公开(公告)号：EP3140246A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP15788858

申请日：2015-05-08

Applicant: INVENSENSE INC

Inventor： TSAI JULIUS MING-LIN ,  CAGDASER BARIS ,  LIM MARTIN ,  KHENKIN ALEKSEY S

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01L23/08

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated package of at least one environmental sensor and at least one MEMS acoustic sensor is disclosed. The package contains a shared port that exposes both sensors to the environment, wherein the environmental sensor measures characteristics of the environment and the acoustic sensor measures sound waves. The port exposes the environmental sensor to an air flow and the acoustic sensor to sound waves. An example of the acoustic sensor is a microphone and an example of the environmental sensor is a humidity sensor.

Abstract translation: 公开了至少一个环境传感器和至少一个MEMS声学传感器的集成包。 该软件包包含一个共享端口，可将两个传感器暴露于环境中，其中环境传感器测量环境的特性，声波传感器测量声波。 该端口将环境传感器暴露于空气流中，并将声音传感器暴露于声波中。 声学传感器的一个例子是麦克风，环境传感器的一个例子是湿度传感器。

公开(公告)号：EP3108230A1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP15717089.5

申请日：2015-02-17

Applicant: Universität Basel ,  ETH Zürich

Inventor： MARTINEZ-MARTIN, David ,  MUELLER, Daniel J. ,  MARTIN, Sascha ,  GERBER, Christoph ,  BIRCHER, Benjamin

IPC: G01N29/02 ,  G01N29/036 ,  G01N29/24 ,  G01N21/17

CPC classification number: G01Q30/025 ,  B81B3/0029 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0118 ,  G01G9/00 ,  G01N21/6458 ,  G01N21/65 ,  G01N2021/6441 ,  G01N2201/06113 ,  G01Q10/045 ,  G02B21/0088 ,  G02B21/16 ,  G02B21/24 ,  G02B21/26 ,  G02B21/32

Abstract: The invention relates to a measuring device and a method for determining mass and/or mechanical properties of a biological system.

Abstract translation: 本发明涉及一种测量装置和用于确定性采矿质量和/或生物系统的机械性能的方法。

公开(公告)号：EP2882101B1

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：EP14195766.2

申请日：2014-12-02

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  Ecole Nationale Travaux Publics de l'Etat ,  Institut National des Sciences Appliquées de Lyon ,  Centre National de la Recherche Scientifique

Inventor： Hentz, Sébastien ,  Baguet, Sébastien ,  Dufour, Régis ,  Lamarque, Claude-Henri ,  Nguyen, Van Nghi

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/24 ,  H03H7/00 ,  B81C99/00 ,  G01N29/36 ,  G01N27/00 ,  G01D5/00 ,  G01G3/00 ,  H01J49/26 ,  G01H11/00

CPC classification number: G01H13/00 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81C99/0045 ,  G01H11/00 ,  G01N29/36 ,  G01N2291/014 ,  H01J49/26 ,  H03H9/02 ,  H03H9/02259 ,  H03H9/2457 ,  H03H2007/006 ,  H03H2009/02267

公开(公告)号：EP3040723A1

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：EP14840291.0

申请日：2014-07-31

Applicant: Nikon Corporation

Inventor： ISAMI, Tadao ,  HAYASHI, Yutaka ,  UEDA, Takehiko

IPC: G01N33/53 ,  B23K20/10 ,  G01N37/00

CPC classification number: B01L9/52 ,  B01J2219/00509 ,  B01J2219/00529 ,  B01J2219/00621 ,  B01J2219/00662 ,  B01L3/5085 ,  B01L3/50853 ,  B01L2200/025 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0609 ,  B01L2300/0636 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0809 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0848 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B29C66/112 ,  B29C66/114 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/474 ,  B29C66/5346 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73366 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/8432 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/0214 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/037 ,  G01N33/54366 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2023/38 ,  B29K2025/06

Abstract: A biochip support member is provided that comprises a base material, and a columnar member different member from the base material having a support area that can support a biochip formed of a biomolecule provided at one end, and is attached to the base material through an attaching part at the other end.

