公开(公告)号：CN106051644A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610218468.7

申请日：2016-04-08

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 阿莱西奥·格里福尼 ,  弗兰科·扎农

IPC: F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K1/142 ,  F21S4/24 ,  F21V21/005 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0228 ,  F21V23/06

Abstract: 本公开涉及一种用于发光装置的支承结构(10)，其包括：具有电导线的带状支承构件(12)，所述带状支承构件(12)具有用于电驱动的光辐射源，例如LED源的安装位置(18)。该结构包括具有末端区域的相邻单元(U)的序列，并且可以在两个相邻单元U的相互面对的末端区域之间被切割。所述单元在所述端区域处包括一个或更多个电连接形成部，其包括：‑近端部(22a)，其电耦接至各个单元的电导线，以及‑远端部(22b)，其与近端部(22a)电绝缘并且被电耦接至设置在相邻单元(U)序列中的相邻单元中的电连接形成部的远端部(22b)，并且可以通过分割支承结构(10)而与支承结构(10)分离。所述远端部(22b)和近端部(22a)可以经由导电桥构件彼此连接。

公开(公告)号：CN101946566B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN200880127305.1

申请日：2008-12-04

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： F·塞班 ,  J-C·菲达尔戈

IPC: H05K1/00 ,  H01Q1/27

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/27 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49204

Abstract: 用于制造包括通过互连线互连的至少两个不同部件的装置的方法及由此获得的装置。本发明涉及一种制造包括至少两个不同部件的装置的方法，该至少两个不同部件通过至少一个互连线在基板上互连。该方法值得注意的地方在于它包括以下步骤：根据预定互连图案，通过在基板(2，2f，2b)上沉积各个线来产生互连线(3)，所述互连线包括至少一个连接端子部(7，8)，该至少一个连接端子部被暴露于基板上；使部件(C1，C3)的至少一个接触(5，6)面向端子部(7b，8b)，并且将该接触连接到该端子部。本发明还涉及由此获得的装置和包括该装置的多部件产品。

公开(公告)号：CN103221330B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180055148.X

申请日：2011-10-10

Applicant: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司

Inventor： S·施米得德 ,  T·德林曼 ,  J·纳格尔 ,  H·艾琛布莱纳 ,  R·霍宁克卡

IPC: B81B7/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种传感器，其包括优选为多层的陶瓷基板(2)和至少一个传感器元件(1)，所述传感器元件(1)设置在所述陶瓷基板(2)内、旁或上。所述传感器元件(1)可以经由金属接触点(6)而被接触，其中所述金属接触点(6)通过焊接连接制成，所述焊接连接使所述接触点(6)与所述传感器元件(1)电连接，并且使所述接触点(6)与所述陶瓷基板(2)形成固定机械连接。本发明还公开了一种制造根据本发明的传感器的方法。

公开(公告)号：CN105047676A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510561618.X

申请日：2015-09-06

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 张博 ,  李文波

IPC: H01L27/12

CPC classification number: H01L23/5387 ,  G09F9/301 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/12 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10287 ,  H01L27/1218

Abstract: 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种封装用柔性基板及封装体。该封装用柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在使用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。该封装用柔性基板结构简单，操作方便，利于推广与应用。

公开(公告)号：CN102084435B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200980125925.6

申请日：2009-07-02

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： M·杨 ,  D·M·让德西尔 ,  Z·雅尼弗

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。

公开(公告)号：CN104520987A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380038919.3

申请日：2013-05-21

Applicant: 英帆萨斯公司

Inventor： I·默罕默德

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/191 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049

Abstract: 用于制造微电子单元(10)的方法，包括：在可图案化金属元件(28＇)的导电结合表面(30＇)上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36)。该方法还包括在导电层第一表面的至少一部分上及键合引线的一部分上形成介电封装层(42)，使得键合引线的未被封装的部分，由端面或未被封装层覆盖的边缘表面的部分中的至少一个来限定。图案化金属元件，以形成在键合引线下方并通过部分封装层而相互之间绝缘的第一导电元件(28)。

公开(公告)号：CN104319239A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410339712.6

申请日：2014-04-16

Applicant: 天工方案公司

Inventor： A·J·洛比安科 ,  H·E·陈 ,  R·F·达维奥克斯 ,  H·M·古延 ,  M·S·里德 ,  L·A·德奥里奥

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/64 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/288 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3114

Abstract: 本发明公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。

公开(公告)号：CN104253326A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410289785.9

申请日：2014-06-25

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 彼得·毕晓普

IPC: H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/4809 ,  H01R12/75 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 单一元件电连接器，包括形成笼形结构的单个导电接触元件，所述笼形结构具有沿所述连接器的纵向中心轴线的导线插入端和导线接触端。所述笼形结构限定具有适于放置真空输送装置的吸入喷嘴的表面区域的上部拾取表面，以及一对接触尖端，所述接触尖端朝着所述中心轴线偏置，以限定用于插入所述连接器的导线的裸露芯部的接触夹点。接触表面由所述笼形结构的部分限定，用于电配合接触在安装有连接器的组件上的各个接触元件。

公开(公告)号：CN101859941B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010171089.X

申请日：2010-02-05

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 戴维·S·兹克泽斯尼 ,  坎达丝·E·吉勒特 ,  兰迪·K·兰诺 ,  林登·E·希尔兹

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/02 ,  H01R13/66

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01F2017/067 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10325

Abstract: 一种连接器组件(100)，配置成安装到设备基底(102)，包括具有由边(112、114、116、118)相互连接的安装侧(108)和相对的支撑侧(110)的连接器基底(106)，安装侧用于安装连接器基底到设备基底。连接器组件包括布置在连接器基底的支撑侧上的电子元件(104)，在连接器基底安装侧上的用于电耦合电子元件和设备基底的触点(204)，和连接到电子元件和触点的导线(130)。每个导线沿支撑侧和安装侧延伸并且缠绕连接器基底的边中的一个。

公开(公告)号：CN102224039B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200980146543.1

申请日：2009-11-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 泽田贵彦 ,  青山博

IPC: B60R16/02

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C70/202 ,  B29C70/865 ,  B29K2707/04 ,  H05K1/142 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供一种轻量的功能性板，能够解决在一体成形有导电体的功能性板中作用弯曲载荷以及碰撞载荷等时产生龟裂或成形体从导电体周边破裂、导电体容易断裂的问题，并能够容易地进行接合、分解。功能性板具有：板部件主体；被具有耐热绝缘性的半固化状树脂覆盖的导电体；以及将所述导电体加强固定在所述板部件主体中的具有连续长丝的加强纤维，该功能性板被形成为，从通过一体成形而成形的所述板部件的端面使所述导电体的一端部和另一端部露出。