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    ＬＥＤを実装したユニットの製造方法、ＬＥＤソケット、ＬＥＤ実装用電子回路基板
    141.
    发明申请
    ＬＥＤを実装したユニットの製造方法、ＬＥＤソケット、ＬＥＤ実装用電子回路基板 审中-公开
    用于制造发光二极管的方法，用于安装LED的LED插座和电子电路基板

    公开(公告)号：WO2006033297A1

    公开(公告)日：2006-03-30

    申请号：PCT/JP2005/017135

    申请日：2005-09-16

    Applicant: 株式会社アイ・ピー・ビー ,  村上幸広

    Inventor： 村上幸広

    IPC: H01L33/00

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651

    Abstract: 　本発明では、ＬＥＤを電子回路基板に実装する際の熱的損傷及び機械的な損傷を回避すると共に作業性を改善する事を課題とし、複数の可撓性金属導体を機械的に接続する絶縁性樹脂を概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型ＬＥＤ及びチップ型ＬＥＤに共用可能なソケットを画定するための絶縁体として利用し、ソケットを内蔵した可撓性導体基板を一体に形成し、このソケットに砲弾型ＬＥＤ又はチップ型ＬＥＤを係止すると共に電気的に接続を完了し、熱処理を廃止する事で熱的損傷を避けると共に、砲弾型ＬＥＤのリード線及びチップ型ＬＥＤの電極を前記ソケットの電極に係合固定化し、砲弾型ＬＥＤのリード線とＬＥＤとの間に外力が掛からないようにすることで、作業性を改善し、またチップ型ＬＥＤの場合、チップ型ＬＥＤをソケットに係止した時に自動的に係止爪でチップ型ＬＥＤ上部の一部を押さえるので、キャップ様押さえ部品が不要であり、作業性を改善する。

    Abstract translation: 通过消除热损伤和机械损伤，可以提高在电子电路基板上安装LED的可操作性。 用于机械连接多个柔性金属导体的绝缘树脂用作用于限定可由炮弹型LED共享的插座的绝缘体和具有基本上彼此平行的一对引线的芯片型LED。 具有内置插座的柔性导体基板形成为整体块。 炮弹型LED或芯片型LED与插座接合，电气连接完成。 通过消除热处理，可以防止热损坏。 炮弹型LED的电极和芯片型LED与插座电极接合并固定在插座电极上，而不会对炮弹型LED的引线与LED之间的部分施加外力，从而提高了可加工性。 此外，在芯片型LED的情况下，当芯片型LED与插座接合时，接合爪自动地按压芯片型LED的顶部的一部分。 因此，不需要盖型按压部。 这也提高了可操作性。

    REARVIEW MIRROR ELEMENT HAVING A CIRCUIT MOUNTED TO THE REAR SURFACE OF THE ELEMENT
    142.
    发明申请
    REARVIEW MIRROR ELEMENT HAVING A CIRCUIT MOUNTED TO THE REAR SURFACE OF THE ELEMENT 审中-公开
    具有安装在元件后表面的电路的镜面元件

    公开(公告)号：WO2005124445A3

    公开(公告)日：2006-02-09

    申请号：PCT/US2005018224

    申请日：2005-05-24

    Applicant: GENTEX CORP ,  BAUER FREDERICK T ,  TURNBULL ROBERT R ,  GUARR THOMAS F ,  KLOEPPNER LEROY J ,  EATON DAVID L ,  STRAY JOEL A ,  NELSON BARRY K

    Inventor： TURNBULL ROBERT R ,  GUARR THOMAS F ,  KLOEPPNER LEROY J ,  EATON DAVID L ,  STRAY JOEL A ,  NELSON BARRY K

    IPC: B60R1/08 ,  B60R1/12 ,  G02B27/00 ,  G02F1/15 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

    CPC classification number: B60R1/12 ,  B60R1/088 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2054

    Abstract: According to the present invention, a rearview mirror comprises a first substrate (12) having a front surface (12a) and a rear surface (12b), a reflective coating (15) disposed on a surface of the first substrate (12), and an electronic circuit component (24) secured to the rear surface (12b) of the first substrate (12). The mirror element may be an electrochromic mirror element comprising a transparent second substrate positioned in front of the first substrate. The electronic component secured to the rear surface may be a component of a drive circuit for the electrochromic mirror element. The rearview mirror element may further comprise electrically conductive tracings (150a, 150b) provided on the rear surface of the first substrate electrically coupled to the electrical component. The tracings (150a, 150b) is used to electrically couple the drive circuit to the electrodes of the electrochromic mirror element. The tracings is deposited on the rear surface using numerous methods including inkjet printing techniques.

