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公开(公告)号：CN103944022A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410018367.6
申请日：2014-01-16
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
Inventor： R·A·舒马克 , A·I·哈希姆 , B·J·费特扎帕特里克 , B·S·莫费特 , W·D·拉森
IPC: H01R31/06 , H01R13/6466 , H01R13/66
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R13/6463 , H01R24/28 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/0231 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356
Abstract: 提供的转接线包括通信电缆和连接至电缆的插头，所述通信电缆具有至少第一至第四导体。该插头包括接纳电缆的壳体，印刷电路板，第一至第四插头触点以及将第一至第四导体连接至相应的第一至第四插头触点的第一至第四导电路径。第一和第二导体、导电路径以及插头触点形成第一差分传输线，并且第三和第四导体、导电路径以及插头触点形成第二差分传输线。第一至第四插头触点的每一个具有沿印刷电路板的第一表面纵向延伸的第一段，并且进入第一至第四插头触点的至少部分插头触点的第一段中的信号电流注入点进入到其相应的第一段的中部。
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公开(公告)号：CN103944006A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410026408.6
申请日：2014-01-20
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 马克·艾伦·巴格
IPC: H01R13/6474 , H01R13/66 , H01R13/02 , H01R12/53 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0216 , H01R9/032 , H01R12/57 , H01R12/62 , H01R12/775 , H01R13/6474 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09218 , H05K2201/09381 , H05K2201/09418 , H05K2201/09727 , H05K2201/10356
Abstract: 公开了一种用于将多个电子装置连接在一起的改进的线缆组件及电路板。所述线缆组件采用具有多个成对地设置在其上的导电接触垫的一电路板的形式。每一对中的接触垫彼此隔开，以提供线缆导线自由端可诸如通过焊接而端接的一对点。所述垫彼此隔开有效地减少所述电路板上的线缆端接区域内的电容，由此降低在高频下在该区域内的阻抗和插入损失。每一对中的接触垫还可由在该对接触垫之间纵向延伸一细小的导电迹线互连在一起。
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公开(公告)号：CN103379735A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310147145.X
申请日：2013-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10356 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。
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公开(公告)号：CN103378495A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310145369.7
申请日：2013-04-24
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 韦恩·斯图尔特·奥尔登III , 杰弗里·沃尔特·梅森
IPC: H01R13/648 , H01R13/6594 , H01R13/6596 , H01R13/6588
CPC classification number: H01R13/6585 , H01R9/0515 , H01R13/648 , H01R13/6588 , H01R13/6594 , H01R13/6596 , H01R13/6658 , H01R24/50 , H05K1/0216 , H05K3/341 , H05K2201/10356 , H05K2201/10371
Abstract: 一种电连接器包括具有内部接地平面的电路板，该内部接地平面限定电路板的内层的至少一部分。电路板具有包括安装区域的外侧并包括电接触件，电接触件在安装区域内设置在所述外侧上，用于与电线的对应的信号导体进行电连接。接地屏蔽安装至电路板的安装区域，并包括导电本体，导电本体被构造为沿着电路板的安装区域在对应的电线之上延伸。接地屏蔽的导电本体包括被构造为沿着电路板的安装区域在相邻的电线的信号导体之间延伸的侧部。导电本体与电路板的内部接地平面接合以将接地屏蔽电连接至内部接地平面。
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公开(公告)号：CN103187640A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210531609.2
申请日：2012-12-11
CPC classification number: H05K1/181 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K2201/1031 , H05K2201/10356 , H05K2201/10628 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种可进行表面贴装的金属接线端子，这种接线端子由三维立体形状的金属主体形成，表面上至少具有用于真空拾取的部分，以贴附在卷状载体的方式供应并通过所述部分真空拾取而表面贴装于电路板的导电图案上，继而通过回流焊使底面接合于所述导电图案，所述金属主体上形成有从一个侧面向相反侧面延伸的插入槽或从一个侧面向相反侧面贯穿的插入孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102970817A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210007784.1
申请日：2012-01-12
Applicant: 思达科技股份有限公司
Inventor： 刘俊良