Abstract translation: 提供了一种生物芯片支撑构件，其包括基底材料，以及与基底材料不同的构件的柱状构件，其具有支撑区域，所述支撑区域可以支撑由设置在一端的生​​物分子形成的生物芯片，并且通过附接 部分在另一端。

公开(公告)号：EP2910306A1

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：EP15154707.2

申请日：2015-02-11

Applicant: ARKRAY, Inc.

Inventor： Onuma, Naotsugu

IPC: B01L3/00 ,  B81C1/00 ,  B32B38/00 ,  B32B37/24

CPC classification number: G01N27/44791 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0822 ,  B01L2300/0851 ,  B01L2300/16 ,  B01L2400/0421 ,  B29C65/08 ,  B29C65/18 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/919 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29L2031/756 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2310/0481 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/058 ,  B81C1/00206 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2027/06 ,  B29K2023/38 ,  B29K2071/00 ,  B29K2025/06 ,  B29K2027/18 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/06

Abstract: The present disclosure provides a method for manufacturing a chip that includes a microchannel (10). The method includes steps of: fixing a cationic polymer having a quaternary onium group on at least one surface of each of a pair of resin substrates (1,2); and joining the resin substrates together at the surfaces on which the cationic polymer has been fixed.

Abstract translation: 本公开提供了一种制造包括微通道（10）的芯片的方法。 该方法包括以下步骤：在一对树脂基板（1,2）的至少一个表面上固定具有季鎓基团的阳离子聚合物; 并且在固定有阳离子聚合物的表面上将树脂基材连接在一起。

公开(公告)号：EP1741670B1

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：EP06116644.3

申请日：2006-07-05

Applicant: STMicroelectronics S.A.

Inventor： De Sagazan, Olivier ,  Denoual, Matthieu

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G01N33/50 ,  C12N15/82 ,  G01N33/483

CPC classification number: B81C1/00111 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0361 ,  Y10S438/911

公开(公告)号：EP2213615A3

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：EP09172447.6

申请日：2003-09-24

Applicant: California Institute of Technology

Inventor： Maerkl, Sebastian J ,  Thorsen, Todd A ,  Bao, Xiaoyan ,  Quake, Stephen R ,  Studer, Vincent

IPC: B01L3/00 ,  B81B1/00 ,  F15C5/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  F16K99/00

CPC classification number: C12Q1/28 ,  B01L3/5025 ,  B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L2300/0861 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0481 ,  B01L2400/0655 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/054 ,  B81B2201/07 ,  B81C1/00119 ,  F15C5/00 ,  F16K11/20 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0059 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/0076 ,  F16K2099/0078 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084 ,  F16K2099/0094 ,  Y10T137/0318 ,  Y10T137/0329 ,  Y10T137/2224 ,  Y10T137/85938 ,  Y10T137/87249

Abstract: High-density microfluidic chips contain plumbing networks with thousands of micromechanical valves and hundreds of individually addressable chambers. These fluidic devices are analogous to electronic integrated circuits fabricated using large scale integration (LSI). A component of these networks is the fluidic multiplexor, which is a combinatorial array of binary valve patterns that exponentially increases the processing power of a network by allowing complex fluid manipulations with a minimal number of inputs. These integrated microfluidic networks can be used to construct a variety of highly complex microfluidic devices, for example the microfluidic analog of a comparator array, and a microfluidic memory storage device resembling electronic random access memories.

Abstract translation: 高密度微流控芯片包含具有数千个微机械阀门和数百个可单独寻址的腔室的管道网络。 这些流体装置类似于使用大规模集成（LSI）制造的电子集成电路。 这些网络的一个组成部分是流体多路复用器，它是二进制阀模式的组合阵列，通过允许使用最少数量的输入的复杂流体操纵来指数地增加网络的处理能力。 这些集成的微流体网络可用于构建各种高度复杂的微流体装置，例如比较器阵列的微流体模拟装置和类似于电子随机存取存储器的微流体存储器存储装置。

