公开(公告)号：JP2016541107A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2016520026

申请日：2014-09-29

Applicant: ソシエテ、フランセーズ、ド、デテクトゥル、ザンフラルージュ、ソフラディルSociete Francaise De Detecteurs Infrarouges Sofradir ,  ソシエテ、フランセーズ、ド、デテクトゥル、ザンフラルージュ、ソフラディルSociete Francaise De Detecteurs Infrarouges Sofradir

Inventor： ダビド、ロベール ,  イブ、ロワイエ

IPC: H05K1/02 ,  G01J1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01J5/06 ,  G01J5/061 ,  G01J5/10 ,  H01R12/77 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715

Abstract: 低放射性のフレキシブルプリント回路であって、第1及び第2の端(48a、48b)と、前記第1及び第2の端を電気的に接続するために、前記第1及び第2の端との間に延在し、導電性トラック(52)を備え、ポリマー材料で被覆されたフレキシブル中央部(50)と、を含む。フレキシブル中央部は、ポリマー材料及び導電性トラックよりも小さい放射率を有する材料からなる熱シールド(54)で、少なくとも部分的に被覆されている。

Abstract translation: 低发射率，所述第一和第二端的柔性印刷电路（48A，48B），用于电连接所述第一和第二端，所述第一和第二端 延伸，之间包括导电轨道（52）包括涂覆有聚合物材料（50）中的柔性中心部，所述。 柔性中心部是由具有聚合物材料和比所述轨道被至少部分地涂覆导电下的发射率的材料制成的隔热屏（54）。

公开(公告)号：JPWO2014061211A1

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2014541919

申请日：2013-09-27

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 秀世 仲村 ,  秀世 仲村 ,  真史 堀尾 ,  真史 堀尾

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 小型でありながら、高速スイッチングに対応した低インダクタンスとすることができる半導体装置を提供する。一ないし複数のパワー半導体チップ(12A,12B)がそれぞれ実装された複数の導電パターン部材(14)と、該導電パターン部材との対向面に前記パワー半導体チップに接続するチップ用棒状導電接続部材(17)及び前記導電パターン部材に接続するパターン用棒状導電接続部材(17a,17b)を配置したプリント基板(16)とを備え、前記導電パターン部材(14)は幅狭部(14b)と幅広部(14a)とで形成され、少なくとも1つの導電パターン部材の幅狭部と前記プリント基板とを前記パターン用棒状導電接続部材(17b)で接続し、前記導電パターン部材と前記プリント基板に前記チップ用棒状導電接続部材を介して接続されている前記パワー半導体チップの間の電流路を形成している。

Abstract translation: 即使它的小，以提供其可为用于高速切换的低电感的半导体装置。 一个或多个功率半导体芯片（12A，12B）是多个导电图案构件分别安装（14），导电图案元件的芯片棒状导电连接部件被连接到所述功率半导体芯片的相对表面上的（ 17）和杆状的导电用于连接到所述导电图案构件连接件的图案（17A，印刷电路板（16放置17B）），导电图案元件（14）和所述宽幅部窄部（14b）的 （14a）和出形成，并且通过所述印刷电路板和所述图案棒状导电连接件之间的狭窄部分的至少一个导电图案构件连接（17B），用于芯片到印刷电路板和导电图案构件 形成经由棒状导电连接部件连接在所述功率半导体芯片之间的电流路径。

公开(公告)号：EP3170868A1

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：EP15821543.4

申请日：2015-07-14

Applicant: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

Inventor： NOMIZU, Kentaro ,  OHTA, Mitsuru ,  SOGAME, Masanobu ,  MABUCHI, Yoshinori

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02

CPC classification number: C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/08 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/06

Abstract: A resin composition comprising:
an inorganic filler (B) comprising an aluminosilicate (A) having a silicon atom content of from 9 to 23% by mass, an aluminum atom content of from 21 to 43% by mass, and an average particle diameter (D50) of from 0.5 to 10 µm; and
any one or more thermosetting compounds selected from the group consisting of an epoxy resin (C), a cyanate compound (D), a maleimide compound (E), a phenolic resin (F), an acrylic resin (G), a polyamide resin (H), a polyamideimide resin (I), and a thermosetting polyimide resin (J), wherein
a content of the inorganic filler (B) is from 250 to 800 parts by mass based on 100 parts by mass of resin solid content.

