may enable tighter bump pitch and thinner packages. As a result, process margins and risks associated with surface mount technology (SMT) may be improved and provide more flexibility on inventory staging.

Abstract translation: 改进的模制激光封装（MLP）提供了包括压力释放路径和降低相邻焊球短路风险的封装。 MLP包装可以包括一个整体地连接到一个或多个通过模具通孔的沟槽，允许在制造过程期间通过模具通道将水分截留时产生的压力减小的路径，同时还降低相邻焊球之间的焊料短路的风险 在通孔中通孔。 此外，包括整体连接到一个或多个通过模具通孔的沟槽的MLP封装可以实现更紧密的突起间距和更薄的封装。 因此，可能会提高与表面贴装技术（SMT）相关的工艺余量和风险，并为库存阶段提供更大的灵活性。

公开(公告)号：WO2013088493A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/JP2011/078682

申请日：2011-12-12

Applicant: パイオニアデジタルデザインアンドマニュファクチャリング株式会社 ,  星川 悦男

Inventor： 星川　悦男

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/029 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611

Abstract: 　回路基板（１）は、基板（１１）と、基板（１１）上に設けられた第一回路（１２）と、第一回路（１２）から電気的に独立する状態で、基板（１１）上に設けられた第二回路（１３）と、第一回路（１２）に電気的に接続され、かつ、第二回路（１３）から電気的に独立する状態で、基板（１１）上に設けられた第一端子（１４）と、第二回路（１３）に電気的に接続され、かつ、第一回路（１２）から電気的に独立する状態で、基板（１１）上に設けられた第二端子（１５）と、第一端子（１４）および第二端子（１５）から電気的に独立する状態で、基板（１１）上に設けられた導電体のショート用ランド（１６）と、を備え、ショート用ランド（１６）は、当該ショート用ランド（１６）の全体が第一端子（１４）と第二端子（１５）と間のスペースに位置するように設けられた。

Abstract translation: 该电路基板（1）设置有基板（11），设置在基板（11）上的第一电路（12），设置在基板（11）上的第一电路， 电路（12），以与第一电路（12）电连接并与第二电路（13）电独立的状态设置在基板（11）上的第一端子（14），设置在第二端子 在与第二电路（13）电连接并与第一电路（12）电独立的状态的基板（11）和以与电极独立于第一电路（12）的状态设置在基板（11）上的导体本体短平台（16） 第一端子（14）和第二端子（15），其中所述短接地（16）被布置成使得整个短接地区（16）位于所述第一端子（14）和所述第二端子（15）之间的空间中， 。

公开(公告)号：WO2012116476A1

公开(公告)日：2012-09-07

申请号：PCT/CN2011/000793

申请日：2011-05-06

Applicant: 王定锋 ,  徐文红

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H01L33/64 ,  H05K7/20 ,  F21V29/00

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09072

公开(公告)号：WO2010050896A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/SG2009/000017

申请日：2009-01-08

Applicant: OPULENT ELECTRONICS INTERNATIONAL PTE LTD ,  WEE, Kai Fook, Francis

Inventor： WEE, Kai Fook, Francis

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/26 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10106

Abstract: An insulated metal substrate (1) for use in metal clad printed circuit board, the insulated metal substrate (1) comprises a metal substrate (10), an electrically insulating layer (12) disposed on the metal substrate (10), and an electrically conducting layer (14) capable of interconnecting electronic power components (24) such as light emitting devices or light emitting diodes (LEDs), the electrically conducting layer (14) disposed on the electrically insulating layer (12). The metal substrate (10) comprises a base metal (10a) and a dissimilar overlaying metal (10b) disposed on the base metal (10a). Method of forming the insulated metal substrate (1) is also provided.