公开(公告)号：EP2172416A1

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：EP08779181.0

申请日：2008-05-28

Applicant: Khartov, Stanislav Viktorovich ,  Nevolin, Vladimir Kirillovich

Inventor： SIMUNIN, Mihail Maksimovich

IPC: B82B1/00 ,  B82B3/00

CPC classification number: B81B7/04 ,  B81B2201/0214 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y30/00 ,  G01N29/036 ,  G01N2291/0256

Abstract: Die Erfindung betrifft eine nanoelektromechanische Struktur für verschiedene Anwendungen in der Sensortechnik und der Mikrotechnik sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung. Ist dabei vorgesehen, dass sie folgende Elemente einschließt: mindestens ein steuerbares, stromleitfähiges Element, wenigstens eine Eingangselektrode, die im elektrischen Kontakt mit dem steuerbaren Element steht und wenigstens eine Ausgangselektrode, die vom steuerbaren Element getrennt und mit dem steuerbaren Element elektrostatisch gekoppelt ist, wobei entweder mindestens ein Teil der Ausgangselektrode aus einem Material ausgebildet ist, welches irreversible physikalische oder chemische Änderungen bei physikalischer oder chemischer und durch das steuerbare Element vermittelter Einwirkung bewirkt oder mindestens ein Teil des steuerbaren Elements aus einem Material ausgebildet ist, welches irreversible physikalische oder chemische Änderungen bei physikalischer oder chemischer und durch die Ausgangselektrode vermittelter Einwirkung bewirkt, dann können die Integrationsstufe und die Betriebsfrequenz, die Stabilität, die Empfindlichkeit und die Selektivität erhöht werden.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于传感器技术和微工程的各种应用和它们的制备的方法的纳米机电结构。 由此，只要其包括以下元件：至少一个可控的，电流传导元件，至少一个输入电极，其是在与从所述可控元件分开和静电耦合到所述可控元件的可控元件和至少一个输出电极的电接触， 任一个输出电极的一部分被至少一个材料，这会导致在物理或化学不可逆的物理或化学变化的形成，并通过所述可控元件的动作或可控元件的一部分介导的材料来在至少该不可逆的物理或化学变化而形成 物理或化学和由输出电极作用的原因介导的，集成的水平和工作频率，稳定性，灵敏度和选择性可以增加。

公开(公告)号：EP2172415A1

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：EP08830937.2

申请日：2008-09-04

Applicant: Panasonic Corporation

Inventor： NAKATANI, Masaya ,  USHIO, Hiroshi ,  HIRAOKA, Soichiro ,  OSHIMA, Akiyoshi ,  TAKAHASHI, Makoto

IPC: B81B1/00 ,  B41J2/16 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01N33/48728 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/052 ,  B81C1/00206 ,  Y10T428/23943

Abstract: A silicon structure of the present invention is provided with a silicon substrate (1) to become a base, and a plurality of fibrous projections (2) made of silicon dioxide and directly joined to a silicon-made surface (1a) of the silicon substrate (1). By arbitrarily constructing an area where these fibrous projections (2) are formed in a predetermined area, it is possible to render the area to have at least either hydrophilicity or water retentivity, so as to provide a silicon structure useful for a variety of devices.

Abstract translation: 本发明的硅结构设置有成为基底的硅衬底（1）和由二氧化硅制成并直接接合到硅衬底的硅制表面（1a）的多个纤维突起（2） （1）。 通过任意地构成这些纤维状突起（2）形成在预定区域的区域，可以使该区域具有至少亲水性或保水性，以提供对各种装置有用的硅结构。

公开(公告)号：EP1708957B1

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：EP04818058.2

申请日：2004-12-17

Applicant: The President and Fellows of Harvard College

Inventor： BRANTON, Daniel ,  GORDON, Roy, G. ,  CHEN, Peng, c/o Nanyang Technological University ,  MITSUI, Toshiyuki ,  FARMER, Damon, B. ,  GOLOVCHENKO, Jene

IPC: B81B1/00 ,  B81C5/00 ,  C12Q1/68 ,  G01N15/12

CPC classification number: B81B1/004 ,  B81B2201/0214 ,  B81C1/00087 ,  G01N33/48721