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0237 , H05K3/103 , H05K2201/09027 , H05K2201/09036 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明的电子电路板的一实施例，包含一叠层结构，具有一上表面，其中该上表面具有一凹槽；一高频同轴线，设置于该凹槽中；以及一保护层，填入该凹槽；其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，该绝缘材料夹置于该中心导体及该外部导体之间。在本发明的一实施例中，该高频同轴线可以是全硬线、半硬线或任何结构与材料。
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公开(公告)号：CN102612272A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110425390.3
申请日：2011-12-16
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司 , 台达电子电源(东莞)有限公司
CPC classification number: H05K3/32 , H01R11/16 , H01R12/53 , H01R12/58 , H01R43/0263 , H05K3/34 , H05K2201/09063 , H05K2201/10295 , H05K2201/10356 , H05K2201/10424 , H05K2201/10787 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明公开了一种将多根输出线材安装在电路板上的固定装置和方法。该方法包括：提供固定装置，其中包括提供固定壳体，固定壳体上设置有多个贯穿的插孔，并且插孔的位置与电路板上的输出线材接收孔的位置相对应；和提供装插端子，分别使将要被插入到电路板的一个输出线材接收孔中的输出线材插入端与一个装插端子固定在一起并形成电连接；将与输出线材相连接的装插端子插入固定壳体的相应插孔中并固定就位；以及将固定装置安装到电路板上，其中装插端子被装插到电路板的相应的输出线材接收孔中。采取根据本发明的安装多根输出线材的固定装置和方法，大大减少了人力成本和材料成本，便于实现多根输出线材的自动化组装加工。
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公开(公告)号：CN101683000B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880015504.3
申请日：2008-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 境忠彦
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45565 , H01L2224/4847 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H05K3/3405 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01006
Abstract: 旨在提供一种能够缩短操作时间并提高连结强度的连结电极和芯线的方法以及一种通过连结电极和芯线而形成的电子单元。在供应结合有焊料颗粒(7a)的热固性树脂(8a)以覆盖基板(2)上的多个电极(3)之后，将每个芯线(6)布置成与基板(2)上的每个电极(3)垂直相对，将片元件(11)定位在芯线(6)的上方，借助片元件(11)用热压连结工具(12)从片元件(11)的上方对每个芯线(6)和热固性树脂(8a)进行热压，从而热固化热固性树脂(8a)并使热固性树脂(8a)中所含的焊料颗粒(7a)熔化，使热压连结工具(12)与热固性树脂(8a)的热固化产物(8)脱离，通过由焊料颗粒的熔融产物(熔融焊料(7b))凝固而形成的焊料凝固产物(7)来连结芯线(6)和电极(3)，并且最后使片元件(11)从热固化产物(8)上剥离。
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公开(公告)号：CN102437443A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110214779.3
申请日：2011-07-20
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H01R12/57 , H01R4/2404 , H01R12/515 , H01R13/111 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10333 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明提供一种组装作业效率优异，并且，配光特性和散热特性优异，且能够延长从散热板起的沿面距离的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器。连接器(1)具备表面贴装型接触件(20)。表面贴装型接触件(20)具备仅插入有电线(W)的芯线(W1)的形成为筒状的筒状部(21)而构成。在筒状部(21)的轴方向中间部，设有矛状部(22)，该矛状部侵入于插入筒状部(21)的电线的芯线而进行与电线(W)的接线并防止脱落。在筒状部(21)的轴方向两端部，设有软钎焊至基板(40、62)上的1对表面贴装焊接部(24、25)。1对表面贴装焊接部(20)的各个从筒状部(21)的轴方向端部沿与轴方向正交的方向延伸。
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公开(公告)号：CN102301842A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080006088.8
申请日：2010-02-01
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 达利波·J·斯梅伊特克
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/366 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/048 , H05K2201/09036 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2201/10484
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路组件(10)，包括基础印刷电路(12)，所述基础印刷电路具有印刷电路接纳区域(29)和设置在印刷电路接纳区域(30)上的多个电接触件。所述印刷电路组件还包括附属印刷电路(14)，所述附属印刷电路具有附属基板(54)，所述附属基板包括匹配边缘(46)和沿着匹配边缘设置的多个附属接触件(70)。所述附属印刷电路安装在基础印刷电路上，使得附属印刷电路的匹配边缘在印刷电路接纳区域处直接与基础印刷电路接合。每个附属接触件电连接至基础印刷电路的电接触件中的相应的一个电接触件。
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