Abstract translation: 一种树脂组合物，其特征在于，含有：含有硅原子含量为9〜23质量％，铝原子含量为21〜43质量％，平均粒径（μm）的硅铝酸盐（A） D50）为0.5至10μm; 和选自环氧树脂（C），氰酸酯化合物（D），马来酰亚胺化合物（E），酚醛树脂（F），丙烯酸树脂（G），聚酰胺 树脂（H），聚酰胺酰亚胺树脂（I）和热固性聚酰亚胺树脂（J），其中无机填料（B）的含量基于100质量份树脂固体含量为250-800质量份。

公开(公告)号：EP2908338A4

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP13846815

申请日：2013-09-27

Applicant: FUJI ELECTRIC CO LTD

Inventor： NAKAMURA HIDEYO ,  HORIO MASAFUMI

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/56 ,  H01L23/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: Provided is a semiconductor device such that, while being small, it is possible to achieve low inductance responding to high speed switching. The semiconductor device includes a plurality of conductive pattern members (14), on each of which is mounted one or a plurality of power semiconductor chips (12A, 12B), and a printed circuit board (16) wherein a chip rod-form conductive connection member (17) connected to the power semiconductor chip and a pattern rod-form conductive connection member (17a, 17b) connected to the conductive pattern member are disposed on the surface opposing the conductive pattern member, wherein the conductive pattern member (14) is formed of a narrow portion (14b) and a wide portion (14a), the narrow portion of at least one conductive pattern member and the printed circuit board are connected by the pattern rod-form conductive connection member (17b), and a current path is formed between the conductive pattern member and the power semiconductor chip connected via the chip rod-form conductive connection member to the printed circuit board.

Abstract translation: 提供一种半导体器件，其在小的同时可以实现对高速开关的低电感响应。 半导体器件包括多个导电图形元件（14），每个导电图形元件（14）中的每一个都安装有一个或多个功率半导体芯片（12A，12B），以及印刷电路板（16），其中芯片棒状导电连接 连接到功率半导体芯片的构件（17）和连接到导电图案构件的图案棒状导电连接构件（17a，17b）设置在与导电图案构件相对的表面上，其中导电图案构件（14）是 由一个窄部分（14b）和一个宽部分（14a）形成，至少一个导电图形部件的窄部分和印刷电路板通过图形棒状导电连接部件（17b）连接，电流通路 形成在导电图案构件和通过芯片棒状导电连接构件连接到印刷电路板的功率半导体芯片之间。

公开(公告)号：EP3002563A1

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：EP15187502.8

申请日：2015-09-29

Applicant: Honeywell International Inc.

Inventor： NOVYSEDLAK, Peter ,  HAJEK, Ondrej ,  KONECNY, Martin ,  VASICEK, Milan

IPC: G01D11/24 ,  G01P1/02 ,  B81B7/00

CPC classification number: H05K5/0239 ,  B81B7/0032 ,  G01D3/028 ,  G01D11/245 ,  G01P1/023 ,  H05K1/0212 ,  H05K5/0013 ,  H05K5/0213 ,  H05K2201/06

Abstract: An enclosure for thermally stabilizing a temperature sensitive component on a circuit board is provided. The enclosure comprises a first cover section configured to be mounted over a portion of a first side of the circuit board where at least one temperature sensitive component is mounted. The first cover section includes a first lid, and at least one sidewall that extends from a perimeter of the first lid. The enclosure also comprises a second cover section configured to be mounted over a portion of a second side of the circuit board opposite from the first cover section. The second cover section includes a second lid, and at least one sidewall that extends from a perimeter of the second lid. The first and second cover sections are configured to releasably connect with the circuit board.

Abstract translation: 提供了用于热稳定电路板上的温度敏感部件的外壳。 外壳包括构造成安装在电路板的第一侧的至少一个温度敏感元件的一部分上的第一盖部分。 第一盖部分包括第一盖和从第一盖的周边延伸的至少一个侧壁。 外壳还包括构造成安装在电路板的与第一盖部分相对的第二侧的一部分上的第二盖部分。 第二盖部分包括第二盖和从第二盖的周边延伸的至少一个侧壁。 第一和第二盖部被构造成可释放地与电路板连接。

公开(公告)号：EP2908338A1

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：EP13846815.2

申请日：2013-09-27

Applicant: Fuji Electric Co., Ltd.

