公开(公告)号：CN101568227B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200910140440.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H02G3/08 ,  H01R12/58 ,  H01R9/24

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN101988661A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910254081.7

申请日：2009-12-16

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 朴在星

IPC: F21S8/00 ,  F21V8/00 ,  F21V23/00 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02B6/0018 ,  G02B6/002 ,  G02B6/0083 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045

Abstract: 背光单元和具有该背光单元的液晶显示设备。本发明公开了一种背光单元，其能防止由于使用楔型导光板所引起的漏光现象。该背光单元包括：至少一个光源；导光板，其被构造为包括第一部分、第二部分和楔状部，其中该第一部分具有第一厚度并且设置为与所述至少一个光源相邻，该第二部分为板状并且具有比第一厚度更薄的第二厚度，该楔状部形成为连接第一部分和第二部分并且从第一部分到第二部分逐渐变薄；以及柔性印制电路板，其装载有所述至少一个光源，并且延伸以覆盖所述导光板的楔状部。所述柔性印制电路板设置有凹槽，该凹槽形成为与第一部分和楔状部之间的边界区域相对。

公开(公告)号：CN101940072A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880126421.1

申请日：2008-12-19

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 柯克·B·佩洛扎 ,  维克托·萨德雷 ,  约翰·多拉兹 ,  史蒂夫·拉欣

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K3/185 ,  H05K3/301 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/107 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种具有复杂外形的连接器组件，其具有连接器本体，所述本体具有多个平行和相交的相异表面。激光直接成型用来在连接器本体的表面上形成导电迹线图案，沿着所述迹线并在这些迹线之间插置形成有突起的肋，从而围绕所述迹线的至少部分形成槽道。所述突起的肋增加了镀液可停留在激光诱发区域上的时间，并且突起的肋也形成了镀覆过程中避免导电迹线磨损的磨损屏障。

公开(公告)号：CN101809773A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109343.4

申请日：2008-09-09

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 迪特尔·艾斯勒

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种包括光电子器件(1)的装置，该光电子器件带有两个接触部(3a，3b)和至少一个另外的部件(2)，其中接片(6)设置在该光电子器件(1)和所述另外的部件(2)之间。根据构型，该接片(6)用于确定在安装时的位置，用于在安装时对中，用于更好的散热或者用于避免短路。

公开(公告)号：CN101754572A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810305922.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫能源科技股份有限公司

Inventor： 林凯琪 ,  张秀萍 ,  赖志铭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01R33/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。

公开(公告)号：CN101530010A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039100.3

申请日：2007-10-15

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 马修·H·弗雷 ,  庆·P·阮

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/061 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0079 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/268

Abstract: 本文描述了一种在聚合物基底(105)上图案化第一材料(110)的方法。所述方法包括：提供具有主表面(104)的聚合膜基底(105)，所述主表面具有包括凹陷区域(108)和相邻的凸起区域(106)的浮雕图案；在所述聚合膜基底(105)的所述主表面(104)上沉积第一材料(110)，从而形成涂覆的聚合膜基底；选择性地在所述涂覆的聚合膜基底的所述凸起区域(106)上形成功能化材料层(131)，从而形成功能化的凸起区域和非功能化的凹陷区域；以及在所述聚合物基底上选择性地蚀刻所述非功能化的凹陷区域中的所述第一材料(110)。

公开(公告)号：CN101310570A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN100405149C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200480028943.X

申请日：2004-09-30

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： L·范德坦佩尔

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/136286 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  Y10T156/1016 ,  Y10T156/1025 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612

Abstract: 描述了一种设备，诸如柔性AMLCD，其包括第一(10)和第二(11)层，其中第一层是柔性基板，而第二层是施加到基板的脆性ITO导电线。ITO层具有波纹状结构，并且沿ITO层的长度的基本上的部分与基板接触，以便于防止柔性基板形变时的ITO层的断裂。ITO层可分为部分(16、17)，该部分的长度被选择为防止柔性基板变形到预定曲率半径时的断裂。

公开(公告)号：CN101159181A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710163831.0

申请日：2007-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 金田敏彦 ,  木村里至 ,  降旗荣道 ,  尼子淳 ,  泽木大辅 ,  木岛健

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。

公开(公告)号：CN1781160A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011426.1

申请日：2004-04-21

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： R·P·布尔德莱斯 ,  C·J·卡明斯基 ,  J·M·波钱 ,  J·F·埃尔曼

IPC: H01B1/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24744

Abstract: 公开了一种制品，该制品包括导电材料的第一区域和相对于第一区域突起和与第一区域基本电绝缘的导电材料的第二区域，该导电材料显示平均值小于800欧姆/平方的电阻率。