Abstract translation: 一种用于金属包覆印刷电路板的绝缘金属基板（1），所述绝缘金属基板（1）包括金属基板（10），设置在所述金属基板（10）上的电绝缘层（12） 导电层（14），其能够互连诸如发光器件或发光二极管（LED）的电子功率部件（24），设置在电绝缘层（12）上的导电层（14）。 金属基板（10）包括设置在基体金属（10a）上的基底金属（10a）和不同的重叠金属（10b）。 还提供了形成绝缘金属基板（1）的方法。

公开(公告)号：WO2009022808A2

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/KR2008004582

申请日：2008-08-07

Applicant: LG ELECTRONICS INC ,  KIM YONG SUK ,  SEO BU WAN ,  HUR HOON

Inventor： KIM YONG SUK ,  SEO BU WAN ,  HUR HOON

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00014

Abstract: A circuit board for a light emitting device and a light emitting unit using the same, which are capable of achieving an enhancement in light emission efficiency and an enhancement in reliability, are disclosed. The disclosed circuit board includes a substrate having a first surface and a second surface, at least one pair of conductive lines formed on the first surface of the substrate, and electrically connected to a light emitting device package, and a heat transfer member formed in a region where the light emitting device package is coupled to the circuit board, such that the heat transfer member connects the first and second surfaces of the substrate.

Abstract translation: 公开了能够实现发光效率的提高和可靠性的提高的用于发光器件的电路板和使用该电路板的发光单元。 所公开的电路板包括：具有第一表面和第二表面的基板;形成在基板的第一表面上并且电连接到发光器件封装的至少一对导电线;以及形成在第一表面中的热传递构件 发光器件封装结合到电路板的区域，使得热传递构件连接衬底的第一和第二表面。

公开(公告)号：WO2007018748A2

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：PCT/US2006023745

申请日：2006-06-19

Applicant: LITTON SYSTEMS INC ,  MURRY THOMAS

Inventor： MURRY THOMAS

IPC: H01B13/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

Abstract: A product of and method for laminating and interconnecting multiple layer printed circuit boards (14) includes at least two complementary substrates (10 and 12) each having a solder bump (30) formed from conductive material (28) applied to a desired component (22). A dam network (34) is formed about the bumps (30) to prevent undesired spreading of the conductive material (28). Bonding material (36) between the surfaces (38a and 38b) of the substrates (10 and 12) bonds the multiple layers. The bonding material (36) has apertures through which the solder bumps (30) are connected.

Abstract translation: 用于层压和互连多层印刷电路板（14）的产品和方法包括至少两个互补衬底（10和12），每个互补衬底具有由导电材料（28）形成的焊料凸块（30），所述导电材料施加到期望的部件（22） ）。 围绕凸块（30）形成坝网（34），以防止导电材料（28）的不期望的扩散。 衬底（10和12）的表面（38a和38b）之间的粘合材料（36）将多层粘结。 接合材料（36）具有孔，焊料凸块（30）连接在该孔上。

公开(公告)号：WO2007002193A1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：PCT/US2006/024138

申请日：2006-06-21

Applicant: JABIL CIRCUIT, INC. ,  BUI, Thong ,  SHIMADA, Michiko ,  MOREJON, Israel, J. ,  RUSHEIDAT, Waleed ,  NEATHWAY, Paul

Inventor： BUI, Thong ,  SHIMADA, Michiko ,  MOREJON, Israel, J. ,  RUSHEIDAT, Waleed ,  NEATHWAY, Paul

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014

Abstract: A high performance LED (402) and associated semiconductor package (400) advantageously utilizes an integrated heat sink (408) for purposes of power dissipation. At a next level of assembly, (500, 600) the semiconductor package (400) is electromechanically coupled to a printed circuit board (300). The printed circuit board (300) has a cavity (208) with thermal contact pad (308) disposed therein and connected to a metal back plane (106). During electromechanical coupling, the heat sink (408) is thermally coupled to the metal back plane (106) via the thermal contact pad (308). During operation, the thermal coupling of the heat sink (408) to the metal back plane, also referred to as a thermal mass reservoir (106) operates to increase the effective thermal mass of the integrated heat sink (408) and thereby provide enhanced power dissipation and heat transfer away from the high performance LED device (402).

Abstract translation: 为了功耗目的，高性能LED（402）和相关联的半导体封装（400）有利地利用集成散热器（408）。 在下一级组装（500,600），半导体封装（400）机电耦合到印刷电路板（300）。 印刷电路板（300）具有设置在其中并与金属背板（106）连接的热接触垫（308）的空腔（208）。 在机电耦合期间，散热器（408）经由热接触垫（308）热耦合到金属背板（106）。 在操作期间，散热器（408）与金属背面（也称为热质量容器）106的热耦合操作以增加集成散热器（408）的有效热质量，从而提供增强的功率 散热和散热远离高性能LED器件（402）。