    Abstract translation: 根据本发明，后视镜包括具有前表面（12a）和后表面（12b）的第一基板（12），设置在第一基板（12）的表面上的反射涂层（15），以及 固定到第一基板（12）的后表面（12b）的电子电路部件（24）。 镜元件可以是电致变色镜元件，其包括位于第一衬底前面的透明第二衬底。 固定到后表面的电子部件可以是用于电致变色镜元件的驱动电路的部件。 后视镜元件还可以包括设置在电耦合到电气部件的第一基板的后表面上的导电跟踪（150a，150b）。 跟踪（150a，150b）用于将驱动电路电耦合到电致变色镜元件的电极。 使用包括喷墨印刷技术的许多方法将痕迹沉积在后表面上。

    ANORDNUNG BESTEHEND AUS EINEM PANEELARTIG AUFGEBAUTEN MODUL UND AUS EINER ANSCHLUSSEINHEIT, HERSTELLUNGSVERFAHREN UND VORRICHTUNG
    143.
    发明申请
    ANORDNUNG BESTEHEND AUS EINEM PANEELARTIG AUFGEBAUTEN MODUL UND AUS EINER ANSCHLUSSEINHEIT, HERSTELLUNGSVERFAHREN UND VORRICHTUNG 审中-公开
    配置关系的面板建成的模块从连接单元，方法与设备，它包括

    公开(公告)号：WO2003041227A1

    公开(公告)日：2003-05-15

    申请号：PCT/EP2002/012158

    申请日：2002-10-31

    Applicant: LEOPOLD KOSTAL GMBH & CO. KG ,  SOLARWORLD AG ,  BERGMANN, Eduard ,  RILLING, Herwig ,  WESTERMAYR, Peter ,  HOFBAUER, Clemens ,  KLEBENSBERGER, Boris ,  WAMBACH, Karsten

    Inventor： BERGMANN, Eduard ,  RILLING, Herwig ,  WESTERMAYR, Peter ,  HOFBAUER, Clemens ,  KLEBENSBERGER, Boris ,  WAMBACH, Karsten

    IPC: H01R9/24

    CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L31/02013 ,  H01R13/24 ,  H01R13/665 ,  H01R43/24 ,  H02S40/34 ,  H02S40/345 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10651 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53265

    Abstract: Eine Anordnung umfassend ein paneelartig aufgebautes elektrisches/elektronisches Modul (7) mit einer flachen Oberfläche mit freiliegend kontaktierbaren Anschlussabschnitten A S als Teil einer im wesentlichen ebenen Leiterbahnstruktur zum elektrischen Anschliessen des Moduls (7) sowie umfassend eine Anschlusseinheit (1) mit auf einer in einer Ebene parallel zur Leiterbahnstruktur des Moduls (7) angeordneten Leiterbahnstruktur (2) befindlichen elektrischen/elektro-nischen Elementen D sowie ausgestattet mit Mitteln zum Kontaktieren von Anschlussabschnitten des Moduls, so dass das Modul über die Anschlusseinheit elektrisch anschliessbar ist, ist dadurch bestimmt, dass die Mittel zum Kontaktieren der Anschlussabschnitte A S des Moduls (7) aus der Ebene der Leiterbahnstruktur (2) herausgebogene und einen Teil der Leiterbahnstruktur darstellende Anschlussabschnitte A A und die Anschlussabschnitte A S des Moduls (7) starre und aus der Ebene der Leiterbahnstruktur des Moduls (7) herausbiegbare elektrische Leiterabschnitte A S sind, wobei die Anschlussabschnitte A A der Anschlusseinheit 1 entsprechend der Anordnung der Anschlussabschnitte A S des Moduls (7) angeordnet sind, so dass bei der mit dem Modul (7) verbundenen Anschlusseinheit (1) jeweils ein Anschlussabschnitt A S des Moduls (7) und einer der Anschlusseinheit (1) elektrisch miteinander verbunden in einem Abschnitt aneinandergrenzen und im Bereich des Aneinandergrenzens in einer anderen Raumlage als diejenige der Ebenen der Leiterbahnstrukturen (2) angeordnet sind.

    Abstract translation: 包括一个面板状的模块化电气/电子模块的组件（7）具有带有露出的接触连接部的平坦表面AS作为模块（7）的电连接基本上平的印制导线结构的一部分，并且在一个平面上，其包括在一（1），具有终端单元 平行于模块的印刷导体结构（7），其布置导体轨道结构（2）位于电气/电非洲元素D，并配备有用于使得经由连接单元的模块电性连接，是由这样的事实确定的接触模块的连接部，该装置 用于连接部作为模块的接触（7）出来的导体轨道结构的平面（2）的向外弯曲和表示端子部AA配线图案的一部分，并作为模块（7）刚性和流出所述模块的印制导线结构（7）可偏转EL的平面中的连接部 ektrische导体部分AS，所述AS的模块（7）的端子部布置为对应于端子部的排列的终端单元1的AA，使得当连接时所述模块（7）终端单元（1）在每种情况下的连接部作为模块（7）的 和终端单元的一个（1）电连接到在彼此相邻的一个部分和邻接于的区域彼此在比（2）被布置在印刷导体结构的平面中的不同空间位置。

