公开(公告)号：WO2010042589A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/US2009/059801

申请日：2009-10-07

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  PANELLA, Augusto, P. ,  BAINES, Elliot, A. ,  LIN, Jeng-De

Inventor： PANELLA, Augusto, P. ,  BAINES, Elliot, A. ,  LIN, Jeng-De

IPC: H04L12/24

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: A method of identifying a new end-user device connected within a network includes monitoring a plurality of remote outlets and detecting a new end-user device upon connection thereof to the network at a first of the remote outlets and determining information about the new end-user device by electronically communicating with some but not all of the remote outlets. A system for performing such a method with a network having a plurality of end-user devices connected thereto is also disclosed.

Abstract translation: 识别在网络内连接的新的终端用户设备的方法包括监视多个远程出口，并且在第一个远程出口连接到网络时检测新的终端用户设备，并且确定关于新的终端用户设备的信息， 用户设备通过与一些但不是全部的远程出口进行电子通信。 还公开了一种具有连接有多个终端用户设备的网络来执行这种方法的系统。

公开(公告)号：WO2010042586A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/US2009/059798

申请日：2009-10-07

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  PANELLA, Augusto, P. ,  BAINES, Elliot, C. ,  LIN, Jeng-De

Inventor： PANELLA, Augusto, P. ,  BAINES, Elliot, C. ,  LIN, Jeng-De

IPC: H01R4/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H01R4/2433 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/4538 ,  H01R13/465 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6625 ,  H01R24/64 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: A termination unit (144) for use with a system that permits the monitoring of a computer network to perform network inventories. The termination unit takes the form of a cap that engages the termination face of a network jack and has a sensing circuit (246) integrated therewith so that, once engaged with the jack, the sensing circuit is connected to two terminals of the jack. The sensing circuit may include a resistor, capacitor or inductor, any of which provide a known sensing value that is different than a sensed value of an end-user device used on the network, but less than infinity so that the system senses when an end-user device is connected to or disconnected from the network.

Abstract translation: 一种与允许监视计算机网络执行网络清单的系统一起使用的终端单元（144）。 终端单元采用与网络插座的端接面接合的帽的形式，并且具有与其一体化的感测电路（246），使得一旦与插座接合，感测电路连接到插座的两个端子。 感测电路可以包括电阻器，电容器或电感器，其中任一个提供与网络上使用的终端用户设备的感测值不同的已知感测值，但小于无穷远，使得系统感测何时结束 用户设备连接到网络或与网络断开连接。

公开(公告)号：WO2010012540A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：PCT/EP2009057376

申请日：2009-06-15

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  EHRENPFORDT RICARDO ,  MAY JOHANNA

Inventor： EHRENPFORDT RICARDO ,  MAY JOHANNA

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108

Abstract: The invention relates to a method for the hot stamping of at least one conductor track (17) onto a substrate (1), wherein a film (3) having at least one electrically conductive layer (4) is pressed against the substrate (1) in a stamping direction (16) by means of a stamping tool (7) having a structured stamping surface (8). The invention provides for the film (3) to be stamped in such a way that the conductor track (17) acquires three-dimensional shaping. Furthermore, the invention relates to a substrate (1) and also a stamping tool (7).

Abstract translation: 本发明涉及热冲压至少一个带状导体（17）的方法，在基板（1）上，其中至少一个导电层（4），其具有膜（3）由（8），其具有压纹模具结构化压印表面的装置（7）抵靠 衬底（1）中的印模装置（16）被按下。 根据本发明，它提供的是，膜（3）以这样的方式被成形使得导体轨迹（17）是三维形状。 此外，本发明涉及一种基片（1）和模具（7）。

公开(公告)号：WO2009076367A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：PCT/US2008/086092

申请日：2008-12-09

Applicant: CHECKPOINT SYSTEMS, INC. ,  STRAUSER, Seth ,  IACONO, Charles ,  MAZOKI, Gary ,  PICOLLI, Tony ,  IMAICHI, Hideki

Inventor： STRAUSER, Seth ,  IACONO, Charles ,  MAZOKI, Gary ,  PICOLLI, Tony ,  IMAICHI, Hideki

IPC: G08B13/24

CPC classification number: G08B13/2437 ,  G08B13/242 ,  G08B13/2445 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/173

Abstract: A resonant circuit for use with a radio-wave detection system for the prevention of shoplifting or the like, which is formed on a flexible substrate and has a coil and capacitor circuit whereby the capacitor has an indented area in the dielectric of the capacitor to promote disablement of the circuit when exposed to a strong electromagnetic field. Upon exposure to a strong electromagnetic field, an electrical short forms across the dielectric of capacitor in the indented area. Because the short is fragile and can be opened by flexure of the circuit, an island of reinforcing material is formed in the indented area, such that when the substrate is flexed, the indented area remains rigid to protect the short. The indented area can be further stress-relieved by introducing a gap in the conductors forming the capacitor plates.

