公开(公告)号：CN101237743A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810005429.4

申请日：2008-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： V·Y·何 ,  胡思汉

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01R35/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 柔性布线电路基板的连接结构包括：第1端子构件、第2端子构件、以及具有电连接上述第1端子构件及上述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板。上述第1端子构件及上述第2端子构件这样设置，使得至少一方相对于另一方能够直线移动以接近及离开。上述柔性布线电路基板设置成在所述移动方向途中、进行卷绕或者扭转。

公开(公告)号：CN101227798A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710195965.0

申请日：2007-12-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G06K19/0723 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，所述安装区域是膜上安装电路芯片的区域，所述后部区域在安装区域背面；涂敷热固性粘合剂；安装电路芯片；由加热设备挤压安装有电路芯片的基体，所述加热设备向热固性粘合剂施加热量并具有施压部分和支撑部分；以及通过由加热设备进行加热使热固性粘合剂硬化，而将电路芯片固定到导体图案。

公开(公告)号：CN100392806C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200510125359.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。

公开(公告)号：CN101014225A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610128093.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种印刷电路板，包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面。

公开(公告)号：CN1322468C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200410030193.1

申请日：2004-03-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 丸山晃敬 ,  中川充

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种集成电路卡，集成电路(2)布置在包括硬质板部件(1a)的电路板(FPC)(1)的一表面上，该硬质板部件(1a)附着在电路板(FPC)(1)的另一表面上。具有集成电路和板部件的电路板的两个表面都由电气绝缘的硬质材料部件(5)所覆盖。因此，可以限制施加在集成电路上的应力负载。而且，电路板与硬质材料部件一起被分成多个部分，所述多个部分使用柔性电线(4)连接。这样可以给集成电路卡提供足够的柔性，从而增强集成电路卡对断裂或损坏的预防效果。

公开(公告)号：CN1941305A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610128189.8

申请日：2006-09-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 迈克尔·F·迈克阿里斯特 ,  哈罗德·普罗斯 ,  格哈德·鲁赫勒 ,  格哈德·舒尔 ,  沃尔夫冈·舒尔茨

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155

Abstract: MCM系统板使用加强板的结构以通过将LGA压挤连接器并入计算机系统来增强机械、热以及电特性。IBM的大规模计算机系统(LSCS)的该设计使用附在系统板上并通过加强框架支撑在一起的MCM。由于制造系统板的性质，在板和加强板之间的MCM的安装区域会形成明显的间隙。所描述的方法不仅填充空隙，此外，还提高使过量热远离MCM的导热性，同时，促使增强MCM到系统板的LGA连接的电特性。

公开(公告)号：CN1937887A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

公开(公告)号：CN1929719A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610125625.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中岛加奈子 ,  稻叶匡俊 ,  宇波义春

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板包括柔性绝缘衬底，该衬底在两侧面上分别具有第一表面和第二表面，第一表面上具有线路层，第二表面的一部分上具有加强板并且在第二表面和加强板之间具有辅助层。加强板的加强边缘侧位于辅助层的辅助边缘侧外部。

公开(公告)号：CN1303646C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200410028726.2

申请日：2004-03-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内藤克幸 ,  福田和彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/08 ,  B29C63/02

CPC classification number: H05K3/0058 ,  B29C70/72 ,  B29C70/885 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/068

Abstract: 增强板粘着装置，设置具有压接面的台子、和与台子的压接面相向地设置压接面的工具，台子以及工具，夹住挠性布线基板以及增强板而施加压力，使增强板压接固定在挠性布线基板上。在工具的压接面上，配置在任意区域具有弹力性的导热橡胶，从工具，通过该导热橡胶对挠性布线基板施加压力。这样，可将增强板均匀地紧密接合地粘着在挠性布线基板上。

公开(公告)号：CN1790646A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510120199.2

申请日：2005-11-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件的制造方法，包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)的布线图案(18)、设置在底部基板(12)的第2面(16)的增强部件(20)、和按照与所述增强部件(20)的端部部分重叠的方式配置的贯通底部基板(12)的通孔(15)的布线基板(10)，沿着与通孔(15)交叉的线(30)切开的工序。从而，提供了一种可靠性高的电子部件的制造方法以及可高效地切断的布线基板。