Inventor： NAKAMURA, Hideyo ,  HORIO, Masafumi

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: Provided is a semiconductor device such that, while being small, it is possible to achieve low inductance responding to high speed switching. The semiconductor device includes a plurality of conductive pattern members (14), on each of which is mounted one or a plurality of power semiconductor chips (12A, 12B), and a printed circuit board (16) wherein a chip rod-form conductive connection member (17) connected to the power semiconductor chip and a pattern rod-form conductive connection member (17a, 17b) connected to the conductive pattern member are disposed on the surface opposing the conductive pattern member, wherein the conductive pattern member (14) is formed of a narrow portion (14b) and a wide portion (14a), the narrow portion of at least one conductive pattern member and the printed circuit board are connected by the pattern rod-form conductive connection member (17b), and a current path is formed between the conductive pattern member and the power semiconductor chip connected via the chip rod-form conductive connection member to the printed circuit board.

Abstract translation: 提供一种半导体器件，其尽管很小，但可以实现响应于高速开关的低电感。 该半导体器件包括多个导电图案部件（14），其中每个导电图案部件安装有一个或多个功率半导体芯片（12A，12B）和印刷电路板（16），其中芯片棒状导电连接 与所述功率半导体芯片连接的部件（17）和与所述导电图案部件连接的图案棒状导电连接部件（17a，17b）设置在与所述导电图案部件相对的表面上，其中，所述导电图案部件（14） 由狭窄部分（14b）和宽部分（14a）形成，至少一个导电图案部件的窄部分和印刷电路板通过图案杆状导电连接部件（17b）连接，电流路径 形成在导电图案部件和经由芯片棒状导电连接部件连接到印刷电路板的功率半导体芯片之间。

公开(公告)号：EP2792483A4

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：EP12865468

申请日：2012-01-13

Applicant: JX NIPPON MINING & METALS CORP

Inventor： TANAKA KOICHIRO ,  KAMMURI KAZUKI

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: A copper foil composite comprising a copper foil and a resin layer laminated thereon, satisfying an equation 1: (f 3 x t 3 )/(f 2 x t 2 ) => 1 wherein t 2 (mm) is a thickness of the copper foil, f 2 (MPa) is a stress of the copper foil under tensile strain of 4%, t 3 (mm) is a thickness of the resin layer, f 3 (MPa) is a stress of the resin layer under tensile strain of 4%, and an equation 2:1

公开(公告)号：EP2202810B1

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：EP10159445.5

申请日：2005-07-21

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： Park, Jun Seok

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/641 ,  F21K9/00 ,  H01L27/156 ,  H01L33/40 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/06 ,  Y10S257/918 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A light emitting device package, comprising: a base layer (350) having an flat top surface; a light emitting device (360) located directly on the flat top surface of the base layer; an electrical circuit layer (330) located above the flat top surface of the base layer and including at least one end portion placed adjacent to the light emitting device; an electrode layer (322) disposed above a tip portion of each of said end portion of the electrical circuit layer; and a lens (380) extending at least over the light emitting device and the end portion of the electrical circuit layer and covering the electrode layer.

Abstract translation: 一种发光器件封装，包括：具有平坦顶表面的基底层（350） 直接位于基底层的平坦顶面上的发光器件（360）; 位于所述基底层的平坦顶表面上方并且包括邻近所述发光器件放置的至少一个端部的电路层（330） 电极层（322），其设置在所述电路层的所述端部的前端部的上方; 以及至少在发光器件和电路层的端部延伸并覆盖电极层的透镜（380）。

公开(公告)号：EP1825525B1

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：EP05780713.3

申请日：2005-07-21

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： PARK, Jun Seok, 906ho, 105dong

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  F21K9/00 ,  H01L27/156 ,  H01L33/40 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/06 ,  Y10S257/918 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A light emitting device package, comprising: a base layer (350) having an flat top surface; a light emitting device (360) located directly on the flat top surface of the base layer; an electrical circuit layer (330) located above the flat top surface of the base layer and including at least one end portion placed adjacent to the light emitting device; an electrode layer (322) disposed above a tip portion of each of said end portion of the electrical circuit layer; and a lens (380) extending at least over the light emitting device and the end portion of the electrical circuit layer and covering the electrode layer.

公开(公告)号：EP1825525A4

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：EP05780713

申请日：2005-07-21

Applicant: LG INNOTEK CO LTD

Inventor： PARK JUN SEOK

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/641 ,  F21K9/00 ,  H01L27/156 ,  H01L33/40 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/06 ,  Y10S257/918 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A light emitting device package, comprising: a base layer (350) having an flat top surface; a light emitting device (360) located directly on the flat top surface of the base layer; an electrical circuit layer (330) located above the flat top surface of the base layer and including at least one end portion placed adjacent to the light emitting device; an electrode layer (322) disposed above a tip portion of each of said end portion of the electrical circuit layer; and a lens (380) extending at least over the light emitting device and the end portion of the electrical circuit layer and covering the electrode layer.