Abstract translation: 一种用于防止商店盗窃等的无线电波检测系统的谐振电路，其形成在柔性基板上并且具有线圈和电容器电路，由此电容器在电容器的电介质中具有缩进区域以促进 暴露于强电磁场时电路的禁用。 在暴露于强电磁场时，在缩进区域中的电容器的电介质上形成电短路。 由于短路是易碎的并且可以通过电路的弯曲而打开，所以在凹陷区域中形成增强材料岛，使得当基板弯曲时，凹入区域保持刚性以保护短路。 通过在形成电容器板的导体中引入间隙，可以进一步减压凹陷区域。

公开(公告)号：WO2009050515A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/GB2008/050949

申请日：2008-10-17

Applicant: NOVALIA LTD ,  STONE, Kate

Inventor： STONE, Kate

IPC: H05K1/00

CPC classification number: F21V21/14 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/028 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T428/24273

Abstract: A method of fabricating packaging for a product comprises forming a plurality of conductive tracks on a sheet of material and forming a physical barrier, such as a hole,for impeding fluid flow between adjacent conductive tracks.The method may furthercomprise depositing first and second regions conductive fluid onto adjacent first and second conductive tracks either sideof the physical barrier and mounting an electronic device having first and second terminals such that the electronic device forms a bridge over the physical barrier and the first ands second terminals contact the first and second conductive adjacent tracks.

Abstract translation: 一种制造产品的包装的方法包括在一片材料上形成多个导电轨迹并形成诸如孔的物理屏障，用于阻止相邻导电轨道之间的流体流动。该方法还可以将第一和第二区域的导电 流体到相邻的第一和第二导电轨道上，或者观察物理屏障并安装具有第一和第二端子的电子设备，使得电子设备在物理屏障上形成桥，并且第一和第二端子接触第一和第二导电相邻轨道。

公开(公告)号：WO2009031588A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/JP2008/065897

申请日：2008-09-03

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  福田 寛

Inventor： 福田 寛

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　突出した端子を備えた回路基板であって、高さの低い回路基板、回路モジュール及び回路基板の製造方法を提供することである。 　ＩＣ（５０）が回路基板（１０）上に実装された回路モジュール（６０）。ＩＣ（５０）は、ＩＣ本体（５２）と、ＩＣ本体（５２）の実装面上に形成されたはんだバンプ（５４）と、を含む。回路基板（１０）は、ＩＣ（５０）が実装される実装面の一部を窪ませることにより形成された凹部（１５）を有する基板本体（１２）と、前記はんだバンプ（５４）と電気的に接続される端子（１４）であって、前記基板本体（１２）の実装面から突出するように前記凹部（１５）内に形成された端子（１４）と、を含む。

Abstract translation: 提供具有突出端子的低高度电路板，电路模块和电路板制造方法。 在电路模块（60）中，IC（50）安装在电路板（10）上。 IC（50）包括IC主体（52）和形成在IC主体（52）的安装表面上的焊料凸块（54）。 电路板（10）包括具有凹部（15）的板主体（12），所述凹部（15）通过中空安装所述IC（50）的安装面的一部分而形成，以及端子（14），其电连接到 焊料凸块（54）形成在凹部（15）中，从板主体（12）的安装面突出。

公开(公告)号：WO2009014017A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：PCT/JP2008/062574

