公开(公告)号：CN100485913C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200580001214.X

申请日：2005-02-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 大野正树 ,  玉木昌德

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过高刚性的内插板(60)，把IC芯片(70)电连接在积层(30)的最上面形成的外焊垫(41)和内焊垫(43)上，从而制作成半导体搭载用基板(80)。此后，IC芯片(70)发热时，因为焊垫(41)远离中心，所以焊垫(41)与内插板(60)的接合部分受到比焊垫(43)与内插板(60)的接合部分更大的剪切应力。此处，因为焊垫(41)是在大致平坦的配线部分中形成的，所以通过焊球(51)与内插板(60)进行接合时，不会在焊球(51)的内部形成容易发生应力集中的空洞或者形成角部。由此提高了接合可靠性。

公开(公告)号：CN100426491C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410045619.0

申请日：1998-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN101262736A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810083179.6

申请日：2008-03-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  要海贵彦 ,  V·塔维普斯皮波恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0577

Abstract: 布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。

公开(公告)号：CN101257004A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082834.6

申请日：2008-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。

公开(公告)号：CN101207109A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710159743.3

申请日：2007-12-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。

公开(公告)号：CN101060091A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710096439.9

申请日：2007-04-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·A·科德斯 ,  J·L·斯派德尔 ,  P·A·格鲁伯尔 ,  J·U·尼克博克

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K3/0607 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568

Abstract: 公开了一种向在电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，方法和装置。该方法包括设置填充器基本与电路支撑衬底接触。电路支撑衬底包括至少一个空腔。在填充器基本与电路支撑衬底接触时，向至少一个电路支撑衬底和填充器提供线性运动或旋转运动。将导电接合材料从填充器排向电路支撑衬底。在至少一个空腔邻近填充器的同时，向至少一个空腔提供导电接合材料。

公开(公告)号：CN100339980C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN01810208.5

申请日：2001-05-10

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： H·布伦纳 ,  T·赫菲 ,  H·耶格尔

IPC: H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明讲述了一种具有表面金属敷层的半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，在所述的外壳基体(2)的表面上借助表面金属敷层来构造印刷线路结构(7)。所述印刷线路结构(7)的一个子区域构成了所述半导体器件的焊接头(1)。所述的焊接头(1)被组合成焊接头列，其中各个焊接头列以微小的预定间隔相互排列。

公开(公告)号：CN1976396A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610140335.9

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳真文

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146 ,  H01L23/488

CPC classification number: G03B17/00 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提出了一种使用倒装芯片型图像传感器组件的照相机组件封装件，包括：透镜镜筒，其中堆叠并安装有多个透镜；壳体，具有透镜镜筒插入并安装到其内的上部开口；以及图像传感器组件。图像传感器组件包括：图像传感器，凸块在形成于一侧上的电极焊盘上结合到所述图像传感器；柔性印刷电路板(FPCB)，具有形成在与图像传感器的焊盘相对应的位置处的导通孔以及形成于层之间的导电图案，导通孔形成在层中；以及导电粘合剂，填充在导通孔内。因此，在制造COF型图像传感器组件时，由于照相机组件的微型结构，仅使用导通孔内部的导电粘合剂就可以实现倒装结合，而无需ACF或NCP。而且，由于不使用相对昂贵的ACF或NCP，所以可以低成本制造照相机组件。

公开(公告)号：CN1922767A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580006101.9

申请日：2005-02-24

Applicant: 安华高科技光纤IP(新加坡)私人有限公司

Inventor： 史蒂文·A·罗西瑙

IPC: H01R12/00 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08 ,  H05K7/10 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049

Abstract: 一种电部件(诸如迹线、信号线、或连接到迹线或信号线的接触焊盘(202))由一层或多层(106、110)覆盖。电部件通过形成贯穿一层或多层(106、110)的开口(114)直接连接到电器件。开口(114)暴露电部件的一部分。然后，将连接器(诸如焊球(410)、针脚接触(618)、或线接合(502))附接到电部件的暴露部分。连接器直接连接到另一个电器件，以在电部件和电器件之间创建电连接。电器件例如可以构造为另一个带状线电路、微带电路、集成电路、或电部件中的第二信号线或接触焊盘(412)。

公开(公告)号：CN1675968A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03819695.6

申请日：2003-08-21

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 太田克 ,  猪俣克巳 ,  岩永伸一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0793

Abstract: 一种在电极垫上形成突起的方法，它包括在含有基片和多个电极垫的印刷线路板上至少进行下列步骤(a)－(d)：(a)在印刷线路板上形成双层叠合膜并在对应于电极垫的位置形成孔图案的步骤，所述双层叠合膜包括含有碱溶性对辐照不灵敏的树脂组合物的下层和含有负的对辐照灵敏的树脂组合物的上层；(b)将低熔点金属填入所述孔图案中的步骤；(c)通过压制或加热软熔所述低熔点金属以形成突起的步骤；(d)从印刷线路板上剥离并除去所述双层叠合膜的步骤。所述带有不同性能双层的叠合膜能形成高分辨率并容易剥离。