    SMD COMPONENT WITH PLANAR CONTACT SURFACES AND METHOD FOR PRODUCING PLANAR SURFACES FOR SMD CONNECTING LEGS
    144.
    发明申请
    SMD COMPONENT WITH PLANAR CONTACT SURFACES AND METHOD FOR PRODUCING PLANAR SURFACES FOR SMD CONNECTING LEGS 审中-公开
    SMD元件采用平面接触的表面及其制造方法平面FOR SMD连接腿

    公开(公告)号：WO01003479A1

    公开(公告)日：2001-01-11

    申请号：PCT/DE2000/001745

    申请日：2000-05-30

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195

    Abstract: According to the inventive method for producing planar contact surfaces for an SMD component, the connecting legs (2, 2') of said SMD component are first bent into a plane, as far as a bend tolerance value (PB) of approximately 100 mu m. The bent ends (20, 20') of the connecting legs (2, 2') are then coated with a conductive adhesive (3, 3'). In a subsequent step, said conductive adhesive (3, 3') is made level, for example by shearing with a rapidly rotating blade (6). After this leveling process, the conductive adhesive (3, 3') is hardened. The leveled surfaces (30, 30') of the conductive adhesive (3, 3') form contact surfaces with a planarity of less than 50 mu m, preferably less than 40 mu m. The SMD components with the inventive contact surfaces are particularly suitable for assembling according to the fine pitch bonding technique since they can be completely bonded with the thin layer of adhesive usually used in the fine pitch bonding technique as a result of their improved planarity.

    Abstract translation: 一个SMD元件上平面接触表面由SMD元件最初到大约100微米的弯曲公差值PB的连接腿（2，2“）的平面内弯曲制备。 随后，弯曲端（20，20“）的连接腿（2，2”）涂覆有导电性粘接剂（3,3“）。 导电性粘接剂（3,3“）被平坦化在后续的工艺步骤，这可以被完成，例如，通过用一个快速旋转的切割器（6）剪切。 整平导电性粘接剂（3,3“）后固化。 均衡化后的表面（30，30“）的导电性粘接剂的（3，3”）形成接触表面具有小于50微米平面性，优选为40微米。 用新的接触面的SMD元件特别适用于在细间距的接合技术安装后，因为它们是完全通过在细间距接合技术薄的粘合层通常键合到自身由于改进的平面性。

    OPTO-ELECTRONIC ELEMENT
    145.
    发明申请
    OPTO-ELECTRONIC ELEMENT 审中-公开
    光电元件

    公开(公告)号：WO00055925A1

    公开(公告)日：2000-09-21

    申请号：PCT/EP2000/001591

    申请日：2000-02-28

    IPC: F21V19/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H01L33/00

    CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: An opto-electronic element (1) is mounted on a substrate (2) comprising an electric circuit (3, 3') with an electrically conducting layer (4, 4'). The opto-electronic element (1) has a body (5) for emitting light in a pre-selected wavelength range and is provided with current conductors (7, 7') which contact the conducting layer (4, 4'). According to the invention, an adhesive material (8) is used to mount to opto-electronic element (1) on the substrate (2) with clearance with respect to the substrate (2), the body (5) contacting the substrate (2) via the adhesive material (8). Preferably, the adhesive material (8) is a heat-conducting material which serves to cool the body (5) during operation. In order to make a reliable interconnection, the geometry of the current conductors (7, 7') is optimized in such a way that a small tensile force (order of magnitude 1 N) is present in a weld between the current conductors (7, 7') and the conducting layer (4, 4'). The tensile force ensures that the opto-electronic element (1) is pressed into the adhesive material (8). The small tensile force is obtained by calibrating the current conductor (7, 7') during a "press" step in the laser-welding process.

    Abstract translation: 光电元件（1）安装在具有导电层（4,4'）的包括电路（3,3'）的基板（2）上。 光电子元件（1）具有用于以预先选择的波长范围发光的本体（5），并且设置有与导电层（4,4'）接触的电流导体（7,7'）。 根据本发明，粘合剂材料（8）用于以相对于基底（2）的间隙安装到基底（2）上的光电子元件（1），本体（5）与基底（2）接触 ）通过粘合剂材料（8）。 优选地，粘合剂材料（8）是用于在操作期间冷却主体（5）的导热材料。 为了实现可靠的互连，电流导体（7,7'）的几何形状被优化，使得电流导体（7,7'）之间的焊缝中存在小的拉伸力（数量级为1N） 7'）和导电层（4,4'）。 张力确保光电元件（1）被压入粘合材料（8）中。 通过在激光焊接过程中的“压制”步骤期间校准电流导体（7,7'）获得小的拉伸力。

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