申请日：2008-07-11

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  飯田 裕一 ,  近川 修

Inventor： 飯田 裕一 ,  近川 修

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 　たとえば積層セラミックコンデンサのような素子を未焼結状態の生の積層体の内部に配置し、その状態で生の積層体を焼成することによって、多層セラミック基板を製造しようとするとき、内蔵された素子にクラックが生じ、また、積層体側にもクラックが生じることがある。 　積層体（６）を基材層（２）とその間に配置された層間拘束層（３～５）とをもって構成する。基材層はガラス材料および第１のセラミック材料を含む第１の粉体の焼結体からなり、層間拘束層は、上記ガラス材料を溶融させ得る温度では焼結しない第２のセラミック材料を含む第２の粉体を含むとともに、基材層に含まれていたガラス材料を含む第１の粉体の一部が焼成時に拡散あるいは流動することによって、第２の粉体が固着した状態にある。内蔵素子（７）は、その全周囲が層間拘束層（３，４）によって覆われた状態とされる。

Abstract translation: 在通过将层状陶瓷电容器等元件配置在未烧结的绿色层叠体的内部并在该状态下烧成绿色层叠体来制造多层陶瓷板时，伴随着内置元件的开裂， 也有层压板的开裂。 层压体（6）由基材层（2）构成，并且设置在层间限制层（3-5）之间。 基材层（2）由通过烧结含有玻璃材料和第一陶瓷材料的第一粉末而获得的物质构成。 层间约束层包含第二粉末，其含有在实现上述玻璃材料的熔化的温度下不能烧结的第二陶瓷材料，并且由于在含玻璃材料的一部分的部分烧结时扩散或流动而具有粘附形式的第二粉末 包含在基材层（2）中的第一粉末。 每个内置元件（7）处于其整个外围被层间限制层（3-5）覆盖的状态。

公开(公告)号：WO2005015477A3

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：PCT/US2004025698

申请日：2004-08-06

Applicant: SHAPIRA SHMUEL

Inventor： SHAPIRA SHMUEL

IPC: H01F7/06 ,  A61F13/15 ,  A61F13/42 ,  B21D17/02 ,  B21D31/02 ,  B29C37/00 ,  B29C65/00 ,  B44C3/08 ,  B44C5/04 ,  H01K3/00 ,  H01K3/22 ,  H01R9/00 ,  H01R12/04 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K1/165 ,  H05K3/107 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: A system and method of forming a circuit. The system and method includes layering an impressionable material and a conductive material, defining adjacent charge paths on the conductive material, and shaping the impressionable material to increase a gap between adjacent charge paths.

Abstract translation: 一种形成电路的系统和方法。 该系统和方法包括对可印模材料和导电材料进行分层，在导电材料上限定相邻的电荷路径，以及使可印模材料成形以增加相邻电荷路径之间的间隙。

公开(公告)号：WO2008105149A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2008/000284

申请日：2008-02-20

Applicant: 日本電気株式会社 ,  井上博文

Inventor： 井上博文

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10484

Abstract: 　配線基板１０２の縁部に、端縁に向かって厚さが減少し断面形状がテーパ形状をなす周辺傾斜部１０３を設ける。また、周辺傾斜部１０３の内部において層間距離が端縁に向かって小さくなるように内層１１２を設ける。更に、周辺傾斜部１０３の両斜面上に第１の配線導体１０４及び第２の配線導体１０５を設け、これらを周辺傾斜部１０３の先端で相互に電気的に接続する。

Abstract translation: 布线板（102）的端部设置有周向倾斜部（103），其具有朝向端部边缘减小的厚度和锥形的横截面。 在外周倾斜部（103）的内侧配置有内层（112），使得朝向端部边缘的层间距离减小。 此外，在周向倾斜部（103）的两个倾斜面上配置有第一布线导体（104）和第二布线导体（105），导体在周向倾斜部的前端部电连接 （103）。

公开(公告)号：WO2008095337A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/CN2007/000378

申请日：2007-02-05

Applicant: 巨擎科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2224/05599

Abstract: A method of manufacturing a mutual connection structure between multi-layer baseboards includes following steps: separating at least the end of a dielectric layer and a corresponding metal layer of each multi-layer baseboard from the end of other dielectric layer and corresponding metal layer; and, adhering at least one of the end of the separated dielectric layer of one multi-layer baseboard to the separated end of a metal layer of another multi-layer baseboard so as to obtain a mutual connection structure between the multi-layer baseboards. The mutual connection structure includes at least a first multi-layer baseboard (300) and a second multi-layer baseboard (400). At least one first metal layer (12,15,18) of the first baseboard adheres to each other with a second metal layer (22 25 28) of the second baseboard to form a connection portion between the two multi-layer baseboards.