公开(公告)号：FR3093198A1

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：FR1901844

申请日：2019-02-22

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PEYRARD RENÉ

IPC: G06F13/38

Abstract: Transmission de données liées sur bus I2C La présente description concerne un procédé de transmission sur bus I2C, dans lequel un premier canal du signal de données véhicule une première donnée (TDATA1, RDATA1) et un deuxième canal du même signal de données véhicule une deuxième donnée (TDATA2, RDATA2), ces deux données étant liées entre elles. Figure pour l'abrégé : Fig. 2

公开(公告)号：FR3081257B1

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：FR1854154

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (410) et une puce optoélectronique (120A, 120B) affleurant une face (412) du substrat.

公开(公告)号：FR3091955A1

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：FR1900424

申请日：2019-01-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MELLOT PASCAL

IPC: H01L31/02

Abstract: Dispositif et procédé de détection de proximité La présente invention concerne un dispositif de détection de proximité comprenant : un ou plusieurs photodétecteurs (110) ; un circuit de lecture (115) configuré pour échantillonner un ou plusieurs signaux de sortie en provenance des un ou plusieurs photodétecteurs à intervalles réguliers au long d’une période de détection ; et un circuit d’émission d’impulsions (116, 118, 102) configuré pour émettre dans la scène une première impulsion optique présentant une première durée d’impulsion et une seconde impulsion optique présentant une seconde durée d’impulsion, la seconde durée d’impulsion étant supérieure d’au moins 50 pour cent à la première durée d’impulsion . Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3078438B1

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：FR1851718

申请日：2018-02-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

Abstract: Procédé de fabrication d'une pluralité de boîtiers électroniques comprenant les étapes suivantes : disposer d'une plaque collective de support (2) pourvue de puces électroniques (4) ; disposer d'une plaque collective de recouvrement (15) présentant sur une face des nervures (18) aménageant entre elles des cavités (22) ; réaliser une opération de montage de la plaque collective de recouvrement au-dessus de la plaque collective de support, en interposant des cordons de colle (28) entre la face de montage de la plaque de support et les nervures de la plaque de recouvrement ; faire durcir les cordons de colle ; et réaliser une opération de découpe de la plaque de support et la plaque de recouvrement, au travers des nervures, de sorte à obtenir une pluralité de boîtiers électroniques.

公开(公告)号：FR3075466B1

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：FR1762276

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

Abstract: L'invention concerne un couvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant : un corps (135) traversé par une ouverture (140) ; un premier élément (130) situé dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxième élément (150) de liaison du premier élément au corps.

公开(公告)号：FR3087908A1

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：FR1859815

申请日：2018-10-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： WALLIS MARK ,  MAZER SERGE ,  ALADENISE DIDIER

IPC: G06F1/16

Abstract: Un microcontrôleur (MC) destiné à exécuter un traitement paramétrable par au moins un paramètre, comporte un processeur (CPU) et un accélérateur matériel (AM) couplé au processeur et configuré pour exécuter matériellement le traitement de façon accélérée, le processeur (CPU) étant configuré pour délivrer ledit au moins un paramètre.

公开(公告)号：FR3087020A1

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：FR1871152

申请日：2018-10-09

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： DAINECHE LAYACHI ,  CHBANI XAVIER ,  VAN-DEN-BOSSCHE NADIA

IPC: G06F12/14 ,  G06F21/62

公开(公告)号：FR3086810A1

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：FR1859035

申请日：2018-09-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIGAULT SAMUEL ,  MOENECLAEY NICOLAS

IPC: H01S5/04

Abstract: La présente description concerne un circuit de commande (10) d'une diode laser (D) comprenant une pompe de charge à capacité commutée.

公开(公告)号：FR3085075A1

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：FR1857517

申请日：2018-08-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BRIAT GERALD

IPC: G06F12/02 ,  G06K19/07 ,  G11C8/00

Abstract: La présente description concerne un dispositif comprenant deux buffers (102, 104) remplissables par des contenus d'emplacements mémoire (112, 114), et un sélecteur (140) d'un mode de remplissage entre remplissage simultané desdits buffers et remplissage séquentiel desdits buffers.

公开(公告)号：FR3084938A1

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：FR1857433

申请日：2018-08-10

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SCOZZOLA GIOVANNI

IPC: G06F15/17 ,  G06F11/30 ,  G06F15/08 ,  G06F15/173 ,  G06F15/82 ,  G06F21/85

Abstract: L'invention concerne un microcontrôleur (100) comprenant des fonctions électroniques (102, 104, 106, 108, 110, 112, 114) distinctes et un circuit d'interconnexion (116) adapté à transmettre, sans fil, des données entre lesdites fonctions.